電子元件相關文章 每天“燒”1億，臺積電3nm產(chǎn)線即將裝機 近日，據(jù)供應鏈消息，晶圓代工龍頭臺積電于南科的3nm制程發(fā)展進度并未受疫情影響，預計產(chǎn)線在6月底進場裝機，三季度進入風險試產(chǎn)階段。 發(fā)表于：5/28/2021 6納米工藝上的“劇情殺” 5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6納米工藝制程的高通驍龍778G 5G移動平臺，加之此前聯(lián)發(fā)科(MediaTek)陸續(xù)推出的天璣900、天璣1100和天璣1200，以及紫光展銳發(fā)布的采用臺積電6nm工藝的唐古拉T770(原型號為虎賁T7520)，一場圍繞6nm工藝爭斗的“劇情殺”，翻開了劇本的第一頁…… 發(fā)表于：5/28/2021 西部數(shù)據(jù)CEO：中美芯片脫鉤很難，長江存儲還有很長的路要走 據(jù)日經(jīng)報道，因為中國既是美國的技術(shù)競爭對手，又是美國公司夢寐以求的市場，所以像Western Digital這樣的芯片制造商必須在這個充滿非議的商業(yè)環(huán)境中前進。 發(fā)表于：5/28/2021 谷歌首款手機芯片將亮相，更多細節(jié)曝光 據(jù)報道，Pixel 6的Whitechapel處理器的新細節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)，數(shù)據(jù)顯示，谷歌在手機芯片的第一款產(chǎn)品足以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。 發(fā)表于：5/28/2021 自有內(nèi)核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路線圖 日前，Oracle云基礎架構(gòu)工程執(zhí)行副總裁Clay Magouyrk發(fā)表了一篇題為《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市場正在發(fā)生變化，Arm處理器也從過往的智能手機，越來越越多的走向邊緣設備、PC、筆記真電腦，甚至服務器?！癆rm處理器現(xiàn)在無處不在”，Clay Magouyrk強調(diào)。 發(fā)表于：5/28/2021 誰能“替代”DRAM DRAM是存儲器市場當中最大細分領域。同時，隨著服務器、智能手機、PC等產(chǎn)品對DRAM需求的增長，這類半導體產(chǎn)品將迎來新一輪的超級成長時期。 發(fā)表于：5/28/2021 英特爾7納米處理器完成Tape in，臺積電或協(xié)助生產(chǎn) 處理器龍頭英特爾新任CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活動宣布，7 納米制程的Meteor Lake 處理器計算模組已完成「Tape in」設計認證完成階段，這代表Meteor Lake 處理器設計已準備就緒。 發(fā)表于：5/28/2021 特斯拉可能會收購的晶圓廠曝光 為因應對芯片短缺問題，美國電動車大廠特斯拉(TSLA-US) 傳將采取預先付款方式，確保芯片供應無虞，甚至有意購買晶圓廠，消息引起市場議論，傳出特斯拉找上存儲器大廠旺宏(2337-TW) 聯(lián)系，洽談收購其6 吋廠。旺宏不評論市場傳言，僅強調(diào)本季將完成售廠事宜。 發(fā)表于：5/28/2021 設計違反ARM架構(gòu)規(guī)范！蘋果M1曝出無法修復漏洞 ！ 開發(fā)人員Hector Martin 近期發(fā)現(xiàn)，搭載于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設計過的iMac 的M1 芯片竟然有無法修復的安全漏洞。Hector Martin 認為，應該是蘋果（Apple）設計M1 芯片時違反某些ARM 架構(gòu)規(guī)范，因此產(chǎn)生無法修復的漏洞。 發(fā)表于：5/28/2021 比亞迪半導體西安研發(fā)中心將啟用，同期將發(fā)布IGBT6.0芯片 5月16日，從比亞迪半導體處獲悉，比亞迪半導體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時，比亞迪半導體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。 發(fā)表于：5/27/2021 基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器 基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器，據(jù)此滿足汽車和綠色能源應用的擴展使用壽命要求 發(fā)表于：5/27/2021 iPhone 12 Pro Max 核心組件成本曝光 iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久國外知名拆解機構(gòu)iFixit就完成了對此款手機的拆解分析。不過關于核心器件成本分析一直沒有給出。直到最近TechInsights對蘋果iPhone 12 Pro Max 5G智能手機完成了更為深度拆解分析，并且給出了核心組件的成本估算。 發(fā)表于：5/27/2021 臺積電開始量產(chǎn)蘋果A15芯片！iPhone 13或如期發(fā)布 芯東西5月27日消息，據(jù)臺媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，臺積電已開始量產(chǎn)蘋果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動力。 發(fā)表于：5/27/2021 Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)更高功率密度 基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET，該器件采用高可靠性的LFPAK88封裝，適用于汽車(BUK7S0R5-40H)和工業(yè)(PSMNR55-40SSH)應用。這些器件是Nexperia所生產(chǎn)的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它們提供的功率密度相比傳統(tǒng)D2PAK器件提高了50倍以上。此外，這些新型器件還可在雪崩和線性模式下提供更高的性能，從而提高了耐用性和可靠性。 發(fā)表于：5/27/2021 中國臺灣：手機廠商再砍單，芯片供應現(xiàn)變數(shù) 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，智能手機市場出現(xiàn)新一波砍單潮，業(yè)界傳出，由于中國大陸5G手機在五一長假實際銷售較業(yè)者預期低25%至30%，加上印度受疫情干擾，全球前四大非蘋手機廠三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出貨目標，減幅介于一成至二成以上，牽動半導體、手機零組件相關廠商后市。 發(fā)表于：5/27/2021 ?…276277278279280281282283284285…?
