2019年中小容量的SLC NAND全球市場規(guī)模大約為16．71億美元，從市場規(guī)模來看，三星電子和鎧俠2019年度NAND Flash全球市場份額分別達到34％和19％，位列市場的前兩位，而國內(nèi)稍能拿得出手的，則是半導體" target="_blank">東芯半導體股份有限公司（簡稱：東芯半導體）NAND系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售1．48億元人民幣，全球市場占比約為1．26％。

東芯半導體擬沖科上市，保薦機構為海通證券，于12月1日申購。本次發(fā)行新股不超過11，056．2440萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25％，擬募資7．5億元用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目（2．94億元）。

東芯半導體關聯(lián)方資金拆借頻繁，控股子公司營收凈利潤下滑且曾接連受罰； 盈利波動大，2019年毛利率僅為行業(yè)均值的一半； 市占率低，與國際龍頭廠商相比差距較大； 重大客戶與股東存在關聯(lián)關系，所貢獻營收不穩(wěn)定，前五大供應商占比超8成 ；存貨周轉率與應收賬款周轉率均低于同行均值。

關聯(lián)方資金拆借頻繁，控股子公司營收凈利潤下滑且曾接連受罰

東芯有限系由聞起投資、C．D香港共同出資1，000萬美元組建，其中聞起投資占比75％，C．D香港占比25％；2019年4月28日，東芯有限整體股改。公司的控股股東為東方恒信，截至招股說明書簽署日，東方恒信直接持有東芯半導體43．18％的股份。公司的實際控制人為蔣學明、蔣雨舟，實際控制人通過東方恒信、東芯科創(chuàng)控制公司49．96％的表決權，其中蔣學明擔任公司的董事長，蔣雨舟擔任公司董事、董事會秘書，對公司的發(fā)展和決策有重大影響。本次公開發(fā)行后，實際控制人持有公司表決權比例將下降為37．47％，公司存在因表決權比例下降而導致的控制權變化風險，可能會對公司業(yè)務開展和經(jīng)營管理的穩(wěn)定產(chǎn)生不利影響。值得投資者注意的是，2018年和2019年，關聯(lián)方資金拆借比較頻繁。

東芯半導體實際控制人原主要從事化纖紡織、水泥、信息產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營和投資，于2014年以存儲芯片設計企業(yè)作為切入點涉足于集成電路行業(yè)。截至招股說明書簽署日，東芯半導體擁有一家分公司東芯深圳分公司、三家全資子公司東芯香港、東芯南京及Nemostech，一家控股子公司Fidelix。

控股子公司Fidelix公司，為韓國科斯達克上市公司，截至2021年6月30日，東芯半導體持有Fidelix公司30．18％股權，為其控股股東。境內(nèi)公司主要從事SLC NAND Flash和NOR Flash的研發(fā)以及東芯品牌產(chǎn)品的銷售，F(xiàn)idelix公司主要從事DRAM和MCP產(chǎn)品的研發(fā)以及Fidelix品牌產(chǎn)品的銷售，為公司重要業(yè)務組成部分，其品牌價值及技術能力對于公司全球化經(jīng)營具有一定價值，但其在法律環(huán)境、經(jīng)濟政策、市場形勢、語言文化等方面與中國大陸存在一定的差異。

2015年6月，東芯半導體以受讓Fidelix核心的經(jīng)營團隊安承漢等共計持有15．88％股份并增資的方式，合計持有Fidelix公司25．28％的股份，成為其控股股東、實際控制人。值得注意的是，2015年－2017年Fidelix連續(xù)虧損，2018年－2021年1－6月，F(xiàn)idelix實現(xiàn)營業(yè)收入分別為4．19億元、3．93億元、3．54億元和1．89億元，營收持續(xù)下滑；凈利潤分別為1，667．30萬元，205．57萬元、－824．40萬元和152．57萬元，F(xiàn)idelix在2018年和2019年盈利之后，2020年又陷入虧損。

2019年6月12日，控股子公司Fidelix因未按時披露關于選任謝鶯霞擔任Fidelix共同代表理事的事項，被韓國交易所認定違反披露要求，而被處以400萬韓元（約人民幣2．35萬元）的罰款；2019年12月31日，F(xiàn)idelix 因未及時向主管部門申報關于關閉美國代表處事宜及未及時申報變更所在地事宜，被金融監(jiān)督院處以64萬韓元（約人民幣3，700元）的過失性罰款及警告。

盈利波動大，2019年毛利率僅為行業(yè)均值的一半

東芯半導體專注于存儲芯片行業(yè)，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售。公司產(chǎn)品下游主要應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等工業(yè)領域及消費電子領域。2018年－2021年1－6月，東芯半導體的營業(yè)收入分別為5．1億元、5．14億元、7．84億元和4．55億元，公司扣非歸母凈利潤分別為－3，040．02萬元、－6，343．22萬元、1，755．32萬元和7，397．04萬元，2018－2019 年度出現(xiàn)較大幅度虧損。截至報告期末，公司經(jīng)審計的母公司報表未分配利潤為－1，421．72萬元，合并報表中未分配利潤為－1，186．50萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。

