電子元件相關(guān)文章 吉利自研中控芯片？李書(shū)福：2023年裝配上車(chē)！ 最近的汽車(chē)江湖再起波瀾。幾天前，吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書(shū)福在接受采訪時(shí)透露，吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車(chē)。除吉利之外，北汽、比亞迪等傳統(tǒng)車(chē)企也試圖將芯片供應(yīng)的自主權(quán)掌握在自己手中，零跑、蔚來(lái)等造車(chē)新勢(shì)力同樣加快了自研芯片的步伐?！皞鹘y(tǒng)豪門(mén)”與“新貴”不約而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何種考慮？車(chē)載芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駮?huì)迎來(lái)新的變局？ 發(fā)表于：3/28/2021 鎖定歐美市場(chǎng) 英特爾晶圓代工雄心不減 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）在臺(tái)北時(shí)間24日清晨發(fā)表線上演說(shuō)，對(duì)外說(shuō)明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式（IDM）的重大演進(jìn)，并宣布大型的制造擴(kuò)充計(jì)畫(huà)，首先計(jì)畫(huà)投資約200億美元，在美國(guó)亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時(shí)宣布了英特爾計(jì)畫(huà)成為美國(guó)和歐洲當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，以服務(wù)全球客戶。 發(fā)表于：3/27/2021 科技巨頭加速入場(chǎng)算力戰(zhàn)局，究竟是什么在推動(dòng)「外行」自研芯片 上周，字節(jié)跳動(dòng)開(kāi)始自研云端 AI 芯片和 Arm 服務(wù)器芯片的消息引人關(guān)注。新興科技巨頭，是否已經(jīng)到了全面自研芯片的時(shí)代？背后最主要的原因又是什么？ 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾CEO專(zhuān)訪：太多芯片在亞洲制造讓人不甚滿意 英特爾（Intel）的新任首席執(zhí)行官在接受外媒采訪時(shí)表示，如今很多計(jì)算機(jī)芯片在亞洲制造這一現(xiàn)象讓人“不甚滿意”。 發(fā)表于：3/26/2021 百度昆侖芯片完成獨(dú)立融資，估值130億 2021年3月24日。百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)完成了獨(dú)立融資協(xié)議的簽署,投后估值約130億人民幣。本輪融資由CPE源峰領(lǐng)投，IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華跟投。 發(fā)表于：3/26/2021 ?GPU越做越大，快到極限了怎么辦？ 消費(fèi)用戶市場(chǎng)，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當(dāng)前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費(fèi)電子設(shè)備上一顆芯片就達(dá)到這種數(shù)量的核心數(shù)目，與chiplet的應(yīng)用是分不開(kāi)的。 發(fā)表于：3/26/2021 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)（SM7350-AB）。 發(fā)表于：3/26/2021 三星宣布與英特爾合作開(kāi)發(fā)DRAM芯片 3月25日，三星電子宣布開(kāi)發(fā)出512 GB DDR5內(nèi)存模塊，并將與英特爾合作開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2021 意法半導(dǎo)體宣布延長(zhǎng)SPC56車(chē)規(guī)微控制器供貨至2034年 3月25日消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）宣布延長(zhǎng)在全球汽車(chē)動(dòng)力總成、底盤(pán)和車(chē)身應(yīng)用中部署量達(dá)數(shù)百萬(wàn)之SPC56車(chē)規(guī)微控制器的長(zhǎng)期供貨承諾。 發(fā)表于：3/26/2021 這個(gè)小器件，成為半導(dǎo)體的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng) 2021年，原本應(yīng)該要是AMD大爆發(fā)的一年。 靠著領(lǐng)先英特爾一代的臺(tái)積電制程，AMD將持續(xù)對(duì)英特爾步步進(jìn)逼，伯恩斯坦證券樂(lè)觀預(yù)估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進(jìn)一步激增到13%，可望因此躍居臺(tái)積前三大客戶。 發(fā)表于：3/26/2021 英特爾對(duì)芯片未來(lái)的看法 五十多年來(lái)，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)的指導(dǎo)原則。在過(guò)去幾十年里，英特爾為了推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步持續(xù)創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使晶體管密度，性能和能效得以不斷提高。盡管今天有很多聲音預(yù)測(cè)摩爾定律將要消亡，但筆者并不認(rèn)同這個(gè)觀點(diǎn)。 發(fā)表于：3/26/2021 中國(guó)芯片產(chǎn)能即將迎來(lái)爆發(fā)期 目前，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺(tái)積電和三星為最，另外，中國(guó)大陸的芯片制造商，正在加速擴(kuò)大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。 發(fā)表于：3/26/2021 世界最大、最復(fù)雜的GPU！這顆集成1000億個(gè)晶體管的芯片長(zhǎng)什么樣？ 3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動(dòng)，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 發(fā)表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號(hào) “Ponte Vecchio”。這款產(chǎn)品封裝了 47 個(gè)芯片，總計(jì)超過(guò)一千億個(gè)晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復(fù)雜的處理器之一。 發(fā)表于：3/25/2021 Maxim Integrated發(fā)布最新同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，將工業(yè)自動(dòng)化和信號(hào)調(diào)理方案的元件數(shù)量減半 中國(guó)，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出業(yè)界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉(zhuǎn)換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內(nèi)部集成電平轉(zhuǎn)換器的60V DC-DC反相轉(zhuǎn)換器，這些器件與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，外部元件數(shù)量減少一半、能耗降低35%，從而節(jié)省高達(dá)72%的電路板空間。兩款I(lǐng)C有效降低了方案尺寸、發(fā)熱和成本，同時(shí)簡(jiǎn)化了智能IoT設(shè)備中模擬信號(hào)所需的負(fù)壓輸出電源設(shè)計(jì)，可廣泛用于工廠自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化和通信系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/25/2021 Cirrus Logic智能升壓放大器為新一代智能手機(jī)、平板電腦和游戲設(shè)備帶來(lái)沉浸式移動(dòng)音頻體驗(yàn) 美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2021年3月25日：隨著消費(fèi)者越來(lái)越多地采用手機(jī)的內(nèi)置揚(yáng)聲器來(lái)欣賞音樂(lè)、播客，看電影和玩游戲，Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）現(xiàn)推出其最新的旗艦級(jí)CS35L45升壓放大器，可為智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)游戲設(shè)備提供更豐富、更加身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可讓揚(yáng)聲器在更高的振幅區(qū)域工作，以實(shí)現(xiàn)高峰值響度，并改善動(dòng)態(tài)范圍，從而在所有音量級(jí)別上提供更有沖擊的音色和低音精度，更低的噪聲和雜音以及更佳的音調(diào)平衡，助力移動(dòng)設(shè)備制造商將音頻性能推向新的行業(yè)基準(zhǔn)。 發(fā)表于：3/25/2021 ?…299300301302303304305306307308…?
