固態(tài)硬盤(SSD)強(qiáng)勁需求有效去化NAND Flash庫(kù)存,在上游原廠優(yōu)先對(duì)SSD供貨的產(chǎn)能排擠效應(yīng)下,包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應(yīng)求且價(jià)格大漲,8GB ~32GB eMMC現(xiàn)貨價(jià)3月上旬就大漲75~85%。
新冠肺炎疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型,今年來(lái)筆電及平板、伺服器等出貨暢旺,帶動(dòng)SSD強(qiáng)勁出貨動(dòng)能,由于包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達(dá)512GB或1TB,伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量,有效去化NAND Flash市場(chǎng)庫(kù)存,第一季合約價(jià)已見(jiàn)止跌。
由供給面來(lái)看,包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力沖刺高層數(shù)3D NAND產(chǎn)能,其中三星、美光、SK海力士今年加速轉(zhuǎn)換至176層3D NAND,鎧俠及西部數(shù)據(jù)( WD)轉(zhuǎn)換至162層3D NAND。層數(shù)提升有效降低每GB制造成本,每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數(shù)較上代技術(shù)增加30~40%,SSD成為去化產(chǎn)能的最大出??凇?/p>
業(yè)者表示,由于數(shù)字轉(zhuǎn)型商機(jī)持續(xù)推升SSD出貨續(xù)創(chuàng)新高,上游原廠加速3D NAND層數(shù)提升,SSD每GB價(jià)格有效降低又再刺激更多的SSD需求,在上游原廠優(yōu)先對(duì)SSD產(chǎn)品線供貨情況下,eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由于5G手機(jī)、WiFi路由器、智能電視等應(yīng)用對(duì)eMMC或eMCP的需求有增無(wú)減,導(dǎo)致市場(chǎng)供需失衡,3月以來(lái)價(jià)格飆漲。
MLCC再漲40%?被動(dòng)器件供不應(yīng)求加劇
中國(guó)臺(tái)灣被動(dòng)元件龍頭國(guó)巨日前通知客戶4月起調(diào)升積層陶瓷電容(MLCC)價(jià)格至少一成之后,分銷商透露,二哥華新科近期也發(fā)出調(diào)漲MLCC報(bào)價(jià)三至四成的通知,漲幅比國(guó)巨高至少兩倍。被動(dòng)元件報(bào)價(jià)漲勢(shì)不斷,凸顯市況熱絡(luò),國(guó)巨、華新科下季將有豐厚的漲價(jià)利益。
值得注意的是,過(guò)往華新科調(diào)整MLCC報(bào)價(jià)的時(shí)間點(diǎn)都會(huì)比國(guó)巨晚約一季,這次少見(jiàn)與國(guó)巨同步啟動(dòng)漲價(jià),且漲幅更勝于國(guó)巨,引起市場(chǎng)熱議。
華新科表示,不對(duì)市場(chǎng)價(jià)格進(jìn)行評(píng)論。
在此之前,華新科芯片電阻、低溫共燒陶瓷元件(LTCC)都已漲價(jià),LTCC更連漲三次,這次大幅調(diào)升MLCC價(jià)格之后,旗下三大產(chǎn)品線報(bào)價(jià)都全面上揚(yáng)。
業(yè)界人士透露,中國(guó)農(nóng)歷年后手機(jī)、筆電、個(gè)人電腦需求續(xù)強(qiáng),車市也強(qiáng)力復(fù)蘇,下游對(duì)被動(dòng)元件拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁,加上原物料、運(yùn)輸成本等費(fèi)用飆漲,考量市場(chǎng)機(jī)制,國(guó)巨、華新科此刻調(diào)漲報(bào)價(jià),客戶端普遍也都能接受。
供應(yīng)鏈分析,國(guó)巨、華新科4月才開(kāi)始調(diào)升MLCC價(jià)格,在業(yè)界算是「客氣」了。早在今年初,業(yè)界龍頭日商村田制作所就已經(jīng)調(diào)升MLCC價(jià)格,更通知客戶部分型號(hào)產(chǎn)品平均交期已超過(guò)112天,甚至要等上180天。
另一日系大廠太陽(yáng)誘電也因供不應(yīng)求,策略上重押車用市場(chǎng),并且?guī)缀跞嫱=酉M(fèi)性電子應(yīng)用新訂單,使得訂單外溢至國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠。
