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這屆上海車展,國(guó)產(chǎn)芯片「殺瘋了」

2023-04-26
作者: 張祥威
來(lái)源: HiEV大蒜粒車研所

  作者 | 張祥威

  編輯 | 德新

  2023上海車展,基本上成了國(guó)產(chǎn)芯片的秀場(chǎng)。

  這屆車展上,國(guó)產(chǎn)芯片廠商地平線、黑芝麻等拿下了多個(gè)合作車型或品牌,包括比亞迪漢、星途星紀(jì)元ES、東風(fēng)乘用車eπ、領(lǐng)克08、哪吒GT、合創(chuàng)V09等。

  車展曬單,背后是國(guó)產(chǎn)芯片玩家下手的快、準(zhǔn)、狠。

  快,指的是出貨量和車型。粗略統(tǒng)計(jì),到目前為止國(guó)產(chǎn)智駕芯片的出貨量超過(guò)了300萬(wàn)片,且正在拿下更多車型定點(diǎn)。

  準(zhǔn),指的是國(guó)產(chǎn)芯片在L2的基礎(chǔ)上,迅速響應(yīng)車企的高速NOA、行泊一體等需求,推出相應(yīng)方案。

  狠主要體現(xiàn)在成本上,本屆車展將自動(dòng)駕駛域控的成本打到1500元以內(nèi),甚至喊出了整套方案3000元以內(nèi)。

  看完這屆車展,芯片的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)更加明了:國(guó)產(chǎn)芯片公司地平線、黑芝麻智能、芯馳、輝羲智能等組隊(duì),圍攻英偉達(dá)、TI、Mobileye等國(guó)外芯片玩家。

  主要有兩塊戰(zhàn)場(chǎng):

  大算力芯片:以地平線J5、黑芝麻A1000,去和英偉達(dá)Orin競(jìng)爭(zhēng);

  低算力芯片,以地平線J3、芯馳V9P,去和TI的TDA4競(jìng)爭(zhēng)。

  亂戰(zhàn)中,一些國(guó)外芯片逐漸掉隊(duì),這屆車展上我們基本很少看到Mobileye EyeQ的量產(chǎn)搭載新車。之前總是比拼算力沒(méi)意思了,現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)芯片主打一個(gè)快和性價(jià)比,直接掀桌子了。

01

  地平線J5拿下比亞迪,國(guó)產(chǎn)芯片橫掃市場(chǎng)

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  自動(dòng)駕駛大算力芯片市場(chǎng),英偉達(dá)Orin是最早量產(chǎn)的產(chǎn)品,且至今被蔚小理作為第一選擇。即便在智駕領(lǐng)域發(fā)聲不多的比亞迪,也在部分車型上選擇了Orin。

  據(jù)HiEV了解,比亞迪的百萬(wàn)級(jí)豪華品牌仰望旗下的U8,那款可以橫著走的硬派越野車,搭載的正是OrinX芯片。比亞迪的另一重要品牌騰勢(shì),旗下的N7也將搭載單顆OrinX,支持城區(qū)場(chǎng)景下的智能駕駛。

  “基于Momenta的算法,我們認(rèn)為200TOPS可以滿足城區(qū)場(chǎng)景的要求,剩下54TOPS用于冗余。騰勢(shì)N7基于單OrinX,今年六月份上市時(shí),會(huì)有基礎(chǔ)的L2功能,高階的功能會(huì)陸續(xù)釋放?!币晃皇煜7智駕方案的騰勢(shì)內(nèi)部人士稱。

  這次發(fā)布的新款蔚來(lái)ES6、小鵬G6,雖然尚未公布自動(dòng)駕駛芯片配置。不過(guò)按照NT2平臺(tái)和G9/P7i的方案,新款蔚來(lái)ES6將搭載四顆OrinX,G6大概率也會(huì)是單雙OrinX的配置。

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  英偉達(dá)Orin上車的同時(shí),有一個(gè)對(duì)手如影隨形,那就是地平線的J5

  用一句影視梗來(lái)說(shuō),「英偉達(dá)能上的車地平線要上,英偉達(dá)不能上的車,也要上」。

  造車新勢(shì)力中,理想采用了英偉達(dá)OrinX、地平線J5兩種芯片方案。蔚來(lái)采用四顆英偉達(dá)OrinX,而余凱此前披露,地平線J5拿下蔚來(lái)子品牌阿爾卑斯的車型定點(diǎn)。

