電子元件相關(guān)文章 Arm的十年P(guān)C征程，和微軟的“曖昧” 早年有個遙遠的傳說，80年代首款由英國Acorn Computers設(shè)計的微處理器ARM1問世。ARM1芯片后續(xù)是作為BBC Micro微計算機中的協(xié)處理器存在的，當(dāng)時是BBC Computer Literacy Project研究開發(fā)項目，并未商業(yè)化。 發(fā)表于：3/16/2021 字節(jié)跳動正組建芯片團隊，或自研AI芯片 科技巨頭自研芯片的陣營或新增一位成員——字節(jié)跳動。 消息稱，知情人士透露字節(jié)跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。雷鋒網(wǎng)在字節(jié)跳動領(lǐng)英賬號的職位信息中看到，一個已經(jīng)停止接受求職申請的職位為芯片后端設(shè)計工程師，主要的工作職責(zé)是參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測，質(zhì)量管控等工作。 發(fā)表于：3/16/2021 5G需要怎樣的襯底技術(shù)？如何從晶圓“源頭”為芯片設(shè)計及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺問題日益嚴(yán)重。2021年伊始，國內(nèi)手機行業(yè)因為手機芯片緊缺，眾多手機廠商發(fā)布新機型卻難有現(xiàn)貨發(fā)售，紛紛表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術(shù)。 發(fā)表于：3/16/2021 Yes！AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片「米蘭」：Zen 3架構(gòu)，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新發(fā)布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內(nèi)核和 AMD Infinity 架構(gòu)打造，每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實現(xiàn)了 19% 的 IPC 提升。 發(fā)表于：3/16/2021 是什么打亂了運轉(zhuǎn)半世紀(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈？ 汽車產(chǎn)業(yè)的缺芯焦慮，似乎并沒有隨著時間減弱。 有業(yè)內(nèi)人士估計，缺芯困局將從2021年上半年繼續(xù)延續(xù)到下半年，不僅如此，缺芯行業(yè)的波及面正擴散得越來越廣。 發(fā)表于：3/16/2021 eMMC價格半個月暴漲75％ ，MLCC將提價40%，漲價何時是盡頭？ 固態(tài)硬盤（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優(yōu)先對SSD供貨的產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應(yīng)求且價格大漲，8GB ～32GB eMMC現(xiàn)貨價3月上旬就大漲75～85％。 發(fā)表于：3/16/2021 兩張圖說明全球半導(dǎo)體對中國臺灣的依賴 由于半導(dǎo)體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產(chǎn)，這就讓中國臺灣在芯片制造中的重要作用備受關(guān)注。 發(fā)表于：3/16/2021 AMD向Intel服務(wù)器芯片發(fā)起又一次沖擊 在過去的每一年中，隨著AMD第一次談?wù)撈渲匦逻M入服務(wù)器處理器領(lǐng)域，并給英特爾帶來一些真正，急需的，非常直接的競爭計劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進行交付以后，AMD逐漸證明，在Intel主導(dǎo)的X86計算領(lǐng)域中，他們是認(rèn)真的。 發(fā)表于：3/16/2021 高通驍龍888短缺，三星中低端機型告急 ? 據(jù)路透社報道，高通公司（Qualcomm Inc.）的處理器芯片供應(yīng)已難以滿足市場需求，全球芯片緊缺從汽車行業(yè)蔓延到了整個電子行業(yè)。 發(fā)表于：3/15/2021 MIPS轉(zhuǎn)投RISC-V是龍芯新征程的開始？ 上周，EDN報道了關(guān)于MIPS Technologies宣布將放棄繼續(xù)設(shè)計MIPS處理器，轉(zhuǎn)向了RISC-V的消息。引起了網(wǎng)友們的熱議，有人認(rèn)為龍芯要完。但業(yè)內(nèi)人士但鐵流認(rèn)為，這完全是不了解龍芯具體情況的臆測。特別是在龍芯開發(fā)自主指令集LoongArch之后，已經(jīng)在指令集方面走上了獨立自主道路。他認(rèn)為，MIPS投RISC-V，對于龍芯而言，是新征程的開始。 發(fā)表于：3/15/2021 三星公布全球首個3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術(shù)，寫入電壓低至230mV 三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，預(yù)計會在2022年正式推出這種工藝，目前關(guān)于此工藝的消息甚少。不過，近日外媒tomshardware報道稱三星在近日的IEEE國際集成電路會議上，首次公布了采用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，并透露了3GAE工藝的一些細節(jié)。 發(fā)表于：3/15/2021 立爾訊攜手英特爾發(fā)力高端服務(wù)器行業(yè)定制市場！ 2021年3月12日下午，由國產(chǎn)高端服務(wù)器行業(yè)應(yīng)用定制服務(wù)商立爾訊與英特爾攜手主辦的以“融合互聯(lián)·智創(chuàng)未來”為主題的人工智能與大數(shù)據(jù)研討會在深圳龍華希爾頓酒店召開。包括英特爾、立爾訊、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奧爾特云、深圳市云計算產(chǎn)業(yè)協(xié)會等人工智能、云服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈上下游近百家廠商參與了此次活動。 發(fā)表于：3/15/2021 封測產(chǎn)能緊缺，日月光調(diào)漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？ 據(jù)臺灣工商時報報道，目前半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊，其中又以打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴(yán)重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，相關(guān)設(shè)備交期又長達6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調(diào)漲打線封裝價格后，業(yè)界預(yù)期第二季及第三季將逐季調(diào)漲逾10％幅度。 發(fā)表于：3/15/2021 2021年第三代半導(dǎo)體成長高速回升，GaN功率器件年增高達90.6% 2021年因受到車用、工業(yè)與通訊需求助力，第三代半導(dǎo)體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長力道最為明顯，預(yù)估其今年市場規(guī)模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。 發(fā)表于：3/15/2021 芯片之后，材料將成為汽車產(chǎn)業(yè)新問題 十年前，汽車行業(yè)無法預(yù)見半導(dǎo)體短缺會干擾汽車生產(chǎn)。但我們可以預(yù)測，從現(xiàn)在開始的十年間，汽車制造商可能會面臨電動汽車電池和其他必要組件所需材料的短缺。謝謝短缺的出現(xiàn)甚至可能比我們預(yù)測更早。 發(fā)表于：3/15/2021 ?…302303304305306307308309310311…?
