電子元件相關(guān)文章 臺積電加快3nm量產(chǎn)，力拱AMD成為HPC第一大客戶 處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，超微已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計2022年推出5納米Zen 4架構(gòu)處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。 發(fā)表于：5/31/2021 索尼傳感器大幅擴產(chǎn) 日經(jīng)新聞報導(dǎo)，Sony旗下負責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)的Sony Semiconductor Solutions社長清水照士于28日舉行的投資人說明會上表示，因智慧手機用影像感測器事業(yè)正以中國企業(yè)為中心擴大客戶群，為了預(yù)備今后需求增加、將整備增產(chǎn)體制，計劃對旗下影像感測器主力生產(chǎn)據(jù)點長崎工廠的第5棟廠房進行擴張工程。 發(fā)表于：5/31/2021 蘋果汽車的最強武器：芯片 在TSMC的出貨金額中，2020財年第二季度受到新冠肺炎的影響，車載半導(dǎo)體占的比例僅為4%（下圖1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。這是受到汽車廠家下調(diào)生產(chǎn)、且采取準時制（Just In Time）生產(chǎn)的方式的影響，因此，英飛凌、NXP、瑞薩等企業(yè)取消了發(fā)給TSMC的訂單。 發(fā)表于：5/31/2021 國資委發(fā)布178項央企科技創(chuàng)新成果 國務(wù)院國資委30日向全社會發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進工藝、高端裝備以及其他等8個領(lǐng)域共178項技術(shù)產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/31/2021 車載SoC芯片測試的挑戰(zhàn) 智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。月芯科技(ISE Labs)業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會AutoAI 2021上分享如何通過測試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證等。 發(fā)表于：5/31/2021 Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項 2021 年 5 月 28 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。 發(fā)表于：5/29/2021 艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗推出最新兩款面部識別紅外LED，實現(xiàn)窄邊框顯示器設(shè)計 中國，2021年5月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，專為2D面部識別系統(tǒng)開發(fā)推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 發(fā)表于：5/29/2021 韓媒：美掣肘，2025年中國大陸芯片自給率下降 芯片有如21世紀的石油，中國砸錢發(fā)展，希望能減少對外國廠商的依賴?？墒敲绹驂褐?，外界估計2025年中國大陸自制芯片的比率將不增反減。韓媒指稱，臺灣是此一趨勢的受惠者，韓國應(yīng)該效法。 發(fā)表于：5/28/2021 外媒曝AMD Zen 5架構(gòu)更多細節(jié) 在過去的幾周中，Zen 4引起了很多關(guān)注，但有關(guān)Zen 5的第一條信息卻產(chǎn)生了更大的期望，并不是因為它可能具有的性能或它可能帶來的高級功能，而是因為這種架構(gòu)可以代表從AMD過渡到big.LITTLE設(shè)計，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置。 發(fā)表于：5/28/2021 每天“燒”1億，臺積電3nm產(chǎn)線即將裝機 近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息，晶圓代工龍頭臺積電于南科的3nm制程發(fā)展進度并未受疫情影響，預(yù)計產(chǎn)線在6月底進場裝機，三季度進入風(fēng)險試產(chǎn)階段。 發(fā)表于：5/28/2021 6納米工藝上的“劇情殺” 5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6納米工藝制程的高通驍龍778G 5G移動平臺，加之此前聯(lián)發(fā)科(MediaTek)陸續(xù)推出的天璣900、天璣1100和天璣1200，以及紫光展銳發(fā)布的采用臺積電6nm工藝的唐古拉T770(原型號為虎賁T7520)，一場圍繞6nm工藝爭斗的“劇情殺”，翻開了劇本的第一頁…… 發(fā)表于：5/28/2021 西部數(shù)據(jù)CEO：中美芯片脫鉤很難，長江存儲還有很長的路要走 據(jù)日經(jīng)報道，因為中國既是美國的技術(shù)競爭對手，又是美國公司夢寐以求的市場，所以像Western Digital這樣的芯片制造商必須在這個充滿非議的商業(yè)環(huán)境中前進。 發(fā)表于：5/28/2021 谷歌首款手機芯片將亮相，更多細節(jié)曝光 據(jù)報道，Pixel 6的Whitechapel處理器的新細節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)，數(shù)據(jù)顯示，谷歌在手機芯片的第一款產(chǎn)品足以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。 發(fā)表于：5/28/2021 自有內(nèi)核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路線圖 日前，Oracle云基礎(chǔ)架構(gòu)工程執(zhí)行副總裁Clay Magouyrk發(fā)表了一篇題為《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市場正在發(fā)生變化，Arm處理器也從過往的智能手機，越來越越多的走向邊緣設(shè)備、PC、筆記真電腦，甚至服務(wù)器?！癆rm處理器現(xiàn)在無處不在”，Clay Magouyrk強調(diào)。 發(fā)表于：5/28/2021 誰能“替代”DRAM DRAM是存儲器市場當(dāng)中最大細分領(lǐng)域。同時，隨著服務(wù)器、智能手機、PC等產(chǎn)品對DRAM需求的增長，這類半導(dǎo)體產(chǎn)品將迎來新一輪的超級成長時期。 發(fā)表于：5/28/2021 ?…276277278279280281282283284285…?
