2019年中小容量的SLC NAND全球市場(chǎng)規(guī)模大約為16．71億美元，從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，三星電子和鎧俠2019年度NAND Flash全球市場(chǎng)份額分別達(dá)到34％和19％，位列市場(chǎng)的前兩位，而國(guó)內(nèi)稍能拿得出手的，則是半導(dǎo)體" target="_blank">東芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱：東芯半導(dǎo)體）NAND系列產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)現(xiàn)銷售1．48億元人民幣，全球市場(chǎng)占比約為1．26％。

東芯半導(dǎo)體擬沖科上市，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券，于12月1日申購(gòu)。本次發(fā)行新股不超過(guò)11，056．2440萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25％，擬募資7．5億元用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目（2．94億元）。

東芯半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)方資金拆借頻繁，控股子公司營(yíng)收凈利潤(rùn)下滑且曾接連受罰； 盈利波動(dòng)大，2019年毛利率僅為行業(yè)均值的一半； 市占率低，與國(guó)際龍頭廠商相比差距較大； 重大客戶與股東存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，所貢獻(xiàn)營(yíng)收不穩(wěn)定，前五大供應(yīng)商占比超8成 ；存貨周轉(zhuǎn)率與應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率均低于同行均值。

關(guān)聯(lián)方資金拆借頻繁，控股子公司營(yíng)收凈利潤(rùn)下滑且曾接連受罰

東芯有限系由聞起投資、C．D香港共同出資1，000萬(wàn)美元組建，其中聞起投資占比75％，C．D香港占比25％；2019年4月28日，東芯有限整體股改。公司的控股股東為東方恒信，截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，東方恒信直接持有東芯半導(dǎo)體43．18％的股份。公司的實(shí)際控制人為蔣學(xué)明、蔣雨舟，實(shí)際控制人通過(guò)東方恒信、東芯科創(chuàng)控制公司49．96％的表決權(quán)，其中蔣學(xué)明擔(dān)任公司的董事長(zhǎng)，蔣雨舟擔(dān)任公司董事、董事會(huì)秘書(shū)，對(duì)公司的發(fā)展和決策有重大影響。本次公開(kāi)發(fā)行后，實(shí)際控制人持有公司表決權(quán)比例將下降為37．47％，公司存在因表決權(quán)比例下降而導(dǎo)致的控制權(quán)變化風(fēng)險(xiǎn)，可能會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展和經(jīng)營(yíng)管理的穩(wěn)定產(chǎn)生不利影響。值得投資者注意的是，2018年和2019年，關(guān)聯(lián)方資金拆借比較頻繁。

東芯半導(dǎo)體實(shí)際控制人原主要從事化纖紡織、水泥、信息產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)和投資，于2014年以存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)作為切入點(diǎn)涉足于集成電路行業(yè)。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，東芯半導(dǎo)體擁有一家分公司東芯深圳分公司、三家全資子公司東芯香港、東芯南京及Nemostech，一家控股子公司Fidelix。

控股子公司Fidelix公司，為韓國(guó)科斯達(dá)克上市公司，截至2021年6月30日，東芯半導(dǎo)體持有Fidelix公司30．18％股權(quán)，為其控股股東。境內(nèi)公司主要從事SLC NAND Flash和NOR Flash的研發(fā)以及東芯品牌產(chǎn)品的銷售，F(xiàn)idelix公司主要從事DRAM和MCP產(chǎn)品的研發(fā)以及Fidelix品牌產(chǎn)品的銷售，為公司重要業(yè)務(wù)組成部分，其品牌價(jià)值及技術(shù)能力對(duì)于公司全球化經(jīng)營(yíng)具有一定價(jià)值，但其在法律環(huán)境、經(jīng)濟(jì)政策、市場(chǎng)形勢(shì)、語(yǔ)言文化等方面與中國(guó)大陸存在一定的差異。

2015年6月，東芯半導(dǎo)體以受讓Fidelix核心的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)安承漢等共計(jì)持有15．88％股份并增資的方式，合計(jì)持有Fidelix公司25．28％的股份，成為其控股股東、實(shí)際控制人。值得注意的是，2015年－2017年Fidelix連續(xù)虧損，2018年－2021年1－6月，F(xiàn)idelix實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為4．19億元、3．93億元、3．54億元和1．89億元，營(yíng)收持續(xù)下滑；凈利潤(rùn)分別為1，667．30萬(wàn)元，205．57萬(wàn)元、－824．40萬(wàn)元和152．57萬(wàn)元，F(xiàn)idelix在2018年和2019年盈利之后，2020年又陷入虧損。

