電子元件相關(guān)文章 臺積電在車規(guī)MCU市場的實(shí)力曝光 臺灣資策會MIC 表示，車用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產(chǎn)品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由臺積電制造代工，那就意味著臺積電約生產(chǎn)了全球10%的車規(guī)MCU。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車用MCU生產(chǎn)占有關(guān)鍵地位。 發(fā)表于：5/27/2021 特斯拉考慮收購晶圓廠，保證芯片供應(yīng) 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預(yù)先購買芯片以確保其關(guān)鍵材料的供應(yīng)。報(bào)道進(jìn)一步指出，特斯拉正努力嘗試收購一家工廠，以解決面臨的全球芯片短缺問題。 發(fā)表于：5/27/2021 韓國半導(dǎo)體的反擊 日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備聞名天下，即使是同為半導(dǎo)體強(qiáng)國的韓國，對日本半導(dǎo)體材料的依賴程度也非常高，正是因?yàn)槿绱?，兩年前，?dāng)日本發(fā)起對韓國的經(jīng)貿(mào)制裁后，以三星和SK海力士為代表的韓國芯片廠商痛苦不堪，因?yàn)樗鼈兊陌雽?dǎo)體材料“斷炊”了。在極為被動的情況下，韓國政府和產(chǎn)業(yè)界發(fā)起了各種自救措施。 發(fā)表于：5/27/2021 高強(qiáng)度紅外光譜：歐司朗Oslon系列寬波段發(fā)射器，加入儒卓力光電產(chǎn)品組合 采用最小空間提供寬廣光譜：歐司朗Oslon P1616系列 SFH4737寬波段發(fā)射器與歐司朗近紅外大功率LED產(chǎn)品組合相輔相成。 發(fā)表于：5/27/2021 Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路復(fù)用開關(guān) 提供PXI、PXIe和LXI三種版本，使工程師能夠在同等的測試系統(tǒng)空間內(nèi)擴(kuò)展性能 發(fā)表于：5/27/2021 蘋果A15芯片或已開始量產(chǎn)：領(lǐng)先安卓2年 一部手機(jī)最核心零部件毫無疑問就是CPU芯片,在這方面蘋果A系芯片多年來一直都保持著較大領(lǐng)先優(yōu)勢,和同年驍龍頂級芯片相比,在性能數(shù)據(jù)上基本都能保持2年的領(lǐng)先優(yōu)勢,而決定今年iPhone 13是否依然強(qiáng)大的決定性因素,自然就是A15芯片,有消息稱,臺積電已經(jīng)全力開動,正在為蘋果量產(chǎn)A15芯片,為保證供應(yīng),連自家A14芯片產(chǎn)能都要為此讓路。 發(fā)表于：5/27/2021 598億總規(guī)劃的濟(jì)南泉芯也爛尾了，“爛芯”操盤者曹山的回應(yīng)能安人心嗎？ 近日，與武漢弘芯有著千絲萬縷關(guān)系的濟(jì)南泉芯也陷入了爛尾，泉芯的各項(xiàng)工程已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)，恐怕山東濟(jì)南也即將對湖北武漢的痛疾感同身受。而在這兩項(xiàng)總計(jì)1800億元投資的背后，一個(gè)神秘人“曹山”浮出水面…… 發(fā)表于：5/26/2021 Arm 全面計(jì)算解決方案為廣泛的終端設(shè)備帶來 全新的性能、安全性和 Armv9 架構(gòu)的功能 Arm 全面計(jì)算（Total Compute）解決方案基于全新的 Armv9 架構(gòu)，可在系統(tǒng)級別上提升關(guān)鍵的 CPU、GPU 和系統(tǒng) IP，從而提供出色的性能和效率；專為旗艦性能和效率打造的首批基于 Armv9 架構(gòu)的Cortex CPU；擁有最高性能表現(xiàn)的 Mali GPU為消費(fèi)電子設(shè)備帶來高品質(zhì)的視覺體驗(yàn)；全新的 CoreLink 互連技術(shù)可降低時(shí)延，提高性能，并優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng)的功耗 發(fā)表于：5/26/2021 三巨頭3nm/2nm“大亂斗” 幾家芯片制造商和無晶圓廠設(shè)計(jì)公司正在芯片工藝制程上互相競爭，開發(fā) 3nm和2nm的下一個(gè)邏輯節(jié)點(diǎn)工藝與芯片，但將這些技術(shù)投入批量生產(chǎn)既昂貴又困難。 發(fā)表于：5/26/2021 晶圓代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出 今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。 發(fā)表于：5/26/2021 總營收季增5.1%，第一季度NAND Flash廠商最新營收排名 TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季NAND Flash（閃存）產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)148.2億美元，季增5.1%，其中位元出貨量成長11%，大致抵消平均銷售單價(jià)下跌5%帶來的影響。 發(fā)表于：5/26/2021 為搶產(chǎn)能，八大Fabless預(yù)付款，支持聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn) 晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃因應(yīng)市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當(dāng)中的關(guān)鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準(zhǔn)28.87 億美元資本支出，預(yù)計(jì)提升中國南京廠的28 納米制程月產(chǎn)能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴(kuò)充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能。 發(fā)表于：5/26/2021 AMD全面擁抱Chiplet技術(shù) 在之前的報(bào)道中，我們已經(jīng)報(bào)道了AMD在產(chǎn)品中對chiplet的關(guān)注。而根據(jù)硬件愛好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我們對AMD即將面世的3D芯片堆疊技術(shù)有了更多了解。因?yàn)檫@些推文聲稱，我們可以首先期望在EPYC Milan-X系列數(shù)據(jù)中心處理器中看到這項(xiàng)技術(shù)。 發(fā)表于：5/26/2021 歐姆龍：全球智能傳感器的“先驅(qū)者”是怎樣的存在？ 現(xiàn)今，智能傳感器已經(jīng)被公認(rèn)為影響、改變世界經(jīng)濟(jì)格局和人們生活方式的重要科技產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/26/2021 Arm重磅發(fā)布，推出全新CPU和GPU 在上個(gè)月Arm發(fā)布了最新基礎(chǔ)架構(gòu)Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，現(xiàn)在是時(shí)候該討論Arm在客戶端和移動方面的進(jìn)展了。今年，Arm的情況比往常要大得多，因?yàn)槲覀兛吹搅嗣嫦蛞苿釉O(shè)備和客戶端的三種新一代微體系結(jié)構(gòu)：旗艦級Cortex-X2內(nèi)核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后續(xù)產(chǎn)品，還有名為Cortex-A510的全新小核心。 發(fā)表于：5/26/2021 ?…277278279280281282283284285286…?
