電子元件相關(guān)文章 電科北方集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地項目開工，總投資50 億元 與非網(wǎng)6月3日訊，近日，山東淄博市臨淄區(qū)召開二季度重大項目集中開工暨全市招商引資項目現(xiàn)場會。 發(fā)表于：6/3/2021 2021年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行情況? 2021年一季度，持續(xù)發(fā)酵的全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺，使得汽車等多個應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)因缺芯而減產(chǎn)、停產(chǎn)，部分集成電路產(chǎn)品市場甚至出現(xiàn)“一片難求”的情況，芯片代工、芯片材料漲價的聲浪此起彼伏。集成電路制造、封測企業(yè)開足馬力，生產(chǎn)線呈滿負荷狀態(tài)，在半導(dǎo)體市場創(chuàng)下了一季度交貨量和銷售額新高。 發(fā)表于：6/3/2021 封測大廠12人“群染”，馬斯克：車廠瘋搶MCU如囤廁紙 6月2日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體表示，芯片短缺正對特斯拉公司的供應(yīng)鏈造成嚴重破壞。 發(fā)表于：6/3/2021 臺積電公布最新技術(shù)進展！3nm明年量產(chǎn)，汽車、射頻芯片制程也升級 本周，臺積電舉辦了2021年技術(shù)研討會，分享其先進邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、3DFabric先進封裝與芯片堆疊等方面的最新進展，由于疫情尚未平復(fù)，臺積電依然沿用去年的線上模式舉辦這次論壇。 發(fā)表于：6/3/2021 意法半導(dǎo)體發(fā)布G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通信認證芯片組 意法半導(dǎo)體的ST8500 和S2-LP 芯片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通信標(biāo)準(zhǔn)認證。 發(fā)表于：6/2/2021 更快速、更安全且更智能的充電樁是如何打造的？ 當(dāng)充電樁在2020年被列入新基建的七大項目之中時，人們似乎看到了一個萬億元的市場即將被撬動，隨之超過26個省市密集出臺了50余項與充電設(shè)施相關(guān)的政策。但現(xiàn)實是，根據(jù)智研咨詢提供的數(shù)據(jù)顯示，在過去的一年里充電樁的出貨量雖有明顯上升（從12萬到近30萬），卻未出現(xiàn)期望中的井噴。 發(fā)表于：6/2/2021 AMD攜手特斯拉、三星！擴大汽車和手機領(lǐng)域發(fā)展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO蘇姿豐表示，公司已與特斯拉、三星展開合作，擴大AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機市場的應(yīng)用。 發(fā)表于：6/2/2021 臺積電4nm提前試產(chǎn)！推汽車專用新制程，美國5nm芯片工廠已動工 芯東西6月2日報道，本周二，在臺積電舉辦2021年技術(shù)論壇上，臺積電宣布4nm預(yù)計今年第3季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一季時間，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/2/2021 120億美元，臺積電12英寸廠已動工，能緩解汽車缺芯問題嗎？ 就在當(dāng)前芯片荒，全球晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊之際，晶圓代工龍頭臺積電先前宣布在美國亞利桑那州投資設(shè)立5納米廠的動向格外引人矚目。而根據(jù)臺積電總裁魏哲家的說法，目前美國亞利桑那州5納米制程晶圓廠已經(jīng)開始動工興建。 發(fā)表于：6/2/2021 臺積電2021年技術(shù)論壇：發(fā)布全新N5A/N6RF/3DFabric技術(shù)，3nm明年下半年量產(chǎn) 6月2日，晶圓代工龍頭臺積電在臺北舉辦2021 年技術(shù)論壇，這也是臺積電連續(xù)第二年采用線上形式舉行，共有超過5,000 位來自全球各地的客戶與技術(shù)伙伴注冊參與。在此次活動上，臺積電分享了最新的技術(shù)發(fā)展，其包括針對下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對最先進汽車應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進封裝與芯片堆疊技術(shù)的強化版。 發(fā)表于：6/2/2021 瑞銀：芯片短缺問題將在明年一季度完全解決 全球芯片短缺導(dǎo)致從手機到數(shù)據(jù)中心的所有供應(yīng)鏈都面臨壓力，但瑞銀財富管理投資總監(jiān)辦公室（CIO）認為，芯片短缺問題應(yīng)為時短暫，大多數(shù)挑戰(zhàn)都會因半導(dǎo)體龍頭企業(yè)和政府加大投資而得到解決，預(yù)計芯片短缺狀況將在2022年第1季得到完全解決。 發(fā)表于：6/2/2021 歐盟RISC-V芯片的更多細節(jié)曝光 近日，一個由來自 10 個歐洲國家的 28 個合作伙伴組成的，旨在幫助歐盟在 HPC 芯片技術(shù)和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施方面實現(xiàn)獨立的項目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功發(fā)布其基于RISC-V架構(gòu)的EPAC1.0 測試芯片。 發(fā)表于：6/2/2021 ?樹莓派首顆自研MCU對外出售，僅需1美金 據(jù)techrepublic報道，Raspberry Pi 已經(jīng)開始面向個人銷售其新定制的控制器 PR2040。你只需花費 1 美元，就能擁有這個產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/2/2021 AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關(guān)鍵 設(shè)計出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交換機或路由器芯片），是創(chuàng)建更強大系統(tǒng)的一個重要方面。但是，如何把這些器件分解成小芯片以提高產(chǎn)量和降低成本，并在一個封裝內(nèi)以及跨封裝和節(jié)點將其組合在一起同樣重要。 發(fā)表于：6/2/2021 非常適用于車載攝像頭模塊！有助降低ADAS功耗和EMI解決方案 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。這兩款產(chǎn)品不僅可以滿足對于模塊的小型化和低功耗的需求，而且由于其低電磁噪聲（低EMI）的特性，還有助于減少客戶的開發(fā)工時。 發(fā)表于：6/2/2021 ?…274275276277278279280281282283…?
