臺積電董事長劉德音日前以TSIA理事長身分接受媒體訪問指出，最近大家擔(dān)心全球半導(dǎo)體芯片的短缺，有人說因為芯片都僅在中國臺灣制造有關(guān)，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產(chǎn)，短缺都會發(fā)生，希望世界對中國臺灣不要有誤解，現(xiàn)在芯片短缺有三個主要原因：

　　第一，新冠疫情（Covid-19）導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存堆積。

　　第二，劉德音指出，則是不確定因素增加，來自美中貿(mào)易戰(zhàn)使供應(yīng)鏈與市場占比的轉(zhuǎn)移，其他競爭者預(yù)期華為因制裁失去市占后可以拿到更多市占，這些不確定因素導(dǎo)致重復(fù)下單，實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求。

　　第三，劉德音指出，則是新冠疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，工作與生活型態(tài)改變。

　　談到市場熱議的成熟制程吃緊議題，劉德音舉例，28納米現(xiàn)在看似供不應(yīng)求，但其實全球產(chǎn)能仍大于需求。

　　他認(rèn)為，AI與5G的大趨勢發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期需求增加的因素，臺積電本身有足夠時間與財力，支援這類半導(dǎo)體晶圓增加的需求。臺積電為支持客戶，也會增加包含成熟制程在內(nèi)的產(chǎn)能，但這不是結(jié)構(gòu)問題，應(yīng)該更和客戶管理有關(guān)。

　　談到臺積電產(chǎn)能調(diào)度與應(yīng)對真實需求，劉德音說將盡量透過整體分析清楚了解哪個產(chǎn)業(yè)需求最迫切、哪個產(chǎn)業(yè)可能在庫存去化來因應(yīng)。

　　至于市場何時會出現(xiàn)庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現(xiàn)在的供應(yīng)鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應(yīng)用加上數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求仍算強。

　　擴大產(chǎn)能將無助于緩解全球芯片短缺

　　全球最大的合約芯片制造商負(fù)責(zé)人劉德音表示，主要經(jīng)濟(jì)體對本地半導(dǎo)體的生產(chǎn)的苛求是“不現(xiàn)實的”，擴大產(chǎn)能將無助于緩解全球芯片短缺。

　　劉德音周二對記者說：“在所有國家中建立更多的芯片生產(chǎn)能力，這在經(jīng)濟(jì)上都是不現(xiàn)實的?！?/p>

　　“有道理，所有主要經(jīng)濟(jì)體都希望將用于基礎(chǔ)設(shè)施或國防用途的芯片帶到自己境內(nèi)，這從某種程度上可以理解，但是將完整的供應(yīng)鏈重新帶回并嘗試完全自力更生則是完全沒有效率的。如今，這種額外的產(chǎn)能可能會變成無利可圖的產(chǎn)能?！?/p>

　　劉德因補充說，擠壓汽車和其他行業(yè)的芯片和其他部件的短缺，更多的是與供應(yīng)鏈的不平衡和不確定性有關(guān)，而不是與產(chǎn)能有關(guān)。

　　他是在臺灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的年度大會后發(fā)表該講話的，作為該協(xié)會的主席。他代表該島頂級芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)會發(fā)言。

　　在美國和歐洲提供補貼和激勵措施以將芯片生產(chǎn)推向美國之際，他發(fā)出了警告。同時，中國正在積極努力建立有競爭力的本地芯片產(chǎn)業(yè)，以減少對外國技術(shù)的依賴。美國英特爾上周宣布，將斥資200億美元在亞利桑那州建造兩個先進(jìn)工廠，臺積電也承諾在該州投資120億美元。

　　全球芯片短缺已經(jīng)導(dǎo)致數(shù)家汽車制造商縮減生產(chǎn)規(guī)模，并擴展到其他行業(yè)，從工業(yè)和個人計算機到消費電子產(chǎn)品。

　　全球最大的合約電子制造商和主要的蘋果供應(yīng)商富士康周二表示，已經(jīng)開始感受到芯片短缺的壓力。全球最大的智能手機制造商三星此前曾表示，芯片短缺可能會在4月至6月期間給該公司帶來問題。

　　劉德音表示，臺灣在技術(shù)供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位不應(yīng)為芯片短缺擔(dān)責(zé)，他指出，無論芯片運營地在何處，危機都將發(fā)生?！?/p>

　　他接著說：”人們說當(dāng)前的芯片緊縮是因為芯片生產(chǎn)太集中在臺灣，但這根本不是原因。“ ”正是由于COVID-19造成的供應(yīng)鏈中斷，中美貿(mào)易爭端帶來的不可預(yù)測性和不確定性，以及由于大流行而推動電子技術(shù)使用的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?/p>

　　劉說，在這三個因素中，華盛頓與北京之間的緊張局勢給供應(yīng)鏈帶來了最大的不確定性。

　　劉說：”我們認(rèn)為目前的總產(chǎn)能仍大于實際市場需求。“ ”我們必須進(jìn)行非常仔細(xì)的市場評估和分析，以確定最緊急的需求在哪里?！?/p>

　　劉還補充說，為了滿足對汽車芯片不斷增長的需求，他的公司已經(jīng)與一些預(yù)定了芯片生產(chǎn)能力的客戶重新進(jìn)行了談判。

　　重復(fù)下單疑慮？聯(lián)電、力積電：客戶需求非常強

　　臺積電董事長劉德音昨（30）日以臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）理事長身分，示警晶圓代工成熟制程看似供不應(yīng)求，但實際上全球產(chǎn)能仍大于需求，并點出現(xiàn)階段市場有重復(fù)下單問題，震驚市場。

　　相較于劉德音的看法，聯(lián)電、力積電等晶圓代工同業(yè)昨天仍然強調(diào)，目前市況并未改變，客戶需求仍非常強。

　　聯(lián)電昨天指出，現(xiàn)階段對產(chǎn)業(yè)的看法，仍維持前法說會上的論調(diào)，并未改變。

　　聯(lián)電認(rèn)為，本季與全年展望均樂觀，因應(yīng)芯片需求強勁，年度資本支出提高到150億美元，較去年的100億美元拉升50%，同時計劃提高28納米產(chǎn)能，較去年增加20 %，反映來自電動車、5G及居家辦公的需求強勁。

　　聯(lián)電共同總經(jīng)理王石先前分析，疫情導(dǎo)致筆電等宅經(jīng)濟(jì)需求大好，并使得4G轉(zhuǎn)換至5G的腳步加快，相關(guān)行動裝置對IC用量大增，加上車用市場回溫，這些動能推升14納米以上晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求。

　　王石更以研究單位提出的數(shù)據(jù)佐證指出，全球14納米以上晶圓代工成熟制程需求，2020年至2025年復(fù)合年均成長率預(yù)估為6.6％，但業(yè)者目前僅能夠過生產(chǎn)線去瓶頸、優(yōu)化良率等方式增加，估計每年僅成長1%，換算每年產(chǎn)能缺口高達(dá)5個百分點，明顯失衡，正式進(jìn)入賣方市場。

　　力積電則強調(diào)，當(dāng)前需求仍然非常強勁，維持先前對市場樂觀的看法不變。力積電董事長黃崇仁日前表示，2020年以來，晶圓代工價格已調(diào)漲30%至40%，且供需持續(xù)吃緊，漲價將會一直持續(xù)，力積電2022年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，現(xiàn)在開始預(yù)訂2023年的產(chǎn)能。