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電子元件相關(guān)文章

專用于LE Audio應(yīng)用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新藍(lán)牙SoC器件nRF5340

功能更強(qiáng)大、功耗更低、內(nèi)存更大：Nordic Semiconductor無線SoC器件nRF5340具有適用于復(fù)雜IoT應(yīng)用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍(lán)牙5.2 SoC的第三代產(chǎn)品。儒卓力在電子商務(wù)平臺www.rutronik24.com.cn上提供Nordic這款產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：5/8/2021

蜂巢科技完成天使輪融資，成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)

　　與非網(wǎng)5月7日訊，據(jù)悉，北京蜂巢世紀(jì)科技有限公司（簡稱：蜂巢科技）成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)。近日，蜂巢科技宣布完成天使輪融資，由小米科技和順為資本領(lǐng)投。

發(fā)表于：5/8/2021

全球家電行業(yè)陷入芯片危機(jī)，自研成唯一出路？

近幾個(gè)月來,工廠起火、停電、寒潮、新冠疫情加劇等突發(fā)事件為本就處于“水深火熱”之中的芯片制造業(yè)又添了一把柴,一時(shí)間,芯片短缺何時(shí)能解成為了各行各業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游最關(guān)心的問題。

發(fā)表于：5/8/2021

三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破

日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2．5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。

發(fā)表于：5/8/2021

再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片

就在臺積電和三星角逐3nm的白熱化階段,藍(lán)色巨人IBM再一次走在了前列，據(jù)報(bào)道,曾擔(dān)任IBM半導(dǎo)體技術(shù)和研究副總裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)完成了2nm工藝技術(shù)的突破,IBM也宣布造出全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。

發(fā)表于：5/8/2021

大突破！IBM全球首發(fā)2nm制程芯片及制造技術(shù)

5月7日消息，雖然半導(dǎo)體制程工藝的持續(xù)推進(jìn)變得越來越困難，但是根據(jù)臺積電此前透露的信息顯示，其已在2nm工藝上取得了重大突破，樂觀的情況下，2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年可能將步入量產(chǎn)階段。不過，在臺積電之前，近日IBM搶先發(fā)布了全球首款2nm制程的芯片。

發(fā)表于：5/7/2021

三提晶圓代工，Intel能否破局？

頭部競爭隊(duì)列中,純粹的IDM模式已經(jīng)不再適用。

發(fā)表于：5/6/2021

XP Power推出新款穩(wěn)壓高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器系列，可用于分析、半導(dǎo)體和探測器應(yīng)用

2021年5月6日– XP Power正式宣布推出5W穩(wěn)壓高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRC05系列，該產(chǎn)品可在一個(gè)小的封裝中提供高達(dá)6kVDC的完全可調(diào)和可靠的輸出電壓。該系列的模塊為從事高壓集成的研發(fā)工程師提供了一套完整的功能，作為一個(gè)緊湊型封裝的標(biāo)準(zhǔn)配置。主要亮點(diǎn)包括低線和負(fù)載調(diào)節(jié)（<0.01%）和出色的紋波性能（<0.01%），為長期應(yīng)用提供準(zhǔn)確可靠的高壓。所有模塊均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并通過了UKCA和CE認(rèn)證，符合全球使用的適用指令和法規(guī)。

發(fā)表于：5/6/2021

Vishay的新款交流濾波薄膜電容器可在高濕環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代號：VSH) 推出適用于高濕環(huán)境的全新系列交流濾波金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1847C交流濾波。Vishay Roederstein MKP1847C交流濾波電容器可承受苛刻的溫濕度偏壓（THB）測試—在額定電壓，溫度40 C，相對濕度93 %條件下測試長達(dá)56天—器件電氣性能未發(fā)生變化。

發(fā)表于：5/6/2021

Digi-Key Electronics 宣布與連接器供應(yīng)商 ERNI Electronics 達(dá)成全球分銷合作關(guān)系

全球供應(yīng)品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ERNI Electronics 達(dá)成牢固的全球分銷合作關(guān)系，銷售其堅(jiān)固耐用的適合廣泛行業(yè)領(lǐng)域的電子連接器，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運(yùn)輸、航空航天、軍事、工業(yè)、醫(yī)療、照明、通信和儀表。

發(fā)表于：5/2/2021

IPM正大規(guī)模替代傳統(tǒng)功率模塊

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及以及工業(yè)智能化的提速，智能設(shè)備數(shù)量在不斷攀升，耗電總量也越來越高。比如家電方面，為了實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制，需要長時(shí)間保持待機(jī)狀態(tài)，將狀態(tài)信息實(shí)時(shí)上傳到手機(jī)客戶端；比如工業(yè)自動(dòng)化方面，為了提高生產(chǎn)效率，人機(jī)交互更順暢，需要提高電機(jī)轉(zhuǎn)速，增加顯示屏的尺寸，這些都會(huì)帶來功耗負(fù)擔(dān)。因此在實(shí)際應(yīng)用中，政府和行業(yè)機(jī)構(gòu)對于家電產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品的能耗要求越來越嚴(yán)格，從技術(shù)的角度來看，就是要求功率轉(zhuǎn)換的效率越來越高。

發(fā)表于：5/1/2021

鞍山電陶高品質(zhì)的貼片Y電容獲關(guān)注

2014年，鞍山奇發(fā)電子陶瓷科技有限公司開始著手研發(fā)適應(yīng)SMT工藝的塑封型貼片Y電容，2015年研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)度全球領(lǐng)先，其中自主研發(fā)的塑封型貼片安規(guī)Y電容，屬國際首創(chuàng)。

發(fā)表于：4/30/2021

Digi-Key Electronics宣布與連接器供應(yīng)商ERNI Electronics達(dá)成全球分銷合作關(guān)系

全球供應(yīng)品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ERNI Electronics 達(dá)成牢固的全球分銷合作關(guān)系，銷售其堅(jiān)固耐用的適合廣泛行業(yè)領(lǐng)域的電子連接器，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運(yùn)輸、航空航天、軍事、工業(yè)、醫(yī)療、照明、通信和儀表。 ERNI 連接器和電纜組件憑借安全性和強(qiáng)大的抗振性而備受信賴，其設(shè)計(jì)特性包括雙梁母觸頭、端子位置保證 (TPA) 和防斜插外殼。ERNI 產(chǎn)品提供多種端接方式，包括表面貼裝式、壓接式和焊接式。

發(fā)表于：4/30/2021

M2芯片已經(jīng)量產(chǎn)：蘋果徹底拋棄英特爾！

4月27日消息,據(jù)日經(jīng)新聞引援消息人士報(bào)道,蘋果下一代自研PC處理器M2已經(jīng)投入量產(chǎn),仍為臺積電代工,預(yù)計(jì)今年7月出貨,搭載該芯片的MacBook將于秋季發(fā)布。

發(fā)表于：4/29/2021

三星電子發(fā)布Q1財(cái)報(bào)：營收近4千億

4月29日,三星電子發(fā)布了截至3月31日的2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。

發(fā)表于：4/29/2021