  哪吒汽車在車展上宣布,將基于J5打造高階NOA智能輔助駕駛系統(tǒng),首款合作車型將于2024年量產(chǎn)落地。

  傳統(tǒng)車企中,地平線J5正進(jìn)入比亞迪的供應(yīng)鏈。

  這屆上海車展,地平線的展臺(tái)一側(cè)出現(xiàn)了一輛比亞迪漢EV。當(dāng)天,比亞迪和地平線共同宣布,基于地平線J5自研的BEV融合感知方案將在年內(nèi)量產(chǎn)。

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  據(jù)HiEV了解,比亞迪漢EV將搭載基于J5的5R11V智駕方案。

  拿下比亞迪、蔚來(lái)旗下阿爾卑斯、哪吒這些走量品牌,意味著J5正式破圈,成為大算力芯片中對(duì)抗英偉達(dá)Orin的重要一員。

  另一家國(guó)產(chǎn)芯片玩家黑芝麻智能,也在掀起新能源品牌智駕上車的另一股熱潮。

  在這次車展上,搭載黑芝麻智能A1000芯片亮相的車型,主要有合創(chuàng)旗艦純電MPV V09、東風(fēng)乘用車eπ旗下車型,領(lǐng)克08也將搭載雙A1000芯片的智駕方案。

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  此外,基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一體方案,還將搭載在江汽集團(tuán)的思皓系列車型上。

  更多的大算力芯片,如地平線J6、黑芝麻智能A2000,以及寒武紀(jì)、輝羲智能等的產(chǎn)品已經(jīng)在路上。

  據(jù)HiEV了解,輝羲智能規(guī)劃的芯片200TOPS起步,向上會(huì)涉及400TOPS這樣的產(chǎn)品規(guī)劃,首款芯片有望在年內(nèi)流片。

  后摩智能采用存算一體架構(gòu)的首款量產(chǎn)級(jí)智能駕駛芯片也將于今年5月發(fā)布,物理算力超過(guò)百TOPS。

  大算力芯片市場(chǎng)火藥味濃重,而低算力的芯片市場(chǎng)早已炮火紛飛、打成一片。

  02

  地平線、黑芝麻、芯馳合圍TI TDA4

  相比數(shù)百TOPS大算力芯片,自主品牌對(duì)十幾TOPS低算力芯片的需求更為主流。畢竟,自主品牌的主銷車型價(jià)格大多在20萬(wàn)元以下。

  低算力芯片市場(chǎng),早期大家的選擇主要為Mobileye EyeQ系列?,F(xiàn)在,TI的TDA4成了更多國(guó)內(nèi)車企的選擇。

  哪吒S、嵐圖Free搭載的均是TDA4芯片。另?yè)?jù)HiEV了解,這屆車展上最新發(fā)布的嵐圖追光,采用的是雙TDA4芯片。

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  但提到拼成本,國(guó)產(chǎn)芯片公司更為擅長(zhǎng),地平線J3、黑芝麻智能A1000 L、芯馳V9P正在蠶食TI TDA4的市場(chǎng)。

  地平線J3最為活躍。

  車展期間最新發(fā)布的哪吒GT,主打“200萬(wàn)元以內(nèi)最好的跑車”,將采用雙J3配置。

  奇瑞星途的新能源品牌星紀(jì)元,旗下首款車型ES也將采用J3芯片。

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  地平線J3將行泊一體的成本價(jià)殺到了極低范圍。

  前不久,黑芝麻智能宣布,目前能夠?qū)崿F(xiàn)基于黑芝麻A1000,支持10V的NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元人民幣以內(nèi),支持50-100TOPS物理算力

  這次車展,基于地平線J3的域控成本可以進(jìn)一步降到1500元。

  宏景智駕發(fā)布了基于單顆地平線J3的行泊一體方案,基于5R5V配置,這一方案可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)變道、大車避讓等高速領(lǐng)航功能。

  J3的算力為5TOPS,所以這也是市面上算力最小的行泊一體方案,且有可能是成本最低的方案了。

  以5R5V方案為例,宏景智駕創(chuàng)始人兼CEO劉飛龍向HiEV算了一筆賬:

