7月21日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電2nm將如期于今年下半年量產，但由于蘋果、AMD、英特爾等第一波2nm大客戶需求非常強，再加上高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達也將陸續(xù)采用，臺積電2nm供應嚴重吃緊，為此將大擴產，目標明年2nm月產能由今年底的4萬片大增1.5倍至10萬片。

供應鏈消息還指出，臺積電2027年將視市場需求狀況，有機會進一步將2nm月產能增到16萬至18萬片，其中大多數建置于該公司高雄F22廠，如果客戶端需求比預期更強，有機會后續(xù)再增至20萬片，屆時臺積電可能有八座2nm制程廠區(qū)。

市場估算，目前臺積電先進制程中，7nm制程月產能約16萬片，5nm制程產能大約超過16萬片，3nm制程月產能約13萬片，在調度支持下，月產能有機會達16萬片。未來臺積電2nm制程月產能擴大到17萬至20萬片，屆時有望成為該公司先進制程中產能最大的金雞母。

臺積電不斷擴充先進制程產能，本來就是推升業(yè)績的動力，且其愈先進的制程，代工價格也愈高，等于未來在價、量兩方面的發(fā)展都對該公司營運表現(xiàn)有利。目前傳出陸續(xù)可能采用臺積電2nm制程技術生產的客戶名單，包括蘋果、AMD、英特爾，以及高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等。

臺積電此前在法說會中提到，其2nm與A16制程技術在因應對節(jié)能運算永無止境的需求方面領先業(yè)界，幾乎所有相關創(chuàng)新者都正與該公司合作。臺積電預期，在智能手機與高性能計算（HPC）應用的推動下，其2nm制程技術在頭兩年的產品設計定案數量將高于3nm和5nm制程的同期表現(xiàn)。

業(yè)界以此推測，最快2027年時，2nm有望成為臺積電7nm以下先進制程中，產能規(guī)模最大的節(jié)點。針對上述消息，臺積電表示，不評論市場傳聞。