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電子元件相關(guān)文章

硅基半導(dǎo)體鍺納米線量子芯片研究取得重要進(jìn)展

C114訊 5月19日消息(余予)來自中國(guó)科大的消息顯示,中國(guó)科大郭光燦院士團(tuán)隊(duì)郭國(guó)平、李海歐等人與中科院物理所張建軍和本源量子計(jì)算有限公司合作,在硅基半導(dǎo)體鍺納米線量子芯片研究中取得重要進(jìn)展。

發(fā)表于：5/20/2021

超30家半導(dǎo)體公司Q2調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格，部分產(chǎn)品價(jià)格暴漲數(shù)十倍

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,今日芯片IP企業(yè)芯耀輝科技有限公司宣布完成A輪超過5億元融資。本輪融資由高榕資本領(lǐng)投,經(jīng)緯中國(guó)、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學(xué)發(fā)展基金會(huì)和澳門科技大學(xué)基金會(huì)跟投,老股東紅杉中國(guó)、高瓴創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)策投資和大橫琴集團(tuán)堅(jiān)定持續(xù)跟投。

發(fā)表于：5/20/2021

貿(mào)澤電子開售適用于樓宇和工廠自動(dòng)化的 Texas Instruments DP83TD510E以太網(wǎng)PHY

2021年5月20日 – Texas Instruments (TI) 解決方案的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨TI DP83TD510E以太網(wǎng)物理層 (PHY) 器件。該P(yáng)HY可實(shí)現(xiàn)超過2km的電纜傳輸距離，是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L規(guī)范的收發(fā)器，無需為實(shí)現(xiàn)高帶寬通信而采用額外的協(xié)議、網(wǎng)關(guān)和電纜，使設(shè)計(jì)人員能夠在不增加布線成本或系統(tǒng)重量的情況下擴(kuò)展其工業(yè)通信和自動(dòng)化應(yīng)用的覆蓋范圍。

發(fā)表于：5/20/2021

后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來爭(zhēng)奪話語權(quán)新戰(zhàn)

“后摩爾時(shí)代”日前成為半導(dǎo)體行業(yè)的最新熱門話題。在5月14日召開的國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組會(huì)議上，專題討論了面向后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體潛在顛覆性技術(shù)。

發(fā)表于：5/20/2021

Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 慶祝雙方確立成功的商業(yè)合作伙伴關(guān)系 30 年

Digi-Key Electronics 是全球供應(yīng)品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商，日前宣布已與 Bourns 建立了 30 年之久的成功商業(yè)關(guān)系，贏得了對(duì)方的認(rèn)可。

發(fā)表于：5/20/2021

為應(yīng)對(duì)缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺(tái)積電6nm“雙芯”策略

全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機(jī)SoC供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍700系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。繼今年3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通今天又推出基于臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC，主打影像、AI和游戲體驗(yàn)，高通稱其為三項(xiàng)全能。

發(fā)表于：5/20/2021

Vishay推出的高精度薄膜片式電阻具有極高的穩(wěn)定性和極低的噪音

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出新款高精度薄膜片式電阻---P2TC，適用于工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防和航空航天應(yīng)用。與競(jìng)品器件相比，Vishay Sfernice P2TC擴(kuò)大了阻值和溫度范圍，TCR可達(dá) ± 2 ppm/C，具有多種外形尺寸并提高了額定功率。

發(fā)表于：5/20/2021

產(chǎn)能吃緊，有芯片交期已拉長(zhǎng)到52周

　　全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示，芯片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時(shí)間」（交期），4月已拉長(zhǎng)到17周，為2017年統(tǒng)計(jì)這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最久，進(jìn)入所謂的「危險(xiǎn)區(qū)域」。

發(fā)表于：5/20/2021

三星困局，臺(tái)積電買下了70%的EUV光刻機(jī) 　

　　據(jù)《日經(jīng)新聞》早前的報(bào)道，臺(tái)積電之所以能在先進(jìn)工藝方面擊敗三星，主要是因?yàn)樗麄儞屧谌侵皳屨剂薃SML 70％的設(shè)備。由于ASML是世界上唯一能夠提供這種工業(yè)規(guī)模的EUV設(shè)備的公司，因此相對(duì)臺(tái)積電，三星失去了很多基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電無疑將利用這一優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的技術(shù)差距。這也是為何三星領(lǐng)導(dǎo)人之前頻頻造訪荷蘭光刻機(jī)巨頭的原因。

發(fā)表于：5/20/2021

這款芯片將成為DRAM的替代者？

　　據(jù)electronicweekly報(bào)道，新加坡Unisantis Electronics推出了動(dòng)態(tài)閃存（Dynamic Flash Memory：DFM）。據(jù)介紹，這是一種比DRAM或其他類型的易失性存儲(chǔ)器更快，更密集的技術(shù)，并將有希望成為DRAM的替代者。

發(fā)表于：5/20/2021

人類疾病研究3D將會(huì)發(fā)揮什么作用

誰會(huì)想到3D打印會(huì)與醫(yī)療關(guān)系密切，本文整理了科學(xué)家發(fā)表的多篇研究報(bào)告，共同解讀3D打印是如何在人類研究疾病中發(fā)揮作用的

發(fā)表于：5/20/2021

缺芯時(shí)代，IDM優(yōu)勢(shì)凸顯

從電子行業(yè)開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟(jì)的重大問題。隨著今年全球許多地區(qū)逐漸從新冠疫情中恢復(fù)，各地政府迫切關(guān)注如何重啟國(guó)家經(jīng)濟(jì)。同時(shí)，消費(fèi)者們也摩拳擦掌，試圖通過“報(bào)復(fù)性消費(fèi)”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機(jī)的加深，越來越多的制造商和行業(yè)受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇。

發(fā)表于：5/20/2021

中國(guó)一季度集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739.3億元

C114訊 5月19日消息(九九)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)昨日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739．3億元,同比增長(zhǎng)18．1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24．9%,銷售額為717．7億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)20．1%,銷售額為542．1億元;封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7．3%,銷售額為479．5億元。

發(fā)表于：5/20/2021

深入分析5nm芯片

蘋果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機(jī)“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個(gè)名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A14 BIONIC”芯片應(yīng)用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月蘋果公司又發(fā)布了搭載“Apple Silicon M1（采用5納米工藝）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。蘋果2020年秋季至冬季的新品都搭載了采用尖端5納米工藝的處理器。

發(fā)表于：5/19/2021

中國(guó)臺(tái)灣：中國(guó)大陸掀芯片漲價(jià)潮

由芯片供應(yīng)缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價(jià)現(xiàn)象愈演愈烈，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 公布預(yù)測(cè)指出，多個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時(shí)芯片報(bào)價(jià)將再漲至少10%～20 %。

發(fā)表于：5/19/2021