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電子元件相關(guān)文章

20年“煉出”國內(nèi)首個(gè)自主CPU指令集架構(gòu)，龍芯憑什么？

2020年8月國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。

發(fā)表于：4/23/2021

首款6nm 5G芯片終端將于7月量產(chǎn)上市，展銳的“技術(shù)提升年”究竟有何布局？

4月20日，以“構(gòu)go”為主題的2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會(huì)在線上舉行。此次會(huì)議重磅發(fā)布了5G業(yè)務(wù)新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技術(shù)特性，并分享了創(chuàng)新業(yè)務(wù)AR領(lǐng)域的最新商用進(jìn)展。此外，展銳重申了公司產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者，并公布了對消費(fèi)電子業(yè)務(wù)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前瞻預(yù)見和戰(zhàn)略規(guī)劃。

發(fā)表于：4/23/2021

英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)大跌20%，7nm再受阻

　　據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，英特爾在其最新的季度財(cái)報(bào)擊敗了華爾街的預(yù)期，雖然數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)受到打擊，但個(gè)人電腦的持續(xù)旺銷，讓公司挽回失地。

發(fā)表于：4/23/2021

Skyworks收購Silicon Labs業(yè)務(wù)，打的什么算盤？

　領(lǐng)先的射頻解決方案供應(yīng)商Skywork宣布，公司已經(jīng)與領(lǐng)先的芯片，軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Laboratories Inc達(dá)成最終協(xié)議，將以全現(xiàn)金資產(chǎn)（價(jià)值27.5億美元）交易的方式收購Silicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)，旨在打造一個(gè)更智能，更互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：4/23/2021

站上風(fēng)口的紫光展銳

　　對于國內(nèi)領(lǐng)先的芯片企業(yè)紫光展銳而言，現(xiàn)在的他們正在一個(gè)前所未有的新風(fēng)口之上。　　一方面，自楚慶于2018年擔(dān)任公司CEO以來，重整了隊(duì)伍，重新定義了產(chǎn)品線，這就讓紫光展銳有底氣去迎接新科技時(shí)代的到來；另一方面，紫光展銳的5G芯片進(jìn)展順利，縮短了公司和全球領(lǐng)先廠商的差距，公司同時(shí)還發(fā)布了新的5G芯片品牌“唐古拉”，這就讓他們有了在未來萬億市場攻城拔寨的“利器”。

發(fā)表于：4/23/2021

30年！臺(tái)灣DRAM不死心

　　日前，DRAM廠南亞科技宣布，將斥資新臺(tái)幣3000億元，在新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12吋先進(jìn)晶圓新廠。新廠預(yù)估以七年分三階段投資，計(jì)劃于2021年底動(dòng)工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產(chǎn)。

發(fā)表于：4/23/2021

缺貨下本土廠商突圍之路

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)分析，2020-2024年預(yù)計(jì)全球工業(yè)半導(dǎo)體市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為4.9%，到2024年，全球工業(yè)芯片市場銷售規(guī)模將達(dá)623億美元，增長率為26.9%。其中，作為實(shí)現(xiàn)智能制造的基礎(chǔ)，MCU成為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中需要廣泛采用的電子產(chǎn)品之一。

發(fā)表于：4/23/2021

歐盟的野心與中國的決心

3月，歐盟委員會(huì)發(fā)布了其“數(shù)字指南針”（Digital Compass），表示有意將半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制在5nm節(jié)點(diǎn)以下，目標(biāo)是2nm，到2030年，將歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)量提升至占全球產(chǎn)值的20%，能效達(dá)到今天的10倍。

發(fā)表于：4/23/2021

第三代半導(dǎo)體來勢洶洶，前代材料將棄用？

從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看，第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)。

發(fā)表于：4/22/2021

聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000來了

4月21日,外媒gsmarena報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商,首款4nm芯片天璣2000預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度開始量產(chǎn)。

發(fā)表于：4/22/2021

紫光國微發(fā)布2020年度報(bào)告：凈利潤8.06億元

C114訊 4月22日消息(顏翊)昨日,紫光國微發(fā)布了2020年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),紫光國微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入327,025．52萬元,較上年同期減少4．67%,扣除合并范圍變動(dòng)影響,同口徑增長26．38%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤80,642．29萬元,較上年同期增長了98．74%。

發(fā)表于：4/22/2021

智助算力新時(shí)代中興通訊發(fā)布新一代G4X服務(wù)器

4月22日，中興通訊舉辦服務(wù)器新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于英特爾最新至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake系列）的全新一代中興通訊服務(wù)器產(chǎn)品。中興通訊此次發(fā)布的兩款新品，包括ZXCLOUD R5300 G4X通用服務(wù)器和R5500 G4X大存儲(chǔ)服務(wù)器，具備極致性能、靈活擴(kuò)展、穩(wěn)定可靠和極簡運(yùn)維等特性，將為千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供強(qiáng)勁的算力支撐。

發(fā)表于：4/22/2021

臺(tái)積電7nm打造第一巨無霸芯片

2019年9月,半導(dǎo)體企業(yè)Cerebras Systems發(fā)布了世界最大芯片“WSE”(晶圓級引擎),臺(tái)積電16nm工藝制造,面積達(dá)46225平方毫米,內(nèi)部集成了1．2萬億個(gè)晶體管、40萬個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存,支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬,而功耗也高達(dá)15千瓦,主要用于AI加速計(jì)算。

發(fā)表于：4/22/2021

半導(dǎo)體封測設(shè)備及國內(nèi)封測四巨頭概況

半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)不僅是封裝后的成品測試（FT），其涉及到整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，以保證芯片符合要求。IC生產(chǎn)流程中所經(jīng)歷的測試主要分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝監(jiān)控測試、晶圓測試、成品測試、可靠性測試以及用戶測試。其中前四個(gè)發(fā)生在制造過程中，為主要研究對象。測試過程中需要設(shè)備有分選機(jī)、探針機(jī)、測試機(jī)以及光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測設(shè)備等，對應(yīng)不同測試環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：4/22/2021

貿(mào)澤電子開售具有機(jī)器學(xué)習(xí)以及音視頻功能的 NXP i.MX 8M Plus評估套件

2021年4月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus評估套件。這個(gè)綜合套件為新款i.MX 8M Plus嵌入式多核異構(gòu)應(yīng)用處理器提供了一個(gè)完整的評估平臺(tái)。i.MX 8M Plus處理器是i.MX系列中第一款集成了專用神經(jīng)處理單元 (NPU) 的器件，可用于為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用邊緣執(zhí)行先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)推理。

發(fā)表于：4/22/2021