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電子元件相關(guān)文章

國(guó)內(nèi)首款7nm通用GPU來了！240億晶體管，即將商用

芯東西3月31日?qǐng)?bào)道，剛剛，國(guó)內(nèi)首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式發(fā)布。

發(fā)表于：3/31/2021

芯片行業(yè)“國(guó)際化協(xié)作”的好日子，到頭了！

其他國(guó)家還在對(duì)抗新冠肺炎疫情的時(shí)候，慶幸我國(guó)成功地戰(zhàn)勝了疫情，快速實(shí)現(xiàn)了復(fù)工復(fù)產(chǎn)。但是，芯片行業(yè)在經(jīng)受了2019年、2020年由美國(guó)挑起的科技戰(zhàn)“人禍”后，2021年又爆發(fā)了由疫情、地震、火災(zāi)等引發(fā)的芯片產(chǎn)能緊張和全球芯片供不應(yīng)求的“天災(zāi)”。國(guó)際形勢(shì)今非昔比，種種跡象表明芯片行業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”的好日子將一去不復(fù)返了。

發(fā)表于：3/31/2021

超越高通，MTK躍升全球最大手機(jī)芯片廠商

　　據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)《Omdia》最新發(fā)布的報(bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科2020年芯片出貨量達(dá)到3.52億，與2019年相比增長(zhǎng)高達(dá)48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)龍頭。目前全球前五大的手機(jī)芯片供應(yīng)商排名依序是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、華為Kirin以及三星Exynos。

發(fā)表于：3/31/2021

臺(tái)積電劉德音：重復(fù)下單放大了芯片產(chǎn)能供給缺口

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前以TSIA理事長(zhǎng)身分接受媒體訪問指出，最近大家擔(dān)心全球半導(dǎo)體芯片的短缺，有人說因?yàn)樾酒純H在中國(guó)臺(tái)灣制造有關(guān)，但其實(shí)今天的短缺，無論在哪邊生產(chǎn)，短缺都會(huì)發(fā)生，希望世界對(duì)中國(guó)臺(tái)灣不要有誤解，現(xiàn)在芯片短缺有三個(gè)主要原因：

發(fā)表于：3/31/2021

華為芯片強(qiáng)勢(shì)殺入汽車座艙市場(chǎng)

華為芯片強(qiáng)勢(shì)殺入汽車座艙市場(chǎng)

發(fā)表于：3/31/2021

拋棄博通，Amazon自研網(wǎng)絡(luò)芯片

據(jù)The Information報(bào)道，亞馬遜正在為其硬件網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)開發(fā)定制的硅芯片。據(jù)說這些芯片可以幫助亞馬遜改善其內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施以及AWS，這是亞馬遜于2015年以3.5億美元收購(gòu)以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。

發(fā)表于：3/31/2021

FORESEE “G”系列SSD再添主流平臺(tái)互認(rèn)證，聚焦國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)

　　近年，數(shù)據(jù)的暴漲和數(shù)據(jù)價(jià)值的應(yīng)用挖掘，催生了IT的技術(shù)革新，尤其是存儲(chǔ)設(shè)備的革新。介質(zhì)從HDD向SSD的切換、關(guān)鍵協(xié)議從SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切換，對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)訪問時(shí)延也由10ms向1ms甚至更低時(shí)延演進(jìn)和切換，一系列的需求發(fā)展和關(guān)聯(lián)技術(shù)的變革對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的兼容性提出了更高的要求。