報告期內(nèi)公司營收構成中，NAND系列產(chǎn)品銷售收入分別為1．77億元、1．48億元、3．98億元、2．33億元，占主營業(yè)務收入比例為34．74％、28．94％、50．89％和51．32％。NAND系列產(chǎn)品銷售量呈增長趨勢，但NAND系列產(chǎn)品平均單價變動幅度較大，2019年－2021年1－6月同比變化幅度分別為－31．63％、24．6％和63．73％。

公司稱其所處存儲芯片行業(yè)，受下游供需關系影響，價格呈周期波動，同時公司產(chǎn)品目前尚處于導入期，整體銷售規(guī)模較小，規(guī)模效應不明顯，盈利情況波動較大。同時，對于行業(yè)新進入者及處于追趕階段的公司來說，為擴大市場占有率，提升品牌影響力，往往需要在價格方面讓利客戶，因此進一步擠占了公司盈利空間。

報告期各期，東芯半導體的綜合毛利率分別為22．28％、15．00％、22．01％及33．99％，毛利率波動較大，并低于同行業(yè)可比公司，特別是2019年公司的綜合毛利率僅為行業(yè)平均值的一半。

市占率低，與國際龍頭廠商相比差距較大

東芯半導體主要存儲產(chǎn)品 SLC NAND Flash、NOR Flash和DRAM的技術水平與國際、國內(nèi)主流技術水平比較存在較大差距。代表國際主流技術水平的廠商主要為三星電子、海力士、美光科技、鎧俠和賽普拉斯等企業(yè)，代表國內(nèi)主流技術水平的廠商主要為華邦電子、旺宏電子、南亞科技、兆易創(chuàng)新、合肥長鑫和復旦微等企業(yè)。

相比行業(yè)頭部企業(yè)如三星電子、美光科技、華邦電子等公司，公司業(yè)務規(guī)模仍存在較大差距，公司產(chǎn)品在市場上的占有率相對較低。目前公司業(yè)務仍處于快速發(fā)展階段，業(yè)務規(guī)模占中小容量存儲芯片市場比例約為0．54％，與行業(yè)領先企業(yè)相比占比較低。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年中小容量的SLC NAND全球市場規(guī)模大約為16．71億美元，公司NAND系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售1．48億元人民幣，因此可測算公司產(chǎn)品的全球市場占比約為1．26％；根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年NOR Flash全球市場規(guī)模大約為27．64億美元，公司NOR系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售1．66億元人民幣，因此可測算公司產(chǎn)品的市場占比約為0．86％；根據(jù) DRAMeXchange數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年全球利基型市場規(guī)模大約為55億美元，公司DRAM系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售0．61億元人民幣，因此可測算公司產(chǎn)品的市場占比約為0．16％。

品制程是體現(xiàn)公司技術先進性的重要指標，同款存儲芯片的制程越小，其成本越低，在市場上更具競爭力。從制程來看，在各產(chǎn)品領域均與國際龍頭廠商存在一定差距，2D NAND方面，三星電子已達到16nm，美光科技已達到19nm制程；NOR方面亦落后于華邦電子的 45nm制程；在DDR／LPDDR亦全面落后于三星電子、海力士、美光科技的1z nm制程。

從產(chǎn)品線分布來看，公司產(chǎn)品線相對集中，在2D NAND方面主要為SLCNAND，尚未涉及大容量的 MLC／TLC NAND；在DRAM方面，公司產(chǎn)品主要為DDR3／LPDDR2，而國際先進的產(chǎn)品已達到 DDR5／LPDDR5，仍存在較大差距。因而，公司與行業(yè)龍頭企業(yè)在產(chǎn)品制程差距較大，產(chǎn)品線布局上不甚完善。

截至報告期末，公司擁有研發(fā)與技術人員75人，占公司總人數(shù)的42．61％，公司搭建了包含中韓兩國的研發(fā)團隊，但國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，國內(nèi)具備豐富經(jīng)驗的存儲芯片設計人員相對較少，目前公司研發(fā)團隊內(nèi)韓國籍人員占比較高。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為5，019．6萬元、4，848．55萬元、4，754．15萬元和3，121．31萬元，研發(fā)費用逐年減少；占營業(yè)收入比例為9．84％、9．44％、6．06％和6．86％，研發(fā)費用率也低于同行平均值。

重大客戶與股東存在關聯(lián)關系，所貢獻營收不穩(wěn)定，前五大供應商占比超8成

2018年－2021年1－6月，東芯半導體對客戶A的銷售收入分別為584．54萬元、3，720．84萬元、2．33億元和2，647．17萬元，占公司主營業(yè)務收入的比例分別為1．15％、7．25％、29．80％和5．82％，收入占比較高，對公司經(jīng)營業(yè)績影響較大，公司銷售的產(chǎn)品主要應用于其5G通訊設備及可穿戴設備。

東芯半導體申報前6個月內(nèi)通過增資取得的公司股份的股東哈勃科技、國開科創(chuàng)、青浦投資?？蛻鬉與公司的股東哈勃投資存在關聯(lián)關系。哈勃科技為華為投資控股的全資子公司。

