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這個小器件，成為半導體的下一個戰(zhàn)場

　　2021年，原本應該要是AMD大爆發(fā)的一年。　　靠著領(lǐng)先英特爾一代的臺積電制程，AMD將持續(xù)對英特爾步步進逼，伯恩斯坦證券樂觀預估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進一步激增到13%，可望因此躍居臺積前三大客戶。

發(fā)表于：3/26/2021

英特爾對芯片未來的看法

　　五十多年來，摩爾定律一直是半導體行業(yè)的指導原則。在過去幾十年里，英特爾為了推動技術(shù)進步持續(xù)創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使晶體管密度，性能和能效得以不斷提高。盡管今天有很多聲音預測摩爾定律將要消亡，但筆者并不認同這個觀點。

發(fā)表于：3/26/2021

中國芯片產(chǎn)能即將迎來爆發(fā)期

目前，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為最，另外，中國大陸的芯片制造商，正在加速擴大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。

發(fā)表于：3/26/2021

世界最大、最復雜的GPU！這顆集成1000億個晶體管的芯片長什么樣？　　

3月25日消息英特爾于昨日舉辦了直播活動，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號 “Ponte Vecchio”。這款產(chǎn)品封裝了 47 個芯片，總計超過一千億個晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復雜的處理器之一。

發(fā)表于：3/25/2021

Maxim Integrated發(fā)布最新同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，將工業(yè)自動化和信號調(diào)理方案的元件數(shù)量減半

中國，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出業(yè)界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內(nèi)部集成電平轉(zhuǎn)換器的60V DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，這些器件與最接近的競爭方案相比，外部元件數(shù)量減少一半、能耗降低35%，從而節(jié)省高達72%的電路板空間。兩款I(lǐng)C有效降低了方案尺寸、發(fā)熱和成本，同時簡化了智能IoT設(shè)備中模擬信號所需的負壓輸出電源設(shè)計，可廣泛用于工廠自動化、樓宇自動化和通信系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/25/2021

Cirrus Logic智能升壓放大器為新一代智能手機、平板電腦和游戲設(shè)備帶來沉浸式移動音頻體驗

美國德克薩斯州奧斯汀，2021年3月25日：隨著消費者越來越多地采用手機的內(nèi)置揚聲器來欣賞音樂、播客，看電影和玩游戲，Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）現(xiàn)推出其最新的旗艦級CS35L45升壓放大器，可為智能手機、平板電腦和移動游戲設(shè)備提供更豐富、更加身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可讓揚聲器在更高的振幅區(qū)域工作，以實現(xiàn)高峰值響度，并改善動態(tài)范圍，從而在所有音量級別上提供更有沖擊的音色和低音精度，更低的噪聲和雜音以及更佳的音調(diào)平衡，助力移動設(shè)備制造商將音頻性能推向新的行業(yè)基準。

發(fā)表于：3/25/2021

Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬個

中國深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核的出貨量已經(jīng)超過1000萬個，這些eFPGA IP產(chǎn)品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。 Speedcore eFPGA IP已針對5G無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡設(shè)備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助系統(tǒng)等應用進行了優(yōu)化。

發(fā)表于：3/25/2021

貿(mào)澤電子與NXP攜手推出全新智能運輸解決方案電子書

2021年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技術(shù)鋪就智能出行之路），探討如何運用各種新技術(shù)在城市中實現(xiàn)更加安全、可靠、高效的出行和運輸策略。在這本電子書中，來自NXP的行業(yè)專家就智能運輸系統(tǒng)的安全識別和認證解決方案提出了自己的獨到見解。

發(fā)表于：3/25/2021

通過i.MX 8ULP和經(jīng)Microsoft® Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS應用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率

荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前宣布擴充其超低功耗跨界應用處理器產(chǎn)品線，新增兩個基于高級EdgeLock?安全區(qū)域和創(chuàng)新Energy Flex架構(gòu)的系列。i.MX 8ULP系列和經(jīng)Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列適用于需要能源效率、安全性與性能的廣泛工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)用例。

發(fā)表于：3/25/2021

鄭有炓院士：Micro LED進入量產(chǎn)前夜，AR眼鏡是第一突破口

“Micro LED從2001年提出到今天為止，已經(jīng)發(fā)展了20個年頭，技術(shù)路線如何發(fā)展，關(guān)鍵技術(shù)如何突破，已經(jīng)比較清楚?，F(xiàn)在已進入作為新興技術(shù)的穩(wěn)步爬升光明期，可以支撐開啟產(chǎn)品的商業(yè)化進程，處于突破量產(chǎn)的前夜。”中國科學院院士鄭有炓表示。

發(fā)表于：3/25/2021

國產(chǎn)DSP能給缺芯“止痛”？

2020年，中國進口各類芯片的總額攀升至3800億美元，連續(xù)6年超過石油進口額，成為貿(mào)易逆差的最大來源，占全球芯片需求量的45%以上。在這一形勢下，以美國為首的歐美國家卻不斷通過“貿(mào)易摩擦”、各種制裁和禁運，對出口到中國的芯片特別是高端芯片“卡脖子”。

發(fā)表于：3/25/2021

吉利自研芯片真來了！李書福：實現(xiàn)對“卡脖子”技術(shù)突破

3月25日，據(jù)新京報貝殼財經(jīng)報道，吉利控股集團董事長李書福近日在接受采訪時透露，自主研發(fā)的中控芯片將會在2023年來時裝配上車。

發(fā)表于：3/25/2021

國產(chǎn)汽車芯片廠商沙場點兵！

　　自去年末以來，一場汽車“缺芯”浪潮席卷全球，車企飽受芯片缺貨之痛，全球汽車巨頭們均出現(xiàn)了被迫減產(chǎn)的情況。而近期，美國德州暴風雪、日本地震以及日前瑞薩電子茨城縣晶圓廠發(fā)生火災等事件，更是讓原本就緊缺的芯片產(chǎn)業(yè)雪上加霜。

發(fā)表于：3/25/2021

?SK海力士展示存儲未來：600層3D NAND，用EUV造DRAM

　　SK海力士CEO李錫熙今日在IEEE國際可靠性物理研討會（IRPS）上作了主題演講，講述了SK海力士產(chǎn)品的未來計劃，分享了一些概念性技術(shù)，比如用EUV光刻生產(chǎn)的DRAM和600層堆疊的3D NAND。

發(fā)表于：3/25/2021

模擬芯片巨頭美信創(chuàng)立時的三頁商業(yè)計劃書

美信集成（Maxim Integrated) 2019年時在模擬芯片的領(lǐng)域占據(jù)全球第7的位置，營收約18億美元，去年被另一巨頭ADI以約200億美元收購，今年即將完成合并重組的工作。最近看到美信在1983年成立時的商業(yè)計劃書，只有短短3頁，全文用打字機打出，并無任何花飾，但是言簡意賅，微言大義。時間已經(jīng)雖然過去了近40年，美信的創(chuàng)始人已經(jīng)多數(shù)過世，今日美信的產(chǎn)品線也遠遠不止于當年的規(guī)劃，但是半導體行業(yè)和商業(yè)的本質(zhì)仍然不變，讀起來仍然讓人感慨，而且許多具體做法，至今毫不過時。這里翻譯如下。黑色字體是來自原文，綠色字體是作者一些畫蛇添足的評點。

發(fā)表于：3/25/2021