萬眾矚目之下，《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“《芯片法案》”）細(xì)則如期出臺。

從去年8月9日簽署生效以來，《芯片法案》就受到普遍關(guān)注，其意圖重振美國芯片制造的野心，以及打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)的意圖，成為全世界熱議的焦點。

盡管此次細(xì)則因繁瑣、苛刻而備受爭議，但其發(fā)布仍意味著《芯片法案》將進(jìn)一步落地，中美芯片“戰(zhàn)場”的硝煙也越來越濃。

 苛刻條件降低對企業(yè)吸引力？ 

北京時間3月1日，《芯片法案》細(xì)則在美國商務(wù)部官網(wǎng)正式發(fā)布。上述細(xì)則對此前《芯片法案》涉及的超500億美元的補(bǔ)貼等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)說明，補(bǔ)貼的申請條件，比此前預(yù)計的更為苛刻。

一方面，申請項目需符合美國國家安全目標(biāo)，另一方面，申請人還需提供自身財務(wù)狀況、融資能力的證明，以及項目長期商業(yè)可行性報告，并承諾培養(yǎng)、維持高技術(shù)和多元化的人才隊伍。

如申請補(bǔ)貼金額超過1.5億美元，企業(yè)還需要在項目實施地附近，為項目的建筑工人和員工提供“負(fù)擔(dān)得起的高質(zhì)量兒童保育服務(wù)”。

另外，企業(yè)能否為少數(shù)族裔、老兵或婦女提供機(jī)會，也會是申請考量條件之一。企業(yè)若能證明其對氣候和環(huán)境的責(zé)任，例如承諾全面使用再生能源，也能得到加分。

同時，美國政府將禁止申請人用芯片法案的補(bǔ)貼進(jìn)行分紅和股票回購。如果申請人未能實現(xiàn)承諾，將采取暫停撥款、終止補(bǔ)貼或要求返還所有資金。

美國商務(wù)部透露，補(bǔ)貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務(wù)擔(dān)保的形式發(fā)放，具體比例仍需進(jìn)一步進(jìn)行評估，各項補(bǔ)貼總計不超過項目整體開支的35%，大多數(shù)項目的直接現(xiàn)金補(bǔ)貼，在資本支出的5%-15%之間。

值得注意的是，申請人還需要與政府達(dá)成協(xié)議，如果項目的盈利情況超過預(yù)期，申請人需要向政府返還一定比例的資金。而該項規(guī)定也受到了最多的非議。

此前《芯片法案》提到，企業(yè)一旦接受了美國政府的補(bǔ)貼，10年內(nèi)不能到中國等“受關(guān)注的國家”開展擴(kuò)產(chǎn)等“顯著規(guī)模的交易”，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，需要全額退還聯(lián)邦補(bǔ)助款。

不過，細(xì)則中并未對“顯著”一詞給出明確的定義，僅表示近期還會對上述要求作進(jìn)一步解釋。

美國商務(wù)部強(qiáng)調(diào)，企業(yè)可從即日起提交申請興趣的聲明，預(yù)申請流程將從今年3月底正式開始，提交完整申請的流程則會從6月底開始。

分析人士認(rèn)為，《芯片法案》的最終成效，取決于企業(yè)對于申請補(bǔ)貼的熱衷程度，企業(yè)在美國投資芯片廠，本就面臨高額的成本壓力，再完成一大堆看似“無關(guān)”的目標(biāo)，將加大企業(yè)的運營成本，從而減少《芯片法案》的吸引力。

 改變“空心化”的野心之舉 

《芯片法案》是美國民主、共和兩黨長期博弈后折中妥協(xié)的產(chǎn)物，2022年8月9日由拜登簽署后正式生效。

《芯片法案》涉及的資金補(bǔ)助金額超過500億美元，是幾十年來美國政府對單一行業(yè)最大的補(bǔ)貼計劃之一，也被英特爾CEO Pat Gelsinger稱為“二戰(zhàn)以來美國最重要的產(chǎn)業(yè)政策”。