  域控制器成本大約1500元;

  攝像頭的平均成本為每顆200元,5V共1000元;

  雷達(dá)平均成本是200多,5R共1000元;

  超聲波雷達(dá),12顆大概200多元。

  更為極致的,福瑞泰克基于J3和TDA4的5R5V方案喊出「3000元以內(nèi)」,包括傳感器、域控、算法。

  基于地平線J3打造智駕方案的,目前已經(jīng)有福瑞泰克、四維圖新、MINIEYE(佑駕創(chuàng)新)、宏景智駕、易航智能、禾多科技等自動(dòng)駕駛公司。

  低算力芯片市場(chǎng),還殺出了芯馳科技、寒武紀(jì)這樣的黑馬。

  芯馳推出的智能駕駛芯片V9P,AI算力為20TOPS,基于單芯片可以實(shí)現(xiàn)AEB、ACC、LKA等功能和輔助泊車、記憶泊車功能,且可以集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。

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  寒武紀(jì)推出SD5223,面向L2+自動(dòng)駕駛行泊一體,16TOPS 算力,支持8M IFC、5V5R、10V10R三種產(chǎn)品形態(tài),其中5V5R 方案單顆SOC實(shí)現(xiàn)行泊一體功能,并可采用自然散熱,推動(dòng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)向10-15萬(wàn)元的入門級(jí)車型覆蓋。當(dāng)然,寒武紀(jì)也布局了大算力芯片SD5226,面向L4高階自動(dòng)駕駛,AI算力可以超400TOPS。

  “從中國(guó)輕量化行泊一體滲透率和市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,5V5R為主的輕量級(jí)行泊一體方案將取代“1V5R+融合泊車(APA+AVM)方案迎來(lái)規(guī)?;慨a(chǎn)?!备H鹛┛薈TO沈駿強(qiáng)表示。

  至此,芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局初步呈現(xiàn)。

  •   高端市場(chǎng):

  主要選手有地平線雙J5、英偉達(dá)雙OrinX、四OrinX,采用包括激光雷達(dá)在內(nèi)的多傳感器融合方案,主攻30萬(wàn)元以上車型。后臺(tái)還有地平線J6、黑芝麻A2000、寒武紀(jì)SD5226等正在備賽;

  •   中端市場(chǎng):

  主要選手包括:地平線單J5、英偉達(dá)單Orin、黑芝麻A1000,瞄準(zhǔn)10 - 25萬(wàn)元的車型。

  這一市場(chǎng)也有著眾多的國(guó)產(chǎn)智駕Tier 1,比如,輕舟智航基于地平線單J5推出了6V1R+單J5方案等。

  •   中低端市場(chǎng):

  主要以地平線J3、芯馳V9P、TI TDA4為主,采用5V5R的主流方案,瞄準(zhǔn)20萬(wàn)元以下車型。

  中低端市場(chǎng),地平線J3、芯馳V9P打的是TDA4mid;

  中端市場(chǎng),黑芝麻智能A1000打的是TDA4VH;

  高端市場(chǎng),地平線J5、黑芝麻智能A1000共同向英偉達(dá)OrinX發(fā)起挑戰(zhàn)。

  一句話,中高端市場(chǎng)拼的是算力和對(duì)城區(qū)場(chǎng)景的支持,低端拼的是極致性價(jià)比。

  03

  國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)攻時(shí)刻

  截至目前,地平線公布的出貨量累計(jì)數(shù)據(jù)已經(jīng)達(dá)到三百萬(wàn)片。另一家玩家黑芝麻智能,2023年大概會(huì)有幾十萬(wàn)片出貨。

  國(guó)產(chǎn)芯片之所以能迅速擴(kuò)張,與智駕芯片的玩法變化有很大關(guān)系。

  早期跟Mobileye只能以黑盒方式合作,讓蔚小理紛紛轉(zhuǎn)投英偉達(dá)陣營(yíng)。至于TI,在軟件方案支持上,也不像國(guó)內(nèi)芯片玩家那樣提供全面服務(wù)。

  “要在TI(TDA4) 的芯片上做軟件方案是有難度的。某種程度上,這也是地平線的J3和J5擴(kuò)展迅速的一個(gè)重要原因?!?/strong> 行業(yè)媒體從業(yè)者宇多田援引一位技術(shù)大佬的話表示,“地平線保姆式做法,就是芯片上自搭了感知,特別是J2和J3?!?/p>