2019年6月12日，控股子公司Fidelix因未按時(shí)披露關(guān)于選任謝鶯霞擔(dān)任Fidelix共同代表理事的事項(xiàng)，被韓國(guó)交易所認(rèn)定違反披露要求，而被處以400萬(wàn)韓元（約人民幣2．35萬(wàn)元）的罰款；2019年12月31日，F(xiàn)idelix 因未及時(shí)向主管部門(mén)申報(bào)關(guān)于關(guān)閉美國(guó)代表處事宜及未及時(shí)申報(bào)變更所在地事宜，被金融監(jiān)督院處以64萬(wàn)韓元（約人民幣3，700元）的過(guò)失性罰款及警告。

盈利波動(dòng)大，2019年毛利率僅為行業(yè)均值的一半

東芯半導(dǎo)體專注于存儲(chǔ)芯片行業(yè)，聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司產(chǎn)品下游主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等工業(yè)領(lǐng)域及消費(fèi)電子領(lǐng)域。2018年－2021年1－6月，東芯半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為5．1億元、5．14億元、7．84億元和4．55億元，公司扣非歸母凈利潤(rùn)分別為－3，040．02萬(wàn)元、－6，343．22萬(wàn)元、1，755．32萬(wàn)元和7，397．04萬(wàn)元，2018－2019 年度出現(xiàn)較大幅度虧損。截至報(bào)告期末，公司經(jīng)審計(jì)的母公司報(bào)表未分配利潤(rùn)為－1，421．72萬(wàn)元，合并報(bào)表中未分配利潤(rùn)為－1，186．50萬(wàn)元，公司可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。

報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)收構(gòu)成中，NAND系列產(chǎn)品銷售收入分別為1．77億元、1．48億元、3．98億元、2．33億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為34．74％、28．94％、50．89％和51．32％。NAND系列產(chǎn)品銷售量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但NAND系列產(chǎn)品平均單價(jià)變動(dòng)幅度較大，2019年－2021年1－6月同比變化幅度分別為－31．63％、24．6％和63．73％。

公司稱其所處存儲(chǔ)芯片行業(yè)，受下游供需關(guān)系影響，價(jià)格呈周期波動(dòng)，同時(shí)公司產(chǎn)品目前尚處于導(dǎo)入期，整體銷售規(guī)模較小，規(guī)模效應(yīng)不明顯，盈利情況波動(dòng)較大。同時(shí)，對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者及處于追趕階段的公司來(lái)說(shuō)，為擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，提升品牌影響力，往往需要在價(jià)格方面讓利客戶，因此進(jìn)一步擠占了公司盈利空間。

報(bào)告期各期，東芯半導(dǎo)體的綜合毛利率分別為22．28％、15．00％、22．01％及33．99％，毛利率波動(dòng)較大，并低于同行業(yè)可比公司，特別是2019年公司的綜合毛利率僅為行業(yè)平均值的一半。

市占率低，與國(guó)際龍頭廠商相比差距較大

東芯半導(dǎo)體主要存儲(chǔ)產(chǎn)品 SLC NAND Flash、NOR Flash和DRAM的技術(shù)水平與國(guó)際、國(guó)內(nèi)主流技術(shù)水平比較存在較大差距。代表國(guó)際主流技術(shù)水平的廠商主要為三星電子、海力士、美光科技、鎧俠和賽普拉斯等企業(yè)，代表國(guó)內(nèi)主流技術(shù)水平的廠商主要為華邦電子、旺宏電子、南亞科技、兆易創(chuàng)新、合肥長(zhǎng)鑫和復(fù)旦微等企業(yè)。

相比行業(yè)頭部企業(yè)如三星電子、美光科技、華邦電子等公司，公司業(yè)務(wù)規(guī)模仍存在較大差距，公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上的占有率相對(duì)較低。目前公司業(yè)務(wù)仍處于快速發(fā)展階段，業(yè)務(wù)規(guī)模占中小容量存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)比例約為0．54％，與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)相比占比較低。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中小容量的SLC NAND全球市場(chǎng)規(guī)模大約為16．71億美元，公司NAND系列產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)現(xiàn)銷售1．48億元人民幣，因此可測(cè)算公司產(chǎn)品的全球市場(chǎng)占比約為1．26％；根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年NOR Flash全球市場(chǎng)規(guī)模大約為27．64億美元，公司NOR系列產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)現(xiàn)銷售1．66億元人民幣，因此可測(cè)算公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占比約為0．86％；根據(jù) DRAMeXchange數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球利基型市場(chǎng)規(guī)模大約為55億美元，公司DRAM系列產(chǎn)品當(dāng)年實(shí)現(xiàn)銷售0．61億元人民幣，因此可測(cè)算公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占比約為0．16％。

