電子元件相關(guān)文章 鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減 英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）在臺北時間24日清晨發(fā)表線上演說，對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式（IDM）的重大演進，并宣布大型的制造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應商，以服務全球客戶。 發(fā)表于：3/27/2021 科技巨頭加速入場算力戰(zhàn)局，究竟是什么在推動「外行」自研芯片 上周，字節(jié)跳動開始自研云端 AI 芯片和 Arm 服務器芯片的消息引人關(guān)注。新興科技巨頭，是否已經(jīng)到了全面自研芯片的時代？背后最主要的原因又是什么？ 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾CEO專訪：太多芯片在亞洲制造讓人不甚滿意 英特爾（Intel）的新任首席執(zhí)行官在接受外媒采訪時表示，如今很多計算機芯片在亞洲制造這一現(xiàn)象讓人“不甚滿意”。 發(fā)表于：3/26/2021 百度昆侖芯片完成獨立融資，估值130億 2021年3月24日。百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務完成了獨立融資協(xié)議的簽署,投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領(lǐng)投，IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華跟投。 發(fā)表于：3/26/2021 ?GPU越做越大，快到極限了怎么辦？ 消費用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費電子設(shè)備上一顆芯片就達到這種數(shù)量的核心數(shù)目，與chiplet的應用是分不開的。 發(fā)表于：3/26/2021 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。 發(fā)表于：3/26/2021 三星宣布與英特爾合作開發(fā)DRAM芯片 3月25日，三星電子宣布開發(fā)出512 GB DDR5內(nèi)存模塊，并將與英特爾合作開發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2021 意法半導體宣布延長SPC56車規(guī)微控制器供貨至2034年 3月25日消息，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數(shù)百萬之SPC56車規(guī)微控制器的長期供貨承諾。 發(fā)表于：3/26/2021 這個小器件，成為半導體的下一個戰(zhàn)場 2021年，原本應該要是AMD大爆發(fā)的一年。 靠著領(lǐng)先英特爾一代的臺積電制程，AMD將持續(xù)對英特爾步步進逼，伯恩斯坦證券樂觀預估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進一步激增到13%，可望因此躍居臺積前三大客戶。 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾對芯片未來的看法 五十多年來，摩爾定律一直是半導體行業(yè)的指導原則。在過去幾十年里，英特爾為了推動技術(shù)進步持續(xù)創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使晶體管密度，性能和能效得以不斷提高。盡管今天有很多聲音預測摩爾定律將要消亡，但筆者并不認同這個觀點。 發(fā)表于：3/26/2021 中國芯片產(chǎn)能即將迎來爆發(fā)期 目前，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為最，另外，中國大陸的芯片制造商，正在加速擴大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。 發(fā)表于：3/26/2021 世界最大、最復雜的GPU！這顆集成1000億個晶體管的芯片長什么樣？ 3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 發(fā)表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號 “Ponte Vecchio”。這款產(chǎn)品封裝了 47 個芯片，總計超過一千億個晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復雜的處理器之一。 發(fā)表于：3/25/2021 Maxim Integrated發(fā)布最新同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，將工業(yè)自動化和信號調(diào)理方案的元件數(shù)量減半 中國，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出業(yè)界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內(nèi)部集成電平轉(zhuǎn)換器的60V DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，這些器件與最接近的競爭方案相比，外部元件數(shù)量減少一半、能耗降低35%，從而節(jié)省高達72%的電路板空間。兩款I(lǐng)C有效降低了方案尺寸、發(fā)熱和成本，同時簡化了智能IoT設(shè)備中模擬信號所需的負壓輸出電源設(shè)計，可廣泛用于工廠自動化、樓宇自動化和通信系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/25/2021 Cirrus Logic智能升壓放大器為新一代智能手機、平板電腦和游戲設(shè)備帶來沉浸式移動音頻體驗 美國德克薩斯州奧斯汀，2021年3月25日：隨著消費者越來越多地采用手機的內(nèi)置揚聲器來欣賞音樂、播客，看電影和玩游戲，Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）現(xiàn)推出其最新的旗艦級CS35L45升壓放大器，可為智能手機、平板電腦和移動游戲設(shè)備提供更豐富、更加身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可讓揚聲器在更高的振幅區(qū)域工作，以實現(xiàn)高峰值響度，并改善動態(tài)范圍，從而在所有音量級別上提供更有沖擊的音色和低音精度，更低的噪聲和雜音以及更佳的音調(diào)平衡，助力移動設(shè)備制造商將音頻性能推向新的行業(yè)基準。 發(fā)表于：3/25/2021 Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬個 中國深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核的出貨量已經(jīng)超過1000萬個，這些eFPGA IP產(chǎn)品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。 Speedcore eFPGA IP已針對5G無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡設(shè)備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助系統(tǒng)等應用進行了優(yōu)化。 發(fā)表于：3/25/2021 ?…298299300301302303304305306307…?