發(fā)表于：3/31/2021

從小米發(fā)布ISP芯片談起

　　ISP（Image Signal Processor，圖像處理器）是手機(jī)芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，負(fù)責(zé)圖像處理部分。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，我們正在看到越來越多的手機(jī)廠商在自研ISP。國(guó)外的重要手機(jī)廠商中，蘋果和三星一直在使用自研的ISP芯片模組，而谷歌再其Pixel系列手機(jī)中也用上了帶有眾多實(shí)驗(yàn)特性的自研ISP；而在中國(guó)的手機(jī)廠商中，我們也在看到越來越多的公司加入自研ISP的隊(duì)列。華為作為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)的領(lǐng)頭羊，其自研ISP早已落地在自己的手機(jī)系列中；此外，近些年來積極開發(fā)芯片的Oppo和Vivo也有消息正在自研ISP。最近，小米也加入了自研ISP的行列，可見無論是在國(guó)外還是國(guó)內(nèi)，手機(jī)廠商自研ISP正在成為主流。

發(fā)表于：3/31/2021

貿(mào)澤電子備貨Osram首款UV-C LED Oslon UV 3636

2021年3月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Osram Opto Semiconductors Oslon UV 3636 LED。該產(chǎn)品是Osram首款UV-C LED，尺寸小巧，因而設(shè)計(jì)人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設(shè)備中，直接對(duì)空氣、水和表面進(jìn)行消毒與凈化，也可以運(yùn)用到污水處理和傳感器應(yīng)用中。

發(fā)表于：3/30/2021

貨足且新，貿(mào)澤電子以長(zhǎng)期備貨戰(zhàn)略助緩全球半導(dǎo)體缺貨之潮

2021年3月29日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是業(yè)界知名的原廠授權(quán)新品引入 (NPI) 分銷商，擁有品類豐富的半導(dǎo)體和電子元器件海量庫(kù)存。面對(duì)汽車和制造業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺以及其他供應(yīng)鏈中斷，貿(mào)澤重金投資并保持充裕庫(kù)存的長(zhǎng)期戰(zhàn)略有助于滿足全球制造商的元器件需求。

發(fā)表于：3/30/2021

解決汽車負(fù)載突降難題，選擇合適的TVS器件

　　保護(hù)易受負(fù)載突降條件影響的電子系統(tǒng)是汽車應(yīng)用面臨的一大挑戰(zhàn)，無論是燃油車，還是電動(dòng)汽車（EV）。汽車工程師除了處理有害的負(fù)載突降，同時(shí)還要遵守許多行業(yè)和制造商的特定標(biāo)準(zhǔn)，這通常要借助于瞬態(tài)電壓抑制器（TVS，也叫TVS二極管）來實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/29/2021

突發(fā)！蔚來汽車缺芯停產(chǎn)！

3月26日，蔚來汽車宣布，因芯片短缺，決定從3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產(chǎn)暫停5天。

發(fā)表于：3/28/2021

萬眾期盼的小芯片標(biāo)準(zhǔn)最新進(jìn)展

引言：生態(tài)是使小芯片(Chiplet)技術(shù)得到采用并獲得長(zhǎng)期成功的必要部分，而生態(tài)是圍繞標(biāo)準(zhǔn)建立的。這些標(biāo)準(zhǔn)正在慢慢被構(gòu)建起來。

發(fā)表于：3/28/2021

避免芯片危機(jī)，大眾考慮自研芯片

　　根據(jù)彭博社的報(bào)道顯示，為避免再次出現(xiàn)晶片供應(yīng)吃緊的問題，歐洲最大汽車制造商德國(guó)大眾汽車（德語(yǔ)：Volkswagen）正規(guī)劃直接找半導(dǎo)體業(yè)者下單，并考慮自己設(shè)計(jì)芯片。

發(fā)表于：3/28/2021

吉利自研中控芯片？李書福：2023年裝配上車！

最近的汽車江湖再起波瀾。幾天前，吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福在接受采訪時(shí)透露，吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車。除吉利之外，北汽、比亞迪等傳統(tǒng)車企也試圖將芯片供應(yīng)的自主權(quán)掌握在自己手中，零跑、蔚來等造車新勢(shì)力同樣加快了自研芯片的步伐?！皞鹘y(tǒng)豪門”與“新貴”不約而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何種考慮？車載芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駮?huì)迎來新的變局？

發(fā)表于：3/28/2021