《電子技術(shù)應(yīng)用》
欢迎订阅(电子2025)
欢迎订阅(网数2025)
您所在的位置:首頁(yè) > 電子元件 > 新品快遞 > 意法半導(dǎo)體發(fā)布活動(dòng)跟蹤/骨傳導(dǎo)二合一傳感器
NI-LabVIEW 2025

意法半導(dǎo)體發(fā)布活動(dòng)跟蹤/骨傳導(dǎo)二合一傳感器

節(jié)省入耳式和頭戴式耳機(jī)的空間和電能
2023-03-25
來源:意法半導(dǎo)體

  2023 年 3 月23 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體LSM6DSV16BX是一款獨(dú)一無二的高集成度傳感器,能夠?yàn)檫\(yùn)動(dòng)耳塞和通用入耳式耳機(jī)節(jié)省大量空間。片上整合的6 軸慣性測(cè)量單元(IMU)和音頻加速度計(jì),前者用于跟蹤頭部,檢測(cè)人體活動(dòng),后者通過骨傳導(dǎo)技術(shù)可以檢測(cè)頻率范圍超過 1KHz的語音。

14.JPG

  此外,LSM6DSV16BX 還包含意法半導(dǎo)體的 Qvar? 電荷變化檢測(cè)技術(shù),識(shí)別觸摸、滑動(dòng)等用戶界面控制手勢(shì)動(dòng)作,是真無線立體聲(TWS)耳機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí) (AR/VR/MR) 耳機(jī)等產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。

  在芯片集成度達(dá)到前所未有的高度的同時(shí),LSM6DSV16BX還為耳機(jī)帶來了很好的功能。芯片內(nèi)置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù),這是意法半導(dǎo)體為3D音效頭部跟蹤專門設(shè)計(jì)。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點(diǎn)技術(shù)邊緣處理功能,其中包括用于手勢(shì)識(shí)別的有限狀態(tài)機(jī) (FSM)、用于活動(dòng)識(shí)別和語音檢測(cè)的機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC),以及可自動(dòng)優(yōu)化性能和能效的自適應(yīng)自配置 (ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統(tǒng)延遲,同時(shí)降低整體功耗和主機(jī)處理器的負(fù)荷。

  更高的集成度結(jié)合邊緣處理技術(shù),系統(tǒng)功耗可節(jié)省高達(dá) 70%,PCB 面積可節(jié)省高達(dá) 45% 。此外,引腳數(shù)量減少 50%,從而節(jié)省了外接元器件,封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

  LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC model zoo 上有許多軟件示例,其中包括用于自動(dòng)打開某些設(shè)備服務(wù)的拾取手勢(shì)檢測(cè)、TWS 耳塞入耳和出耳檢測(cè)、3D耳機(jī)頭部姿勢(shì)檢測(cè)等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時(shí)間,無需從零開始,X-CUBE-MEMS1軟件包預(yù)集成了應(yīng)用代碼示例。

  LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn),采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。



更多精彩內(nèi)容歡迎點(diǎn)擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<

mmexport1621241704608.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。