電子元件相關(guān)文章 NVIDIA Ada AD106 和 AD107 GPU 曝光，面積比上一代更小 IT之家 2 月 3 日消息，NVIDIA 即將推出的新款 Ada GPU（包括 AD106 和 AD107）已逐漸浮出水面，不出意外的話將會在近期，甚至下個月的 GTC 2023 上亮相，并將很快應用于主流臺式機和筆記本電腦中。 發(fā)表于：2023/2/6 特斯拉干電極工藝突破：新年四項新專利，助4680電池量產(chǎn)加速 自從布局4680大圓柱型鋰離子電池以來，特斯拉一直努力研發(fā)電池干法電極制造工藝，但進展緩慢。然而，美國專利商標局（USPTO）新年里授予其的四項專利，意味特斯拉在這一領(lǐng)域的突破。 發(fā)表于：2023/2/6 光罩，國內(nèi)奮起直追！ 隨著近年來全球芯片供應鏈危機的擴大和國內(nèi)對芯片需求的擴大，國內(nèi)興建了多座8寸和12寸晶圓廠，例如青島芯恩，格科微，聞泰科技等等，傳統(tǒng)晶圓代工龍頭也不斷擴產(chǎn)，例如中芯臨港，中芯紹興以及無錫華宏七廠等。 發(fā)表于：2023/2/6 手持式自定位三維激光掃描儀先驅(qū)發(fā)布全新 HandySCAN BLACK｜Elite Limited 機型，實現(xiàn)又一突破 優(yōu)化的制造和校準流程賦能 Creaform 形創(chuàng)的旗艦計量級三維掃描儀的精度達 12微米，為手持式設備設立全新行業(yè)標準 發(fā)表于：2023/2/5 MPC816光耦合器 直流輸入、光電晶體管輸出完美代替CT816 光電耦合器的功能是將輸入的交流電信號轉(zhuǎn)化為光信號，以便于傳輸是一種將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的器件；其特征是：用透明介質(zhì)做成光通道；有可調(diào)的折射率使光能順利通過；在接收端可檢測到兩個不同光通量、不同波長和頻率。 發(fā)表于：2023/2/5 貿(mào)澤與Littelfuse聯(lián)手推出全新內(nèi)容專題 為工業(yè)安全提供關(guān)鍵資源 2023年2月3日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Littelfuse合作推出新的內(nèi)容專題， 提供一系列關(guān)于弧閃和觸電保護的信息資源。這個全新內(nèi)容專題包括一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、視頻和網(wǎng)絡廣播，為設計人員和制造商提供防止受傷和觸電所需的知識。 發(fā)表于：2023/2/5 3nm價格嚇跑客戶！三星接盤臺積電大客戶：2024年有望量產(chǎn) 2月3日消息，臺積電3nm制程工藝即將進入量產(chǎn)階段，由于報價太高，大批芯片廠商從原本的首發(fā)陣容中逃離；而最新消息透露，這些廠商或許要轉(zhuǎn)向三星，只因其價格非常有優(yōu)勢。據(jù)悉，三星正在進行3nm GAE制程工藝的開發(fā)，良率有望得到巨大提升。 發(fā)表于：2023/2/5 ARM太野蠻，不僅中國芯片開始離開，美國芯片也計劃逃離 ARM或許是覺得自己已經(jīng)壟斷了移動芯片市場了，這幾年開始逐漸顯現(xiàn)出蠻橫的態(tài)度，先是對中國芯片出手，如今又限制美國芯片企業(yè)高通，這正導致芯片行業(yè)的憤怒，紛紛選擇離開，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發(fā)表于：2023/2/5 臺電發(fā)布 F6 三合一無線充電器：實現(xiàn)蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺電近期發(fā)布了 TECLAST F6 三合一無線充電器，實現(xiàn)蘋果設備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發(fā)表于：2023/2/5 英偉達 AD106 GPU 跑分曝光：達到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網(wǎng)友“panzerlied”放出了英偉達最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進行了對比。 發(fā)表于：2023/2/4 TCL 中環(huán)上調(diào)單晶硅片價格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環(huán)宣布上調(diào)單晶硅片價格，其中 TCL 中環(huán) 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報價分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日報價分別上調(diào) 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發(fā)表于：2023/2/4 IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖：2036年進入0.2nm時代 由于數(shù)字應用和數(shù)據(jù)處理的迅速興起，計算能力需求呈爆炸式增長。隨著越來越多地使用人工智能來應對我們這個時代的主要挑戰(zhàn)，例如氣候變化或糧食短缺，從現(xiàn)在開始，計算需求預計每六個月就會翻一番。 發(fā)表于：2023/2/3 韓國芯片出口一月轉(zhuǎn)為負值,SK海力士10年來首次虧損 由于芯片銷售和芯片價格暴跌，韓國 1 月份報告了有史以來最大的貿(mào)易逆差。 發(fā)表于：2023/2/2 美或?qū)U大對華為出口管制,包括5G級別以下的元器件 1月31日，據(jù)報道，美國政府正在考慮切斷美國供應商與華為之間的所有聯(lián)系，禁止包括英特爾和高通在內(nèi)的美國供應商向華為提供任何產(chǎn)品。據(jù)悉，這項政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。 發(fā)表于：2023/2/2 Onsemi：使用SIC等功率器件為碳中和做出的貢獻 為可再生能源提供動力以創(chuàng)造更美好的明天，因此，不僅是 GaN 和 SiC 等寬帶隙半導體，還有圍繞電力電子、智能電網(wǎng)、微電網(wǎng)、宏觀電網(wǎng)、人工智能的多種技術(shù)，都將支持這種擴展。我們作為技術(shù)社區(qū)和工程師的責任是采取行動做某事，所以我們每個人都應該邁出第一步。因此，我們不僅對個人負責，而且對組織負責。那么阻礙零碳和低碳能源更廣泛部署的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸是什么?你認為生產(chǎn)太陽能電池板等的所謂稀有材料的競爭? 發(fā)表于：2023/2/2 ?…67686970717273747576…?
