芯東西3月30日報道,剛剛,小米推出一顆澎湃C1芯片,搭載在小米首款折疊屏手機中。
小米造芯一直備受業(yè)界關(guān)注。去年小米十周年演講前夕,被問到“澎湃芯片還做不做”時,小米集團董事長兼CEO雷軍承認“確實遇到了巨大困難,但這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展,再告訴大家”。
如今,到了小米公布新進展的時刻。
小米2014年開始立項做澎湃芯片,2017年初發(fā)布了澎湃S1。雷軍說,“我們的芯片之路到今天為止,已經(jīng)走了7年,歷經(jīng)了重重的困難與挫折,也歷經(jīng)了無數(shù)的熱血的奮斗與突破,我們的腳步從來沒有停止過?!?/p>
“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步,也是小米影像技術(shù)的里程碑?!崩总娞寡?,“我知道,這條路很漫長,我們心懷敬畏,這條路也充滿了險阻,但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登,為用戶提供更出色的體驗,我們探索的腳步不斷,澎湃的濤聲永不停息?!?/p>
01.
首款自研專業(yè)影像芯片:更精細3A處理
不同于蘋果A系列芯片、華為麒麟系列芯片、高通驍龍系列芯片,也不同于小米曾自研的第一款芯片澎湃S1,今日小米推出的澎湃芯片不是集成芯片(SoC),而是一顆獨立于主板之上的專業(yè)影像芯片ISP。
手機SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合,分管計算、圖像、通信等不同任務(wù),而ISP主要處理的任務(wù)是相機數(shù)據(jù),中文名為圖像信號處理芯片。
一顆出色的ISP能更好地處理手機鏡頭中采集的色彩、光線等信息,優(yōu)化拍攝影像的效果。
而當(dāng)手機SoC中封裝的ISP無法滿足小米手機對影像水準的需求時,一款獨立ISP的必要性便體現(xiàn)出來。
澎湃C1為小米自研ISP,能做到更精細、更先進的3A處理,采用雙濾波器配置,可實現(xiàn)高低頻信號并行處理,數(shù)字信號處理效率提升100%,同時對CPU和內(nèi)存的占用非常低。
配合自研算法,澎湃C1更快、更精準的AF對焦性能,可大幅提高暗光、小物體及平坦區(qū)域?qū)鼓芰Γ黄涓珳实腁WB白平衡算法,可精準還原復(fù)雜混合環(huán)境光源環(huán)境;澎湃C1還有更準確的AE曝光策略、更佳的夜景對比度以及高動態(tài)場景表現(xiàn)。
澎湃C1搭載于小米新折疊屏手機MIX FOLD中,該手機搭載的SoC是高通驍龍888旗艦處理器。
小米沒有做SoC,一方面可能是因為SoC難度更大,另一方面是業(yè)界已有成熟的選擇,而自研ISP能更有針對性地優(yōu)化影像處理效果,更能直接賦能產(chǎn)品。
02.
時隔四年,澎湃歸來
小米造芯最早可以追溯到2014年。
2014年10月,小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了一家全資子公司,名為松果電子,采用28nm制程的手機芯片“澎湃S1”開始立項。該芯片次年7月首次流片,9月回片,9月24日凌晨1點48分第一次撥通電話,9月26日凌晨1點多點亮屏幕。
2017年2月28日,小米在北京舉辦“我心澎湃”發(fā)布會,正式發(fā)布了歷時28個月研發(fā)制造的澎湃S1芯片,搭載于小米5C手機中。這使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后,全球第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。
澎湃S1內(nèi)置八核64位處理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP,處理器包括4個2.2GHz A53內(nèi)核和4個1.4GHz A53內(nèi)核,還加入了圖像壓縮技術(shù)。但因為存在缺陷,澎湃S1之后再也沒有出現(xiàn)在小米手機中,小米造芯的后續(xù)消息從此石沉大海。
2019年4月,小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組,其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體,專注AI和IoT芯片,松果則繼續(xù)聚焦手機SoC芯片研發(fā)。同年5月,大魚半導(dǎo)體推出首顆內(nèi)置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。
盡管造芯進展遇挫,小米在2017年成立的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金卻開始以另一種方式活躍于芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域——投資。
根據(jù)企查查,迄今小米長江已完成56起公開投資,投資對象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家,其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。
在闊別澎湃S1芯片四年后,今年3月26日,小米再次亮出“我心澎湃”的海報,高調(diào)地宣布其自研芯片的回歸。今天,搭載于小米MIX FOLD折疊屏手機中的小米自研ISP芯片即將接受市場的檢驗。
03.
結(jié)語:小米再度擁抱自研芯片的技術(shù)夢想
如今智能手機市場的比拼總是圍繞著各種零部件,從攝像頭、顯示屏、電池到系統(tǒng)芯片,各大品牌的旗艦手機都在不斷競逐更加極致的性能。
核心技術(shù)靠買永遠是不安全的、不長久的,但當(dāng)談及自主可控時,擁有自研芯片的手機品牌卻寥寥無幾,美國有蘋果,韓國有三星,國內(nèi)除華為以外鮮有手機廠商能自研SoC芯片,自研芯片是一個高投入、高壁壘、長周期的冒險,此時小米在芯片自主設(shè)計方面的堅持投入難能可貴。
雖然回歸的澎湃C1只是一款獨立ISP芯片,但它承載著小米生生不息的技術(shù)夢想和追求,這條路固然漫長,而如果能堅持積累和研發(fā),澎湃S1和澎湃C1不會是小米的唯二自研芯片,小米芯片的的未來值得更多期待。