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電子元件相關(guān)文章

Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬個(gè)

中國深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核的出貨量已經(jīng)超過1000萬個(gè)，這些eFPGA IP產(chǎn)品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時(shí)提供高性能獨(dú)立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應(yīng)商。 Speedcore eFPGA IP已針對(duì)5G無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算性存儲(chǔ)和汽車駕駛員輔助系統(tǒng)等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

發(fā)表于：3/25/2021

貿(mào)澤電子與NXP攜手推出全新智能運(yùn)輸解決方案電子書

2021年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技術(shù)鋪就智能出行之路），探討如何運(yùn)用各種新技術(shù)在城市中實(shí)現(xiàn)更加安全、可靠、高效的出行和運(yùn)輸策略。在這本電子書中，來自NXP的行業(yè)專家就智能運(yùn)輸系統(tǒng)的安全識(shí)別和認(rèn)證解決方案提出了自己的獨(dú)到見解。

發(fā)表于：3/25/2021

通過i.MX 8ULP和經(jīng)Microsoft® Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS應(yīng)用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率

荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前宣布擴(kuò)充其超低功耗跨界應(yīng)用處理器產(chǎn)品線，新增兩個(gè)基于高級(jí)EdgeLock?安全區(qū)域和創(chuàng)新Energy Flex架構(gòu)的系列。i.MX 8ULP系列和經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列適用于需要能源效率、安全性與性能的廣泛工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)用例。

發(fā)表于：3/25/2021

鄭有炓院士：Micro LED進(jìn)入量產(chǎn)前夜，AR眼鏡是第一突破口

“Micro LED從2001年提出到今天為止，已經(jīng)發(fā)展了20個(gè)年頭，技術(shù)路線如何發(fā)展，關(guān)鍵技術(shù)如何突破，已經(jīng)比較清楚?，F(xiàn)在已進(jìn)入作為新興技術(shù)的穩(wěn)步爬升光明期，可以支撐開啟產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程，處于突破量產(chǎn)的前夜?！敝袊茖W(xué)院院士鄭有炓表示。

發(fā)表于：3/25/2021

國產(chǎn)DSP能給缺芯“止痛”？

2020年，中國進(jìn)口各類芯片的總額攀升至3800億美元，連續(xù)6年超過石油進(jìn)口額，成為貿(mào)易逆差的最大來源，占全球芯片需求量的45%以上。在這一形勢(shì)下，以美國為首的歐美國家卻不斷通過“貿(mào)易摩擦”、各種制裁和禁運(yùn)，對(duì)出口到中國的芯片特別是高端芯片“卡脖子”。

發(fā)表于：3/25/2021

吉利自研芯片真來了！李書福：實(shí)現(xiàn)對(duì)“卡脖子”技術(shù)突破

3月25日，據(jù)新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)報(bào)道，吉利控股集團(tuán)董事長李書福近日在接受采訪時(shí)透露，自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年來時(shí)裝配上車。

發(fā)表于：3/25/2021

國產(chǎn)汽車芯片廠商沙場(chǎng)點(diǎn)兵！

　　自去年末以來，一場(chǎng)汽車“缺芯”浪潮席卷全球，車企飽受芯片缺貨之痛，全球汽車巨頭們均出現(xiàn)了被迫減產(chǎn)的情況。而近期，美國德州暴風(fēng)雪、日本地震以及日前瑞薩電子茨城縣晶圓廠發(fā)生火災(zāi)等事件，更是讓原本就緊缺的芯片產(chǎn)業(yè)雪上加霜。

發(fā)表于：3/25/2021

?SK海力士展示存儲(chǔ)未來：600層3D NAND，用EUV造DRAM

　　SK海力士CEO李錫熙今日在IEEE國際可靠性物理研討會(huì)（IRPS）上作了主題演講，講述了SK海力士產(chǎn)品的未來計(jì)劃，分享了一些概念性技術(shù)，比如用EUV光刻生產(chǎn)的DRAM和600層堆疊的3D NAND。

發(fā)表于：3/25/2021

模擬芯片巨頭美信創(chuàng)立時(shí)的三頁商業(yè)計(jì)劃書

美信集成（Maxim Integrated) 2019年時(shí)在模擬芯片的領(lǐng)域占據(jù)全球第7的位置，營收約18億美元，去年被另一巨頭ADI以約200億美元收購，今年即將完成合并重組的工作。最近看到美信在1983年成立時(shí)的商業(yè)計(jì)劃書，只有短短3頁，全文用打字機(jī)打出，并無任何花飾，但是言簡意賅，微言大義。時(shí)間已經(jīng)雖然過去了近40年，美信的創(chuàng)始人已經(jīng)多數(shù)過世，今日美信的產(chǎn)品線也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于當(dāng)年的規(guī)劃，但是半導(dǎo)體行業(yè)和商業(yè)的本質(zhì)仍然不變，讀起來仍然讓人感慨，而且許多具體做法，至今毫不過時(shí)。這里翻譯如下。黑色字體是來自原文，綠色字體是作者一些畫蛇添足的評(píng)點(diǎn)。

發(fā)表于：3/25/2021

中國工程院院士吳漢明：關(guān)于我國芯片制造的一些思考

　　早前，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國芯片制造的一些思考》的演講。他首先指出，集成電路產(chǎn)業(yè)正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，而產(chǎn)業(yè)性壁壘則體現(xiàn)在世界的半導(dǎo)體龍頭得益于早期布局，所積累的豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這些都給中國半導(dǎo)體提出了巨大的挑戰(zhàn)。他舉例說道，一個(gè)成套工藝研發(fā)，要投入70億人民幣，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成電路行業(yè)的難。

發(fā)表于：3/25/2021

潛力無限的氧化鎵

潛力無限的氧化鎵

發(fā)表于：3/25/2021

亞馬遜入局RISC-V

因?yàn)橛ミ_(dá)正在收購Arm，為此很多科技巨頭們正在尋找替代英國公司Arm處理器的替代品，而亞馬遜就是其中的一個(gè)新代表。

發(fā)表于：3/24/2021

中國芯片工程師的黃金時(shí)代

中國芯片工程師的黃金時(shí)代

發(fā)表于：3/24/2021

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的高壓厚膜片式電阻，可減少系統(tǒng)元器件使用量，并縮小PCB尺寸

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出通過AEC-Q200認(rèn)證的新系列高壓厚膜片式電阻---CRHA。Vishay Techno CRHA系列電阻工作電壓達(dá)3000 V，穩(wěn)定性為1.0 %，額定功率高達(dá)1.0 W，有1206到2512五種封裝尺寸。

發(fā)表于：3/24/2021

貿(mào)澤電子開售Renesas Electronics面向物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗RA4M2 MCU

2021年3月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA4M2 MCU。RA4M2產(chǎn)品群是RA4 系列MCU的擴(kuò)充，結(jié)合了極低的有效功耗、高性能和增強(qiáng)的安全功能，是工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的理想解決方案。

發(fā)表于：3/24/2021