電子元件相關(guān)文章 入門：功率芯片是什么意思 功率芯片指的是一類能夠處理大功率信號的集成電路芯片，通常用于驅(qū)動電機、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負(fù)載的控制電路中。與傳統(tǒng)的小功率集成電路不同，功率芯片需要能夠承受高電流、高電壓和高溫等極端環(huán)境，同時具有較高的效率和可靠性。常見的功率芯片包括功率放大器、功率開關(guān)、電機控制器等。 發(fā)表于：2023/2/28 入門：功率芯片與模擬芯片的區(qū)別 隨著經(jīng)濟水平的發(fā)展，一個國家的科技水平發(fā)展如何對國家未來的發(fā)展也是至關(guān)重要的。可以說芯片是當(dāng)前智能化時代的基礎(chǔ)，如果沒有芯片的話，像手機、電腦等電子產(chǎn)品都無法正常運行，芯片也是多種多樣的，就比如功率芯片和模擬芯片。 發(fā)表于：2023/2/28 高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：2023/2/27 一文讀懂電磁屏蔽材料（EMI/EMC） 隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展，各種數(shù)字化、高頻化的電子電器設(shè)備在工作時向空間輻射了大量不同波長的頻率的電磁波，從而導(dǎo)致了新的環(huán)境污染--電磁波干擾（Electromagnetic Interference ,EMI）和射頻或無線電干擾（Radio Frequency Interference ,RFI）。 發(fā)表于：2023/2/27 入門：何為模擬開關(guān)？ 模擬開關(guān)是一種用于控制電路的元件，它可以控制電路的開關(guān)狀態(tài)，從而控制電路的輸出。模擬開關(guān)可以分為兩類：半導(dǎo)體模擬開關(guān)和機械模擬開關(guān)。 發(fā)表于：2023/2/27 入門：功率模塊和功率IC如何區(qū)分 功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件與其驅(qū)動電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩(wěn)定性強等優(yōu)點，適用于功率范圍較大的場合，如工業(yè)自動化、電力電子等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2023/2/27 入門：簡述模擬比較器的應(yīng)用范圍 模擬比較器是一種用于比較兩個信號的電路，它可以比較兩個信號的大小，以達(dá)到控制電路的目的。模擬比較器的工作原理是，當(dāng)輸入信號的大小大于參考信號的大小時，模擬比較器會輸出高電平；當(dāng)輸入信號的大小小于參考信號的大小時，模擬比較器會輸出低電平。 發(fā)表于：2023/2/27 沐渥解讀2023年可穿戴智能設(shè)備三大應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展前景 科技化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，讓可穿戴智能設(shè)備在智能設(shè)備市場占比逐漸增多，通過傳感器和無線通信等技術(shù)的結(jié)合，為用戶帶來良好體驗，為智能設(shè)備市場發(fā)展注入活力。消費類電子產(chǎn)品也朝著移動化、便攜化、可穿戴化方向發(fā)展，可穿戴智能設(shè)備將是手機之后又一個全新時代的電子產(chǎn)品。 發(fā)表于：2023/2/27 動力電池庫存壓力悄現(xiàn) 過剩警鐘提前敲響？ 乘聯(lián)會秘書長崔東樹日前在其微信公號發(fā)文稱，目前動力電池的產(chǎn)量中裝車的比例在不斷降低，生產(chǎn)過剩和庫存壓力較大。而據(jù)高工鋰電最新數(shù)據(jù)，2023年1月，國內(nèi)新能源汽車銷量約為29.8萬輛，同比下降8%；動力電池裝機量約13.59GWh，同比下降6%。 發(fā)表于：2023/2/27 新型解碼芯片創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸能效紀(jì)錄，功耗僅有同類產(chǎn)品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學(xué)院領(lǐng)銜的科學(xué)家團隊開發(fā)出一種解碼器芯片。相關(guān)研究成果在正舉行的國際固態(tài)電路會議上宣讀。 發(fā)表于：2023/2/26 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn) 在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議。實現(xiàn)這些標(biāo)準(zhǔn)所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術(shù)是串行器-解串器 （SerDes） 技術(shù)。FPGA 作為一項技術(shù)從一開始就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設(shè)計本身就很復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性。當(dāng)這兩者結(jié)合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進(jìn)的 SerDes 設(shè)計整合到 FPGA 中的原因。但如果現(xiàn)狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標(biāo)，其結(jié)果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發(fā)表于：2023/2/26 國產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段 近日，國產(chǎn)GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設(shè)計，即將進(jìn)入流片階段！ 據(jù)了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。 發(fā)表于：2023/2/26 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現(xiàn)。 紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發(fā)表于：2023/2/26 X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別 X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區(qū)別，實際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。 發(fā)表于：2023/2/26 RISC-V將作為下一代高性能航天計算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因為美國知名的RISC-V芯片設(shè)計廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計算 （HPSC） 提供核心CPU。 發(fā)表于：2023/2/26 ?…56575859606162636465…?
