據(jù)臺灣工商時報報道，目前半導體封測產(chǎn)能全面吃緊，其中又以打線封裝產(chǎn)能短缺情況最為嚴重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產(chǎn)能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產(chǎn)能嚴重供不應求，相關設備交期又長達6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調(diào)漲打線封裝價格后，業(yè)界預期第二季及第三季將逐季調(diào)漲逾10％幅度。
自去年下半年以來，由于PC、智能手機、平板、游戲機、物聯(lián)網(wǎng)、服務器等相關芯片打線封裝需求持續(xù)轉強，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發(fā)，造成第一季度的打線封裝產(chǎn)能嚴重供不應求，訂單能見度已經(jīng)看到第四季。目前上游客戶正持續(xù)追加下單及爭取產(chǎn)能，訂單出貨比已逼近1.5。
業(yè)界分析打線封裝之所以產(chǎn)能供給缺口持續(xù)擴大，除了需求明顯增加，打線封裝設備產(chǎn)能不足亦是主要原因，因為過去五年封裝設備廠的擴產(chǎn)幅度十分有限，造成目前機臺交期是六個月起跳情況。
有業(yè)者表示，由于打線封裝機臺交期拉長，上半年產(chǎn)能增加幅度有限，要將第一季訂單完全消化預期要等到第三季。
去年四季度，封測大廠日月光投控已針對新單及急單調(diào)漲封測價格，隨后通知客戶將于2021年第一季調(diào)漲封測平均接單價格5～10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。
在上游客戶持續(xù)追加下單情況下，據(jù)臺灣媒體報道，日月光為增加產(chǎn)能年初已經(jīng)橫掃上千臺打線機臺，但是由于機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，臺廠菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。
據(jù)報道，日月光投控指出打線封裝產(chǎn)能供不應求情況會延續(xù)到年底，導致急單漲價幅度持續(xù)拉大。業(yè)界預期，日月光第二季及第三季價格會逐季調(diào)漲逾10%。菱生、超豐等封測廠也將跟進調(diào)漲打線封裝價格。
臺積電承諾不漲價
晶圓代工產(chǎn)能供不應求，近期市場盛傳龍頭大廠臺積電可能在第二季調(diào)漲價格達三成消息，然而業(yè)界認為此消息可信度不高，因為臺積電創(chuàng)辦人張忠謀立下的企業(yè)核心價值首重誠信正直，而且臺積電早在去年就與客戶完成今年全年度晶圓代工產(chǎn)能及價格議定并完成簽約，此時漲價就是背離誠信價值，因此，就算同業(yè)決定漲價，但臺積電不漲價。
包括聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠去年下半年開始調(diào)漲價格，但去年主要是針對急單及新增加訂單漲價，原本已完成產(chǎn)能及價格議定的部份是依合約進行，并沒有漲價動作。
今年以來晶圓代工產(chǎn)能吃緊且漲價消息頻傳，包括聯(lián)電、世界先進等都傳出全面漲價5～10％消息，但實際上各業(yè)者對第一季平均出貨價格（ASP）預估僅較去年第四季增加低個位數(shù)百分比，代表并沒全面漲價情況發(fā)生。
業(yè)界人士指出關鍵，晶圓代工廠商非常重視承諾（commitment），一定是宣布漲價后才與客戶簽約，所以不可能出現(xiàn)已完成簽約又片面宣布全面漲價情況。
近日外傳臺積電將在4月大漲晶圓代工價格三成消息，臺積電表示不評論市場傳言。
然而多數(shù)業(yè)界人士認為臺積電大漲價消息真實性不高，因為今年的晶圓代工產(chǎn)能供不應求，臺積電去年下半年已與多數(shù)客戶完成議價及簽約，今年就是依合約內(nèi)容完成承諾，不會有因為產(chǎn)能吃緊而就地漲價情況發(fā)生。
臺積電面對客戶要求增加產(chǎn)能，特別是車用晶片缺貨嚴重，臺積電的做法就是提高產(chǎn)能利用率因應，例如生產(chǎn)線以特定制程投片，以光罩層數(shù)計算的滿載月產(chǎn)能是3萬片，就透過趕工方式縮短制程時間、提高產(chǎn)能利用率超過100％的方式來擠出產(chǎn)能，客戶以急單或新增訂單方式取得這些新增產(chǎn)能，價格本來就會比較正常投片高出許多，市場傳出臺積電漲價應是將急單價格誤以為全面漲價。
至于聯(lián)電、力積電等其它晶圓代工廠今年價格變動調(diào)整，傳出第一季或第二季調(diào)漲價格10％以上，但業(yè)者早在去年底或今年初與客戶簽約前就已說明要漲價，達成共識后完成議價及簽約，價格就不會再調(diào)整，但是針對未簽約訂單、急單或新增訂單部份則會漲價，在產(chǎn)能吃緊情況之下價高者得亦符合市場機制。