具體而言，美國政府將向芯片制造商提供的390億美元財政援助，其中約2/3將流向先進(jìn)半導(dǎo)體制造商，剩余部分預(yù)計將大量投入于汽車、電器和軍事設(shè)備的傳統(tǒng)芯片。該法案還包括110億美元的研發(fā)資金補(bǔ)助，預(yù)計將用于在全國建立芯片研究中心。

根據(jù)美國政府的規(guī)劃，到2030年，美國將建立至少兩個新的先進(jìn)邏輯芯片制造集群，每個集群將雇傭數(shù)千名工人，并形成一個將制造工廠、研發(fā)實驗室、芯片封裝設(shè)施以及支持每個運營階段所需的供應(yīng)公司聚集在一起的生態(tài)系統(tǒng)。

《芯片法案》提出的背后，是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸空心化的現(xiàn)實。目前，美國在芯片設(shè)計領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，但在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域已經(jīng)開始風(fēng)光不再，其半導(dǎo)體生產(chǎn)的全球市場份額，已經(jīng)從1990年的37%，下降到如今的12%。

更為重要的是，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，東亞地區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)全面崛起，目前提供了全球70%以上的芯片代工產(chǎn)能。芯片制造業(yè)嚴(yán)重依賴于中國臺灣以及中國大陸的現(xiàn)狀，被美國視為重要的安全威脅。

因此，推動芯片制造業(yè)回流美國，也一早被提上議程，美國政府認(rèn)為，此舉除提振美國制造業(yè)之外，也能重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，限制中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

 美國芯片回流困難重重 

《芯片法案》一經(jīng)出爐即引發(fā)巨大爭議，即便是在美國國內(nèi)，反對的聲音也一直不絕于耳。

有批評者認(rèn)為，此舉有損美國長期自由競爭的根基，產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼不僅不會激勵企業(yè)創(chuàng)新，反而可能會引發(fā)部分公司以政治手段爭取補(bǔ)貼、甚至騙取補(bǔ)貼的行為。

同時，《芯片法案》部分內(nèi)容涉及中國，這也意味著所涉企業(yè)將很大程度上放棄中國市場，該條款甚至受到英特爾、美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等機(jī)構(gòu)的明確反對。

《芯片法案》的最終成效，受到業(yè)內(nèi)人士的密切關(guān)注?！俺铡钡姆治鋈耸慷鄶?shù)認(rèn)為，資本、市場和人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素，美國強(qiáng)推《芯片法案》，撕裂了全球供應(yīng)鏈體系，使得企業(yè)在發(fā)展中與市場規(guī)律相背離。

首先，《芯片法案》所涉的財政補(bǔ)貼，對于企業(yè)具備多大的吸引力值得懷疑。作為重資產(chǎn)行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要大量的投入，臺積電在亞利桑那州興建的兩家先進(jìn)芯片制造工廠，總投資就高達(dá)400億美元。

臺積電測算，在美國修建工廠的成本比中國臺灣地區(qū)高出50%。總共390億美元的財政補(bǔ)貼，還得面臨英特爾、三星等企業(yè)的競爭，最終臺積電得到的補(bǔ)貼，可能無法彌補(bǔ)將工廠遷往美國而多付出的成本。

另外，最終補(bǔ)貼是否能落到實處，資金分配會否形成利益斗爭等，也是企業(yè)需要認(rèn)真考慮的問題。分析人士認(rèn)為，從經(jīng)濟(jì)效率分析，14納米及以上制程在美建廠根本沒有競爭力，長期依靠聯(lián)邦政府補(bǔ)貼并不現(xiàn)實。

