電子元件相關(guān)文章 ?樹莓派首顆自研MCU對(duì)外出售，僅需1美金 據(jù)techrepublic報(bào)道，Raspberry Pi 已經(jīng)開始面向個(gè)人銷售其新定制的控制器 PR2040。你只需花費(fèi) 1 美元，就能擁有這個(gè)產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/2/2021 AMD談芯片的未來(lái)：3D Chiplet是關(guān)鍵 設(shè)計(jì)出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交換機(jī)或路由器芯片），是創(chuàng)建更強(qiáng)大系統(tǒng)的一個(gè)重要方面。但是，如何把這些器件分解成小芯片以提高產(chǎn)量和降低成本，并在一個(gè)封裝內(nèi)以及跨封裝和節(jié)點(diǎn)將其組合在一起同樣重要。 發(fā)表于：6/2/2021 非常適用于車載攝像頭模塊！有助降低ADAS功耗和EMI解決方案 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出非常適用于ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。這兩款產(chǎn)品不僅可以滿足對(duì)于模塊的小型化和低功耗的需求，而且由于其低電磁噪聲（低EMI）的特性，還有助于減少客戶的開發(fā)工時(shí)。 發(fā)表于：6/2/2021 消息稱AMD向臺(tái)積電預(yù)訂未來(lái)兩年5nm及3nm產(chǎn)能 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，AMD為了保證自己的產(chǎn)能，已經(jīng)提前向臺(tái)積電鎖定訂單。消息中提到，AMD與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2021 StrategyAnalytics：盡管元件短缺，但5G市場(chǎng)仍在快速增長(zhǎng) Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，無(wú)線電元件收益在2020年達(dá)到歷史最高水平，并將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 發(fā)表于：6/2/2021 臺(tái)積電6nm能解決高通驍龍888發(fā)燒困擾？ 據(jù)悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉(zhuǎn)變是從三星5nm轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的6nm工藝,此舉或是因?yàn)轵旪?88由三星5nm工藝生產(chǎn)出現(xiàn)功耗過(guò)高問(wèn)題,希望臺(tái)積電的先進(jìn)工藝幫助它解脫發(fā)熱困擾。 發(fā)表于：6/1/2021 先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國(guó)內(nèi)廠商破局 與非網(wǎng)6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒(méi)有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對(duì)芯片來(lái)說(shuō)是必不可少的，隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)得到了空前發(fā)展。 發(fā)表于：6/1/2021 造不了光刻機(jī)，為何也造不了光刻膠？ 提到半導(dǎo)體芯片,大家往往能想到的公司是設(shè)計(jì)類的高通、海思、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果,代工類的臺(tái)積電、中芯國(guó)際,以及全能型的英特爾、三星。 發(fā)表于：6/1/2021 天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目 與非網(wǎng)6月1日訊，日前，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天岳先進(jìn)”）科創(chuàng)板IPO已獲上交所受理，公司擬募資20億元，投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。 發(fā)表于：6/1/2021 AMD預(yù)定臺(tái)積電3nm和5nm產(chǎn)能 5月31日,臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,AMD已經(jīng)和臺(tái)積電攜手合作,會(huì)在下半年加快小芯片架構(gòu)處理器先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。并且,AMD已率先預(yù)定了臺(tái)積電未來(lái)兩年,5nm和3nm工藝的產(chǎn)能,成為臺(tái)積電5nm和3nm先進(jìn)工藝的最大客戶。 發(fā)表于：6/1/2021 e絡(luò)盟開售Raspberry Pi自研芯片RP2040 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布供貨Raspberry Pi自主研發(fā)的RP2040芯片。該芯片兼具高性能、低成本和易用性特點(diǎn)，是售價(jià)僅4美元的Raspberry Pi Pico的核心構(gòu)建模塊。 發(fā)表于：6/1/2021 2億砸出一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線 與非網(wǎng)6月1日訊 遼陽(yáng)澤華電子第三代半導(dǎo)體暨碳化硅封裝生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目廠房即將封頂。據(jù)公開信息顯示，該項(xiàng)目總投資2億元，位于遼寧遼陽(yáng)市，總面積9973.01平方米。 發(fā)表于：6/1/2021 打破歐美技術(shù)壟斷，唐晶量子將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6英寸GaAs基外延片2萬(wàn)片 與非網(wǎng)6月1日訊 據(jù)微信公眾號(hào)“西安高新”近日?qǐng)?bào)道，西安唐晶量子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“唐晶量子”）即將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6英寸GaAs基外延片2萬(wàn)片生產(chǎn)能力，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光器外延片全面取代進(jìn)口。 發(fā)表于：6/1/2021 貿(mào)澤備貨Qorvo高度集成的DWM3000 RF模塊 為汽車和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用再添新助力 2021年5月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的全新DWM3000 RF模塊。該高度集成的器件集成了DW3110超寬帶 (UWB) 收發(fā)器IC以及電源管理、陶瓷UWB貼片天線和晶振，可以輕松整合到資產(chǎn)跟蹤、物流、導(dǎo)航、工廠自動(dòng)化等設(shè)計(jì)中。 發(fā)表于：6/1/2021 Vishay推出先進(jìn)的30 V N溝道MOSFET，進(jìn)一步提升隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率密度和能效 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月25日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出多功能新型30 V n溝道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率密度和能效。Vishay Siliconix SiSS52DN采用熱增強(qiáng)型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封裝，10 V條件下導(dǎo)通電阻僅為0.95 m，比上一代產(chǎn)品低5 %。此外， 4.5 V條件下器件導(dǎo)通電阻為1.5 m，而4.5 V條件下導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET開關(guān)應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為29.8 m*nC，是市場(chǎng)上優(yōu)值系數(shù)最低的產(chǎn)品之一。 發(fā)表于：6/1/2021 ?…274275276277278279280281282283…?