另外,全球第二大芯片電阻廠厚生因集團(tuán)內(nèi)部問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)量銳減50%,國(guó)巨、華新科已陸續(xù)對(duì)分銷商發(fā)出芯片電阻漲價(jià)通知,漲幅高達(dá)五至六成;日前國(guó)巨更是全面性調(diào)漲合約客戶芯片電阻、MLCC價(jià)格,漲幅一成起跳,4月起適用。
供應(yīng)鏈指出,此次華新科對(duì)通路商調(diào)漲三到四成的MLCC的品項(xiàng),雖涵蓋所有尺寸,不過(guò)優(yōu)先以毛利較低的規(guī)格為主,其中又以大尺寸0603、0805等缺貨最為嚴(yán)峻。供應(yīng)鏈研判,華新科很快便會(huì)向規(guī)模較小的合約商談?wù)撔乱惠喌暮霞s價(jià)。
法人分析,以華新科去年下半年?duì)I收比重來(lái)看,MLCC約54%、芯片電阻約22%,此次調(diào)漲MLCC與芯片電阻對(duì)通路商的報(bào)價(jià),未來(lái)漲勢(shì)勢(shì)必蔓延至合約客人,其獲利會(huì)有極為顯著的增長(zhǎng)。
被動(dòng)元件市況回溫,國(guó)巨、華新科2月?tīng)I(yíng)收各別為70余億、29.9億元,均創(chuàng)同期新高。
外資認(rèn)為,今年被動(dòng)元件市況是「典型周期性的回升階段」,盡管后續(xù)的幅度仍然難以確定,但看好2021年MLCC價(jià)格有超過(guò)14%的上漲空間。
法人認(rèn)為,在MLCC和芯片電阻雙雙漲價(jià),再加上市場(chǎng)需求大增,使得國(guó)巨、華新科營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)「價(jià)量齊揚(yáng)」的正向趨勢(shì)。
被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)景氣愈來(lái)愈熱、價(jià)格一路揚(yáng)升,市場(chǎng)開(kāi)始有擔(dān)心「重復(fù)下單」的聲浪,業(yè)者認(rèn)為,由于終端需求結(jié)構(gòu)正在改變,目前不用擔(dān)心重復(fù)下單問(wèn)題。
不具名的被動(dòng)元件業(yè)者指出,之前確實(shí)擔(dān)憂發(fā)生重復(fù)下單的狀況,但以終端應(yīng)用來(lái)看,過(guò)去被動(dòng)元件高度仰賴資訊科技(IT)、電源兩大領(lǐng)域,但現(xiàn)在已經(jīng)擴(kuò)大至電動(dòng)車、5G甚至衛(wèi)星通訊等應(yīng)用,尤其5G需要很多基地臺(tái)元件,電動(dòng)車消耗被動(dòng)元件的量更是傳統(tǒng)汽車的三倍,這些新的「出??凇梗蠓淖儽粍?dòng)元件市場(chǎng)生態(tài)及供需結(jié)構(gòu)。
業(yè)者強(qiáng)調(diào),雖然2018年起,就有人開(kāi)始擔(dān)心被動(dòng)元件存在重復(fù)下單的隱憂,但實(shí)際上并沒(méi)有發(fā)生,由此可看出,整體需求結(jié)構(gòu)已經(jīng)大幅度改變。
在積層陶瓷電容(MLCC)方面,法人分析,5G手機(jī)、車電、智能居家及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求增溫,均帶動(dòng)MLCC需求大幅增加,預(yù)估今年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模年增率可達(dá)10%、逼近145億美元。其中,智能也手機(jī)、通訊設(shè)備、車用領(lǐng)域占比合計(jì)近六成。
從基站來(lái)看,相較于4G基地臺(tái),5G基站覆蓋能力較弱,布建5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的基地臺(tái)數(shù)量大約是4G的1.2倍到1.5倍,且5G基站電路復(fù)雜,粗估5G基地臺(tái)MLCC平均用量約1.5萬(wàn)顆,較4G基站平均3,750顆大增三倍。
隨著筆電、5G手機(jī)及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求續(xù)強(qiáng),加上車用市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇,消化MLCC產(chǎn)能,使得成品庫(kù)存水位依舊低于平均值,加上上游原物料成本提升等因素,在目前被動(dòng)元件廠產(chǎn)能利用率維持高檔下,相關(guān)業(yè)者今年可望迎來(lái)新一輪漲價(jià)正循環(huán)。