值得注意的是，東芯半導體對客戶A的銷售收入波動較大，2020年高達2．33億元，到了2021年1－6月僅為2，647．17萬元。

如中美間貿(mào)易環(huán)境不斷變化，美國對包括客戶A在內(nèi)的眾多中國公司不斷升級限制、制裁手段，可能會對其產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展產(chǎn)生不利影響從而對公司產(chǎn)品銷售產(chǎn)生不利影響，同時如公司與哈勃投資股東關系發(fā)生變化，可能影響與客戶A的銷售的持續(xù)性和穩(wěn)定性。

此外，報告期各期，東芯半導體向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為83．16％、83．81％、84．88％和84．53％，在晶圓代工廠及封裝測試廠方面均集中度較高。公司晶圓代工廠主要為中芯國際和力積電，封測廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。其中，報告期各期公司對中芯國際的采購占比分別為40．31％、56．83％、46．94％和44．01％，對中芯國際依賴性高。未來如果晶圓價格、委外加工費用大幅上升或公司主要供應商經(jīng)營發(fā)生重大變化或合作關系發(fā)生變化，導致公司供貨緊張、產(chǎn)能受限或者采購成本增加，可能會對公司的日常經(jīng)營和盈利能力造成不利影響。

存貨周轉率與應收賬款周轉率均低于同行均值

報告期各期末，東芯半超導體資產(chǎn)規(guī)模分別為3．72億元、6．53億元、7．06億元和7．59億元。流動資產(chǎn)占比分別為88．60％、93．86％、93．66％和93．03％，非流動資產(chǎn)占比分別為11．40％、6．14％、6．34％和6．97％，公司流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)比例穩(wěn)步增加，資產(chǎn)流動性逐步提升。

權衡財經(jīng)注意到，公司資產(chǎn)規(guī)模在增大，但存貨的賬面價格也在增長，報告期各期末，公司 存貨的賬面價值分別為1．88億元、3．24億元、4．16億元及4．48億元，占總資產(chǎn)的比例分別為50．46％、49．58％、58．95％和59．05％

存儲芯片產(chǎn)品屬于通用性產(chǎn)品，受宏觀經(jīng)濟周期、下游終端需求、主要供應商產(chǎn)能等因素影響，價格呈現(xiàn)周期性波動。報告期內(nèi)，受市場行情整體下行影響，尤其在2019年，存儲芯片價格降幅較大，報告期各期末形成存貨跌價準備余額4，719．99萬元、5，538．35萬元、3，523．81 萬元和3，075．1萬元。

如果未來公司客戶需求、市場競爭格局發(fā)生變化，價格持續(xù)下行，或公司未能有效拓寬銷售渠道，使得庫存產(chǎn)品滯銷，可能導致存貨庫齡變長、可變現(xiàn)凈值降低，公司將面臨存貨跌價的風險。報告期內(nèi)，公司存貨周轉率分別為1．34、1．04、1．53、0．95，低于行業(yè)平均水平。

報告期內(nèi)，東芯半導體應收賬款賬面價值分別為9，773．15萬元、1．47億元、8，954．73萬元和1．74億元，占各期營業(yè)收入比例分別為19．16％、28．62％、11．42％和38．18％，占比較大。各期公司應收賬款周轉率分別為7．30、4．20、6．63和3．46，遠低于行業(yè)平均水平。

報告期內(nèi)公司應收賬款賬齡超過1年以上的客戶共有四家客戶，可分為兩類：一是CORE Limited和HongKong CoreECTechnology Co．，Ltd．受同一實際控制人控制，2019年下半年起自身經(jīng)營問題，導致公司部分款項預期無法收回，已全額計提損失；二是因新冠疫情或客戶下游終端回款延遲付款，后期款項已陸續(xù)回款，如Hailinks Electronics Co．， Ltd、JMTEC co．，Ltd．。

報告期各期末，東芯半導體貨幣資金余額分別為3，408．80萬元、1．73億元、4，872．80萬元和6，863．56萬元，占各期末流動資產(chǎn)的比重分別為10．34％、28．30％、7．37％和9．73％。2018年底，公司貨幣資金余額中銀行存款為8，669．17萬元，其他貨幣資金8，671．35萬元，銀行存款余額較大主要系當年度公司吸收投資收到現(xiàn)金2．3億元，期末存款余額較高。而此次東芯半導體的募資補充流動資金達到了2．94億元，再加上前兩項的鋪底資金，合計將達到3．4億元之多。

從東芯半導體的產(chǎn)銷率來看，報告期內(nèi)，其DRAM存儲芯片產(chǎn)銷率較高外，其他的NOR存儲芯片（206．76％、51．99％、91．68％和63．27％）和NAND存儲芯片（83．44％、68．05％、51．35％和140．29％）的產(chǎn)銷率變動都特別大，東芯半導體如何將營收從應收賬款和存貨的兩大高企業(yè)中脫離，給投資者美好的期待，或需要時候來考驗。