6月3日，聚辰半導(dǎo)體非易失性存儲芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目簽約落戶南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。

　　據(jù)悉，本次簽約聚辰半導(dǎo)體非易失性存儲芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目總投資5億元人民幣，將成立華東地區(qū)設(shè)計(jì)研發(fā)服務(wù)中心，專注于存儲類及顯示驅(qū)動類芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值在1億元人民幣以上。

　　資料顯示，聚辰半導(dǎo)體為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

　　目前，聚辰半導(dǎo)體的EEPROM產(chǎn)品目前已覆蓋大部分終端手機(jī)品牌，成為智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片的領(lǐng)先品牌，并與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等多家市場主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品。

　　當(dāng)前，內(nèi)存條市場處于DDR4內(nèi)存模組普及年代，聚辰半導(dǎo)體已向Adata、Avant、記憶科技、G.skill等下游終端客戶銷售DDR4中的EEPROM產(chǎn)品。

　　與此同時(shí)，聚辰半導(dǎo)體也在不遺余力地發(fā)展DDR5內(nèi)存。隨著最新的DDR5內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不斷完善，DDR5內(nèi)存技術(shù)有望在未來實(shí)現(xiàn)對DDR4內(nèi)存技術(shù)的更新和替代。

　　針對最新的DDR5內(nèi)存技術(shù)，聚辰半導(dǎo)體與瀾起科技合作，參與了JEDEC組織對DDR5內(nèi)存模組用SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM芯片產(chǎn)品的規(guī)格定義。目前，相關(guān)產(chǎn)品已順利通過了三星、SK海力士等內(nèi)存模組廠商的測試認(rèn)證，并有望最早于2021年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。