電子元件相關文章 英特爾7納米處理器完成Tape in，臺積電或協(xié)助生產 處理器龍頭英特爾新任CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活動宣布，7 納米制程的Meteor Lake 處理器計算模組已完成「Tape in」設計認證完成階段，這代表Meteor Lake 處理器設計已準備就緒。 發(fā)表于：5/28/2021 特斯拉可能會收購的晶圓廠曝光 為因應對芯片短缺問題，美國電動車大廠特斯拉(TSLA-US) 傳將采取預先付款方式，確保芯片供應無虞，甚至有意購買晶圓廠，消息引起市場議論，傳出特斯拉找上存儲器大廠旺宏(2337-TW) 聯(lián)系，洽談收購其6 吋廠。旺宏不評論市場傳言，僅強調本季將完成售廠事宜。 發(fā)表于：5/28/2021 設計違反ARM架構規(guī)范！蘋果M1曝出無法修復漏洞 ！ 開發(fā)人員Hector Martin 近期發(fā)現(xiàn)，搭載于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設計過的iMac 的M1 芯片竟然有無法修復的安全漏洞。Hector Martin 認為，應該是蘋果（Apple）設計M1 芯片時違反某些ARM 架構規(guī)范，因此產生無法修復的漏洞。 發(fā)表于：5/28/2021 比亞迪半導體西安研發(fā)中心將啟用，同期將發(fā)布IGBT6.0芯片 5月16日，從比亞迪半導體處獲悉，比亞迪半導體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時，比亞迪半導體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。 發(fā)表于：5/27/2021 基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器 基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器，據此滿足汽車和綠色能源應用的擴展使用壽命要求 發(fā)表于：5/27/2021 iPhone 12 Pro Max 核心組件成本曝光 iPhone 12 Pro Max去年10月上市的，上市不久國外知名拆解機構iFixit就完成了對此款手機的拆解分析。不過關于核心器件成本分析一直沒有給出。直到最近TechInsights對蘋果iPhone 12 Pro Max 5G智能手機完成了更為深度拆解分析，并且給出了核心組件的成本估算。 發(fā)表于：5/27/2021 臺積電開始量產蘋果A15芯片！iPhone 13或如期發(fā)布 芯東西5月27日消息，據臺媒DIGITIMES援引業(yè)內消息人士報道，臺積電已開始量產蘋果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動力。 發(fā)表于：5/27/2021 Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)更高功率密度 基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET，該器件采用高可靠性的LFPAK88封裝，適用于汽車(BUK7S0R5-40H)和工業(yè)(PSMNR55-40SSH)應用。這些器件是Nexperia所生產的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它們提供的功率密度相比傳統(tǒng)D2PAK器件提高了50倍以上。此外，這些新型器件還可在雪崩和線性模式下提供更高的性能，從而提高了耐用性和可靠性。 發(fā)表于：5/27/2021 中國臺灣：手機廠商再砍單，芯片供應現(xiàn)變數(shù) 據臺媒經濟日報報道，智能手機市場出現(xiàn)新一波砍單潮，業(yè)界傳出，由于中國大陸5G手機在五一長假實際銷售較業(yè)者預期低25%至30%，加上印度受疫情干擾，全球前四大非蘋手機廠三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出貨目標，減幅介于一成至二成以上，牽動半導體、手機零組件相關廠商后市。 發(fā)表于：5/27/2021 臺積電在車規(guī)MCU市場的實力曝光 臺灣資策會MIC 表示，車用芯片IDM 制造廠委外比重約15%，委外產品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由臺積電制造代工，那就意味著臺積電約生產了全球10%的車規(guī)MCU。由此可以，晶圓代工龍頭在全球車用MCU生產占有關鍵地位。 發(fā)表于：5/27/2021 特斯拉考慮收購晶圓廠，保證芯片供應 據金融時報報道，知情人士表示，特斯拉將采取非同尋常的步驟，即預先購買芯片以確保其關鍵材料的供應。報道進一步指出，特斯拉正努力嘗試收購一家工廠，以解決面臨的全球芯片短缺問題。 發(fā)表于：5/27/2021 韓國半導體的反擊 日本半導體材料和設備聞名天下，即使是同為半導體強國的韓國，對日本半導體材料的依賴程度也非常高，正是因為如此，兩年前，當日本發(fā)起對韓國的經貿制裁后，以三星和SK海力士為代表的韓國芯片廠商痛苦不堪，因為它們的半導體材料“斷炊”了。在極為被動的情況下，韓國政府和產業(yè)界發(fā)起了各種自救措施。 發(fā)表于：5/27/2021 高強度紅外光譜：歐司朗Oslon系列寬波段發(fā)射器，加入儒卓力光電產品組合 采用最小空間提供寬廣光譜：歐司朗Oslon P1616系列 SFH4737寬波段發(fā)射器與歐司朗近紅外大功率LED產品組合相輔相成。 發(fā)表于：5/27/2021 Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路復用開關 提供PXI、PXIe和LXI三種版本，使工程師能夠在同等的測試系統(tǒng)空間內擴展性能 發(fā)表于：5/27/2021 蘋果A15芯片或已開始量產：領先安卓2年 一部手機最核心零部件毫無疑問就是CPU芯片,在這方面蘋果A系芯片多年來一直都保持著較大領先優(yōu)勢,和同年驍龍頂級芯片相比,在性能數(shù)據上基本都能保持2年的領先優(yōu)勢,而決定今年iPhone 13是否依然強大的決定性因素,自然就是A15芯片,有消息稱,臺積電已經全力開動,正在為蘋果量產A15芯片,為保證供應,連自家A14芯片產能都要為此讓路。 發(fā)表于：5/27/2021 ?…278279280281282283284285286287…?