其次，美國缺少芯片人才的現(xiàn)狀，短期內(nèi)也無法改變。多年來，隨著美國芯片制造產(chǎn)業(yè)不斷衰落和外移，芯片行業(yè)的吸引力逐步下滑，美國優(yōu)秀人才在選擇專業(yè)的時候，會選擇金融、營銷等專業(yè)，而不會選擇芯片相關(guān)的專業(yè)。

目前，美國極其缺乏與芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的專業(yè)人才，臺積電董事長劉德音去年6月份公開表示，在美國招聘工程師和技術(shù)人員很困難。

最后，文化的差異也可能決定產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最終成敗。中國臺灣前民意代表郭正亮在接受媒體采訪時表示，芯片制造產(chǎn)業(yè)對工人的要求極高，臺積電的工人需要加班把責(zé)任份內(nèi)的事情做完，還要上夜班，甚至是24小時隨時到位，這些是熱衷工會運動的美國工人所無法做到的。

郭正亮表示，全世界高階半導(dǎo)體制造成功的地區(qū)，無一例外都是在“儒家文化地帶”，如韓國、日本、中國、新加坡等，臺積電在美國幾乎篤定不會成功。而張忠謀此前也表示，美國認(rèn)為靠花大錢就可以進(jìn)入芯片制造市場的想法“太天真”。

 中國如何應(yīng)對 

《芯片法案》的推出，無疑對中國造成了巨大的壓力。

中國芯片目前面臨的困難，主要出現(xiàn)在制造環(huán)節(jié)，關(guān)鍵設(shè)備和材料仍然依賴進(jìn)口，導(dǎo)致目前先進(jìn)制程遇阻，設(shè)計出來的高端芯片無法流片生產(chǎn)。另外，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，EDA等軟件掣肘著本土芯片公司的進(jìn)一步發(fā)展。

解決“卡脖子”困境，需要在材料、設(shè)備和軟件方面實現(xiàn)突破，也需要整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，集中資源逐個擊破難點，盡快補(bǔ)足芯片制造中所需要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時，還要放眼未來，加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才培養(yǎng)力度，同時還要堅持開放的方針，尋求世界范圍內(nèi)的產(chǎn)品供給和技術(shù)創(chuàng)新。

而中國芯片的未來前景，也值得廣大國人抱以樂觀態(tài)度。中國目前已是全球最大的芯片市場，2021年，中國市場芯片銷售額達(dá)到1925億美元，占全球芯片銷售總額的34%。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于追趕國際第一梯隊的關(guān)鍵階段，在產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的深度和廣度方面都更具優(yōu)勢。

印度、越南的芯片產(chǎn)業(yè)雖然逐漸崛起，但芯片制造是重資產(chǎn)、長周期投資產(chǎn)業(yè)，東南亞的營商環(huán)境不具備足夠吸引力。例如，芯片制造需要穩(wěn)定的電力供應(yīng)和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這方面東南亞國家與中國仍有較大差距。

近年來，中國芯片人才團(tuán)隊也在逐步培育壯大。在大量資本涌入后，半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)投資環(huán)境向好，中國半導(dǎo)體行業(yè)近幾年的薪資水平明顯提高，對人才的吸引力逐步提升，《芯片法案》預(yù)計很難造成中國半導(dǎo)體行業(yè)人才外流，海外人才繼續(xù)向中國流動將是長期趨勢。

目前，中國華為、OPPO等企業(yè)具備了4nm以下SOC設(shè)計能力，OPPO的新一代芯片已經(jīng)獲得了臺積電的支持，目前已過流片，有望很快量產(chǎn)。此前，上海市宣布實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)級別的14nm制程工藝突破，且上游光刻機(jī)領(lǐng)域也蓄勢待發(fā)。

尼采在其著作《偶像的黃昏》中寫道，“那些殺不死我的東西，只會讓我變得更強(qiáng)大”。這句話同樣適用于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，競爭、粗暴制裁不會壓垮中國的芯片產(chǎn)業(yè)，誰也無法阻止中國的芯片企業(yè)的最終崛起。

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