4月8日，據上交所披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

　　△ Source：上市委會議公告截圖

　　資料顯示，東芯半導體司是一家存儲芯片設計公司，主要為客戶提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存儲芯片，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，產品廣泛應用于5G通信、物聯(lián)網終端、消費電子、汽車電子類產品等領域。

　　2018-2020年，東芯半導體已通過高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，并進入到三星電子、?？低?、歌爾聲學、傳音控股等知名客戶的供應鏈體系。

　　財務方面，報告期內，東芯半導體各年營業(yè)收入實現(xiàn)持續(xù)增長，分別實現(xiàn)營收5.1億元、5.14億元、以及7.84億元，年復合增長率達到 24.01%，實現(xiàn)凈利潤分為-914.31萬元、-6249.29萬元、以及1407.66萬元。

　　△ Source：東芯半導體上會稿截圖

　　上會稿顯示，東芯半導體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于公司主營業(yè)務相關的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金，如1xnm 閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目等。

　　△ Source：東芯半導體上會稿截圖

　　作為芯片設計企業(yè)，代工與封測環(huán)節(jié)均由專業(yè)的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。上會稿顯示，東芯半導體的晶圓代工廠主要為中芯國際和力積電，封測廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。

　　2020年，東芯半導體前五大供應商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導體向前五大供應商采購金額為4.18億元，占據當期采購總額的84.88%。

　　△ Source：東芯半導體上會稿截圖

　　值得一提的是，東芯半導體表示，未來，公司擬在現(xiàn)有的存儲芯片設計能力的基礎上，將與中芯國際合作開發(fā)生產1xnm NAND Flash芯片，實現(xiàn)國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破。