品制程是體現(xiàn)公司技術(shù)先進(jìn)性的重要指標(biāo)，同款存儲(chǔ)芯片的制程越小，其成本越低，在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。從制程來(lái)看，在各產(chǎn)品領(lǐng)域均與國(guó)際龍頭廠商存在一定差距，2D NAND方面，三星電子已達(dá)到16nm，美光科技已達(dá)到19nm制程；NOR方面亦落后于華邦電子的 45nm制程；在DDR／LPDDR亦全面落后于三星電子、海力士、美光科技的1z nm制程。

從產(chǎn)品線分布來(lái)看，公司產(chǎn)品線相對(duì)集中，在2D NAND方面主要為SLCNAND，尚未涉及大容量的 MLC／TLC NAND；在DRAM方面，公司產(chǎn)品主要為DDR3／LPDDR2，而國(guó)際先進(jìn)的產(chǎn)品已達(dá)到 DDR5／LPDDR5，仍存在較大差距。因而，公司與行業(yè)龍頭企業(yè)在產(chǎn)品制程差距較大，產(chǎn)品線布局上不甚完善。

截至報(bào)告期末，公司擁有研發(fā)與技術(shù)人員75人，占公司總?cè)藬?shù)的42．61％，公司搭建了包含中韓兩國(guó)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，但國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)具備豐富經(jīng)驗(yàn)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)人員相對(duì)較少，目前公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)內(nèi)韓國(guó)籍人員占比較高。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為5，019．6萬(wàn)元、4，848．55萬(wàn)元、4，754．15萬(wàn)元和3，121．31萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用逐年減少；占營(yíng)業(yè)收入比例為9．84％、9．44％、6．06％和6．86％，研發(fā)費(fèi)用率也低于同行平均值。

重大客戶與股東存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，所貢獻(xiàn)營(yíng)收不穩(wěn)定，前五大供應(yīng)商占比超8成

2018年－2021年1－6月，東芯半導(dǎo)體對(duì)客戶A的銷售收入分別為584．54萬(wàn)元、3，720．84萬(wàn)元、2．33億元和2，647．17萬(wàn)元，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為1．15％、7．25％、29．80％和5．82％，收入占比較高，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)影響較大，公司銷售的產(chǎn)品主要應(yīng)用于其5G通訊設(shè)備及可穿戴設(shè)備。

東芯半導(dǎo)體申報(bào)前6個(gè)月內(nèi)通過(guò)增資取得的公司股份的股東哈勃科技、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、青浦投資。客戶A與公司的股東哈勃投資存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。哈勃科技為華為投資控股的全資子公司。

值得注意的是，東芯半導(dǎo)體對(duì)客戶A的銷售收入波動(dòng)較大，2020年高達(dá)2．33億元，到了2021年1－6月僅為2，647．17萬(wàn)元。

如中美間貿(mào)易環(huán)境不斷變化，美國(guó)對(duì)包括客戶A在內(nèi)的眾多中國(guó)公司不斷升級(jí)限制、制裁手段，可能會(huì)對(duì)其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)拓展產(chǎn)生不利影響從而對(duì)公司產(chǎn)品銷售產(chǎn)生不利影響，同時(shí)如公司與哈勃投資股東關(guān)系發(fā)生變化，可能影響與客戶A的銷售的持續(xù)性和穩(wěn)定性。

此外，報(bào)告期各期，東芯半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額占采購(gòu)總額的比例分別為83．16％、83．81％、84．88％和84．53％，在晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠方面均集中度較高。公司晶圓代工廠主要為中芯國(guó)際和力積電，封測(cè)廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。其中，報(bào)告期各期公司對(duì)中芯國(guó)際的采購(gòu)占比分別為40．31％、56．83％、46．94％和44．01％，對(duì)中芯國(guó)際依賴性高。未來(lái)如果晶圓價(jià)格、委外加工費(fèi)用大幅上升或公司主要供應(yīng)商經(jīng)營(yíng)發(fā)生重大變化或合作關(guān)系發(fā)生變化，導(dǎo)致公司供貨緊張、產(chǎn)能受限或者采購(gòu)成本增加，可能會(huì)對(duì)公司的日常經(jīng)營(yíng)和盈利能力造成不利影響。