  保姆式的做法,芯片公司稱為參考算法。

  車展期間,地平線副總裁兼軟件平臺(tái)產(chǎn)品線總裁余軼南向HiEV在內(nèi)的媒體透露,“地平線去年已經(jīng)向客戶開(kāi)放了一套BEV的參考算法。我們現(xiàn)在是完全支持占用網(wǎng)絡(luò)的,未來(lái)在合適時(shí)間會(huì)圍繞包括占用網(wǎng)絡(luò)這樣的算法向合作伙伴分享。”

  比Mobileye開(kāi)放,比TI、英偉達(dá)的服務(wù)支持更全,國(guó)產(chǎn)芯片才能在真槍實(shí)彈中活下來(lái),走得更遠(yuǎn)。

  地平線所做的事情,比如在芯片和工具鏈的基礎(chǔ)上,向客戶提供部分已經(jīng)適配好的參考算法和一些簡(jiǎn)單的Demo,幫車企掃清基本的工程問(wèn)題等,這些服務(wù)恰好是算法能力不強(qiáng)的自主品牌所需要的。

  除了算法,國(guó)產(chǎn)芯片公司也在做好新架構(gòu)的布局。

  這屆車展媒體日上,地平線用了大篇幅的時(shí)間來(lái)講自家的BPU Nash納什架構(gòu)

  BPU納什是為大參數(shù)量Transformer、大規(guī)模交互式博弈而設(shè)計(jì)的架構(gòu),可以面向前沿算法優(yōu)化提供更好的算法效率,通過(guò)AI輔助設(shè)計(jì)來(lái)提升架構(gòu)可編程性,且具有超異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),可以增加算力的多樣性。

  “這是一個(gè)可伸縮的架構(gòu),包括里面的計(jì)算單元、存儲(chǔ)單元,無(wú)論是單核還是多核系統(tǒng)。如果不考慮滿足車規(guī)級(jí)的話,它其實(shí)是可以做到1000 TOPS這樣的水平?!钡仄骄€CTO黃暢透露。

  地平線在BPU架構(gòu)領(lǐng)域的深耕在于,他們認(rèn)為,未來(lái)的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì),是面向大規(guī)模數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、大參數(shù)模型、去規(guī)則化的一套方法。

  瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、大模型,這正是車企研發(fā)高階自動(dòng)駕駛時(shí)所需要的。

  客觀來(lái)說(shuō),國(guó)產(chǎn)芯片走到今天,并非完全沒(méi)了包袱。

  以當(dāng)下大熱的BEV來(lái)說(shuō),一位熟悉BEV研發(fā)的本土頭部智駕Tier 1高管告訴HiEV,部分國(guó)產(chǎn)大算力芯片對(duì)于BEV的支持并不順利。因?yàn)?,這些芯片在最初流片設(shè)計(jì)時(shí),并不支持BEV算法,而是需要進(jìn)行后期的適配。

  “硬件不用動(dòng),主要是芯片的底層軟件需要做好適配,需要支持一些特別的算子。有時(shí)候不能直接支持算子的話,需要有替代方案。標(biāo)準(zhǔn)的BEV算子,現(xiàn)在很多的芯片都不支持。大家都在用很多的算子去繞過(guò)芯片不支持的能力,以實(shí)現(xiàn)同樣的效果?!鄙鲜龈吖鼙硎?。

  不過(guò),我們看到國(guó)產(chǎn)芯片公司已經(jīng)給出了時(shí)間表,今年年內(nèi)便可以支持BEV,相信在車企和芯片公司的深度合作下,跨過(guò)BEV這道技術(shù)門檻并非難題。

  逛完這屆上海車展,我們的感受是,國(guó)產(chǎn)芯片在大算力領(lǐng)域正在削弱英偉達(dá)Orin的話語(yǔ)權(quán),低算力芯片,更是將國(guó)外玩家逼到艱難的境地。和早期的智能手機(jī)埋頭拼外型、應(yīng)用相比,智能汽車直接開(kāi)始卷“大腦”,汽車行業(yè)的眼光放得更加長(zhǎng)遠(yuǎn)了。

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