據中國臺灣經濟日報報道，繼美國政府邀請半導體產業(yè)廠商會談后，歐盟也計劃將拿出巨額補貼，邀請英特爾、臺積電和三星設廠，打造自己的半導體產業(yè)鏈。對此，臺積電態(tài)度低調，并未回應。

斥資百億歐元，歐盟欲與美國、亞洲一較高下

據德國媒體報道，車用芯片短缺給歐洲造成了巨大的影響，凸顯了歐洲半導體過度依賴進口的窘境。因此歐洲認為有必要強化半導體產業(yè)鏈。其中，10nm以下的先進制程讓歐盟尤其感興趣，并計劃在此領域擴充設計和制造的產能。

歐盟主管工業(yè)和服務業(yè)的執(zhí)行委員布勒東（Thierry Breton）接受采訪時表示，“歐洲不天真，但也不想被孤立，”布勒東指出，歡迎亞洲和美國的廠商來設廠，“歐盟有意與國際伙伴合作，但自己也想坐在駕駛座上?！?/p>

據悉，為了與美國和亞洲的新晶圓廠規(guī)劃一較高下，歐盟將拿出上百億歐元的補貼，吸引外商設廠。30日，布勒東計劃與芯片龍頭英特爾、臺積電、三星的代表會談，這三者都是歐盟招商的重點對象。據悉，布勒東計劃與英特爾談判的歐陸新廠，規(guī)模將比歐洲目前最大晶圓生產基地、格芯在德國德勒斯登的廠還大好幾倍。此外，布勒東還準備會晤荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）和荷蘭半導體生產設備制造商艾司摩爾（ASML）的執(zhí)行長共同探討打造歐洲半導體產業(yè)鏈的可能性。

歐盟的愿景：決勝2nm芯片

就在今年3月，歐盟曾發(fā)布2030 Digital Compass規(guī)劃（2030年數字指南針規(guī)劃），提出到2030年歐洲數字化轉型的愿景和途徑，制定了與車聯(lián)網、智能手機、芯片等領域相關的多個科技目標，包括：2030年前歐洲生產的先進芯片價值量占全球的20％、5年內自行打造首部量子電腦等，降低歐盟對美國和中國關鍵技術的依賴，以及人口密集區(qū)實現5G全覆蓋等。

具體包括：

1、專家數量：在職信息和通信技術（ICT）專家達到2000萬名。

2、5G通信：千兆網絡覆蓋所有歐洲家庭，實現5G覆蓋歐洲人口密集地區(qū)。

3、2nm芯片：歐洲生產的先進芯片價值量占全球的20％，瞄準2nm節(jié)點，能效是今天的10倍。

4、邊緣／云：部署10000個氣候中立高度安全邊緣節(jié)點，幫助歐洲發(fā)展自己的云基礎設施，以確保企業(yè)能夠以幾毫秒的低延遲方式快速訪問數據服務。

5、量子計算：到2025年，歐洲將擁有第1臺具有量子加速功能的計算機。

6、數字企業(yè)：實現75％歐洲企業(yè)在云計算、大數據、人工智能等領域。

7、數字中小企業(yè)：讓90％以上的歐洲中小企業(yè)至少達到基本的數字強度水平。

8、獨角獸數量：通過擴大創(chuàng)新規(guī)模、改善融資渠道，讓估值10億美元的獨角獸公司數量增加1倍。

9、關鍵公共服務：為歐洲公民和企業(yè)提供100％的在線關鍵公共服務。

10、遠程醫(yī)療：100％的歐洲公民可以訪問醫(yī)療記錄（電子記錄）。

11、數字身份證：80％的公民將使用數字身份證解決方案。

我們來具體看看半導體芯片方面所提到的“2nm芯片：歐洲生產的先進芯片價值量占全球的20％，瞄準2nm節(jié)點，能效是今天的10倍。”

眾所周知，歐洲曾經是全球范圍內半導體產業(yè)最發(fā)達的地區(qū)之一，尤其是英飛凌、ST和NXP這三巨頭，無論從營收還是排名來說，一直都保持相對平穩(wěn)的位置，波動不大。這是因為歐洲半導體產業(yè)長期以來都依托歐洲在機械工程和汽車工業(yè)上的傳統(tǒng)優(yōu)勢。這一歷史沉淀讓功率半導體和車用半導體成為了歐洲半導體產業(yè)最具競爭力的領域，但也正因為如此，歐洲三巨頭似乎顯得穩(wěn)健有余，而活力不足。

這么多年來，歐洲也曾嘗試過提升自身的芯片制造能力，但一直沒有出現更加先進的晶圓廠，原來的代工廠在營收規(guī)模上始終被美國、韓國，以及中國臺灣的臺積電壓制著。

業(yè)內人士分析認為，歐洲芯片制造業(yè)的原地踏步，主要原因是對芯片業(yè)不夠重視。因此，這也是為什么歐盟現如今會拋出建立一個新的代工廠，或者改造現有的代工廠，以幫助提高歐洲半導體產量的計劃。有業(yè)者提出，要滿足以上目標，必須邀請到臺積電、三星等代工大廠參與。但對于赴歐建新廠，臺積電曾強調，目前未有赴歐設廠具體規(guī)劃，而其他廠商也表示需要時間評估。

實現2nm工藝有多難？歐盟17國抱團也趕不上臺積電

摩爾定律大家都知道，每過18～24個月，芯片上的晶體管數量就會翻一倍，性能也會相應地增強一倍。這條定律被看作是芯片制程向前發(fā)展的基本準則，自從第一塊集成電路誕生以來，已經被無數次驗證了。

以世界規(guī)模最大的代工龍頭臺積電為例，臺積電代表了目前最先進的芯片工藝水平，從28nm到14nm，再到7nm和5nm，臺積電每次突破的時間都在兩年左右。在去年下半年，臺積電就實現了5nm芯片的量產，如今正朝著3nm和2nm制程進發(fā)。

據悉，臺積電早在2019年就成立了2nm專案研發(fā)團隊。去年9月就有臺媒報道了臺積電2nm工藝取得重大突破的消息，不同于臺積電現在的先進節(jié)點和即將量產的3nm，臺積電將在2nm上首次應用GAAFET架構，具體來說是MBCFET。

具體來看，典型的GAAFET，這被稱為具有“薄”鰭的納米線。而MBCFET，則被稱為具有“厚”鰭的納米片。以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，能用以解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。由于臺積電的研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90％。

歐盟在2nm研發(fā)上走到了哪一步呢？從行動上來看是大張旗鼓，但實際上目前還看不到有效的成果。去年年底，歐盟24個國家中有17個國家日前聯(lián)合宣布了一項野心勃勃的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，旨在鼓勵歐盟聯(lián)合研究及投資先進處理器及半導體工藝。

聲明中指出，歐盟的半導體技術與自身經濟地位不匹配，明明占了全球GDP的16％，但在價值4400億歐元的半導體市場上，歐盟國家的份額卻只有10％。

因此該計劃提出，未來兩三年中可能會投入1450億歐元，約合1．2萬億人民幣的資金以推動歐盟國家掌握至關重要的半導體技術。歐盟重點提到了2nm先進工藝制造，這是未來尚待量產的新工藝，當前最先進的還是5nm工藝。加入聲明的包括德國、法國、荷蘭、意大利等西歐發(fā)達國家，也是目前世界上半導體實力最強的隊伍之一。但到目前來看，歐盟的2nm芯片研發(fā)計劃，似乎還只是一個“計劃”……