存貨周轉(zhuǎn)率與應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率均低于同行均值

報(bào)告期各期末，東芯半超導(dǎo)體資產(chǎn)規(guī)模分別為3．72億元、6．53億元、7．06億元和7．59億元。流動(dòng)資產(chǎn)占比分別為88．60％、93．86％、93．66％和93．03％，非流動(dòng)資產(chǎn)占比分別為11．40％、6．14％、6．34％和6．97％，公司流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)比例穩(wěn)步增加，資產(chǎn)流動(dòng)性逐步提升。

權(quán)衡財(cái)經(jīng)注意到，公司資產(chǎn)規(guī)模在增大，但存貨的賬面價(jià)格也在增長(zhǎng)，報(bào)告期各期末，公司 存貨的賬面價(jià)值分別為1．88億元、3．24億元、4．16億元及4．48億元，占總資產(chǎn)的比例分別為50．46％、49．58％、58．95％和59．05％

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品屬于通用性產(chǎn)品，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期、下游終端需求、主要供應(yīng)商產(chǎn)能等因素影響，價(jià)格呈現(xiàn)周期性波動(dòng)。報(bào)告期內(nèi)，受市場(chǎng)行情整體下行影響，尤其在2019年，存儲(chǔ)芯片價(jià)格降幅較大，報(bào)告期各期末形成存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額4，719．99萬(wàn)元、5，538．35萬(wàn)元、3，523．81 萬(wàn)元和3，075．1萬(wàn)元。

如果未來(lái)公司客戶需求、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生變化，價(jià)格持續(xù)下行，或公司未能有效拓寬銷售渠道，使得庫(kù)存產(chǎn)品滯銷，可能導(dǎo)致存貨庫(kù)齡變長(zhǎng)、可變現(xiàn)凈值降低，公司將面臨存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司存貨周轉(zhuǎn)率分別為1．34、1．04、1．53、0．95，低于行業(yè)平均水平。

報(bào)告期內(nèi)，東芯半導(dǎo)體應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為9，773．15萬(wàn)元、1．47億元、8，954．73萬(wàn)元和1．74億元，占各期營(yíng)業(yè)收入比例分別為19．16％、28．62％、11．42％和38．18％，占比較大。各期公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為7．30、4．20、6．63和3．46，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。

報(bào)告期內(nèi)公司應(yīng)收賬款賬齡超過(guò)1年以上的客戶共有四家客戶，可分為兩類：一是CORE Limited和HongKong CoreECTechnology Co．，Ltd．受同一實(shí)際控制人控制，2019年下半年起自身經(jīng)營(yíng)問(wèn)題，導(dǎo)致公司部分款項(xiàng)預(yù)期無(wú)法收回，已全額計(jì)提損失；二是因新冠疫情或客戶下游終端回款延遲付款，后期款項(xiàng)已陸續(xù)回款，如Hailinks Electronics Co．， Ltd、JMTEC co．，Ltd．。

報(bào)告期各期末，東芯半導(dǎo)體貨幣資金余額分別為3，408．80萬(wàn)元、1．73億元、4，872．80萬(wàn)元和6，863．56萬(wàn)元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比重分別為10．34％、28．30％、7．37％和9．73％。2018年底，公司貨幣資金余額中銀行存款為8，669．17萬(wàn)元，其他貨幣資金8，671．35萬(wàn)元，銀行存款余額較大主要系當(dāng)年度公司吸收投資收到現(xiàn)金2．3億元，期末存款余額較高。而此次東芯半導(dǎo)體的募資補(bǔ)充流動(dòng)資金達(dá)到了2．94億元，再加上前兩項(xiàng)的鋪底資金，合計(jì)將達(dá)到3．4億元之多。

從東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)銷率來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，其DRAM存儲(chǔ)芯片產(chǎn)銷率較高外，其他的NOR存儲(chǔ)芯片（206．76％、51．99％、91．68％和63．27％）和NAND存儲(chǔ)芯片（83．44％、68．05％、51．35％和140．29％）的產(chǎn)銷率變動(dòng)都特別大，東芯半導(dǎo)體如何將營(yíng)收從應(yīng)收賬款和存貨的兩大高企業(yè)中脫離，給投資者美好的期待，或需要時(shí)候來(lái)考驗(yàn)。