電子元件相關(guān)文章 Arm：全球出貨的基于Arm的芯片總數(shù)現(xiàn)已超過2500 億 Arm 聲稱 2022 年最后一個(gè)季度的版稅和許可增長(zhǎng)強(qiáng)勁，其所有目標(biāo)市場(chǎng)的收入都增長(zhǎng)，而其母公司 SoftBank 報(bào)告由于科技行業(yè)的波動(dòng)而再次出現(xiàn)季度虧損。 發(fā)表于：2/12/2023 英特爾考慮加大對(duì)越南芯片封裝廠的投資，規(guī)模約 10 億美元 IT之家 2 月 12 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現(xiàn)有的 15 億美元（當(dāng)前約 102.15 億元人民幣）投資，以擴(kuò)大在越南的芯片測(cè)試和封裝工廠。這一舉動(dòng)可能價(jià)值約 10 億美元（當(dāng)前約 68.1 億元人民幣），標(biāo)志著越南在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的作用越來越大。 發(fā)表于：2/12/2023 國(guó)產(chǎn)化僅2% ，MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 整個(gè)2022年，MCU的價(jià)格可以用［跌宕起伏］形容，2023年將成為國(guó)產(chǎn)MCU的關(guān)鍵年份，其中通用MCU將面臨降價(jià)潮或倒閉潮。 發(fā)表于：2/12/2023 下一代3D封裝競(jìng)賽正式拉響！ 目前，第一波芯片正在使用一種稱為混合鍵合的技術(shù)沖擊市場(chǎng)，為基于3D的芯片產(chǎn)品和先進(jìn)封裝的新競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：2/12/2023 貿(mào)澤電子新品推薦：2022年第四季度推出超過12000個(gè)新物料 2023年2月6日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） ，首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：2/12/2023 用于三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)三通道SS6343M芯片 SS6343M芯片是由工采網(wǎng)代理的一款三通道半橋驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)直流無刷電機(jī)；芯片集成了三個(gè)半橋，包括六個(gè)N溝道功率 MOSFET，以及前置驅(qū)動(dòng)器、柵極驅(qū)動(dòng)電源；為每個(gè)1/2-H電橋提供使能和PWM輸入。 發(fā)表于：2/12/2023 手機(jī)芯片，蘋果在“憋大招” 最近，關(guān)于蘋果自研Wi－Fi和藍(lán)牙芯片的消息甚囂塵上，先是傳出蘋果要棄用老牌供應(yīng)商博通（Broadcom）的Wi－Fi和藍(lán)牙芯片，后來又辟謠說，由于蘋果射頻芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)和人才積累不足，短期內(nèi)還無法擺脫對(duì)博通的依賴。 發(fā)表于：2/12/2023 詳解國(guó)產(chǎn)音頻DAC芯片的工作原理及應(yīng)用 DAC（中文：數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）是一種將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)（以電流、電壓或電荷的形式）的設(shè)備。電腦對(duì)聲音這種信號(hào)不能直接處理，先把它轉(zhuǎn)化成電腦能識(shí)別的數(shù)字信號(hào)，就要用到聲卡中的DAC，它把聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，要分兩步進(jìn)行，即采樣和轉(zhuǎn)換。 發(fā)表于：2/12/2023 思特威推出全新2．3MP車規(guī)級(jí)Sensor＋I(xiàn)SP二合一全局快門圖像傳感器 2023年2月9日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出2．3MP Sensor＋I(xiàn)SP二合一的車規(guī)級(jí)圖像傳感器新品——SC233AT。該背照式全局快門圖像傳感器集高感度、高動(dòng)態(tài)范圍和優(yōu)異的片上圖像處理能力于一體，可憑借出色的圖像品質(zhì)賦能駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）等艙內(nèi)成像應(yīng)用。 發(fā)表于：2/12/2023 國(guó)產(chǎn)32位MCU應(yīng)用于微波爐上的方案開發(fā)，助力微波爐智能化升級(jí) 智能微波爐的工作原理是將食物放入微波場(chǎng)，吸收微波能量，從而加熱自身；一般來說，當(dāng)微波輻射應(yīng)用于食品時(shí)，由于食品中含有一定量的水，在微波輻射的作用下，水分子會(huì)被加熱和移動(dòng)，在移動(dòng)過程中水分子之間會(huì)發(fā)生摩擦，這會(huì)提高水的溫度，因此食品的溫度也會(huì)升高，被成功加熱。 發(fā)表于：2/12/2023 半導(dǎo)體庫(kù)存狂飆，何時(shí)減速？ 2月6日，臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)期合約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價(jià)開始領(lǐng)跌。這是近三年來硅晶圓首次出現(xiàn)降價(jià)，并從6、8英寸一路蔓延至12英寸。報(bào)道稱，有廠商表示現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫(kù)存“多到滿溢”，仍需要時(shí)間消化。這種現(xiàn)象不只在硅片市場(chǎng)發(fā)生。 發(fā)表于：2/12/2023 新思科技DSO．a(chǎn)i助力客戶完成100次流片，引領(lǐng)AI在芯片設(shè)計(jì)中的規(guī)?；瘧?yīng)用 屢獲殊榮的新思科技DSO．a(chǎn)i解決方案通過大幅提高芯片設(shè)計(jì)效率、性能和云端擴(kuò)展性，助力客戶實(shí)現(xiàn)新突破 發(fā)表于：2/12/2023 碳基芯片，能幫助中國(guó)芯超過美國(guó)，還不需要EUV光刻機(jī)？ 眾所周知，美國(guó)最近已經(jīng)聯(lián)手荷蘭、日本，對(duì)中國(guó)芯進(jìn)行了全面圍堵，目標(biāo)是卡死中國(guó)芯片工藝制程在14nm，不準(zhǔn)再前進(jìn)。 發(fā)表于：2/12/2023 又一家中國(guó)大陸廠商，生產(chǎn)出光刻機(jī)？精度為3μm？ 眾所周知，全球能夠生產(chǎn)芯片光刻機(jī)的廠商只有四家，分別是荷蘭的ASML，日本的尼康、佳能，中國(guó)的上海微電子。 發(fā)表于：2/11/2023 雙H橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片SS8847T 由工采網(wǎng)代理的率能SS8847T芯片是一款雙橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器；適用于有刷直流或雙極步進(jìn)電機(jī)；采用16-pin封裝5.0mm×6.4mm；；具有兩個(gè)H橋驅(qū)動(dòng)器，可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電刷電機(jī)、雙極步進(jìn)電機(jī)、螺線管或其他感應(yīng)負(fù)載。 發(fā)表于：2/11/2023 ?…67686970717273747576…?
