電子元件相關(guān)文章 榮耀沒了“麒麟臂”，與紫光展銳組起“CP” 榮耀從華為剝離之后，關(guān)于榮耀會采用誰的芯片的猜想從未間斷，聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳都曾傳出過會供應(yīng)榮耀手機(jī)芯片，但最終唯一被官方“蓋章”的只有聯(lián)發(fā)科。 發(fā)表于：4/27/2021 貿(mào)澤攜手Xilinx推出全新電子書 2021年4月26日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Xilinx聯(lián)手推出了一本全新電子書Programmable Single-Chip Adaptable Radio Platform（可編程單芯片自適應(yīng)無線電平臺）。這本電子書重點(diǎn)介紹了對自適應(yīng)計算解決方案的需求以及所需的技術(shù)創(chuàng)新，來自貿(mào)澤和Xilinx 的專業(yè)工程師提供了一系列文章和視頻，詳細(xì)介紹了自適應(yīng)計算技術(shù)。 發(fā)表于：4/26/2021 華為之后，阿里巴巴將擔(dān)起國產(chǎn)芯的重任 由于眾所周知的原因,華為的芯片業(yè)務(wù)目前已陷入困境之中,業(yè)界人士由此擔(dān)憂中國自主芯片的發(fā)展,柏銘科技認(rèn)為或許阿里巴巴已擔(dān)當(dāng)起國產(chǎn)自主芯片研發(fā)的重任。 發(fā)表于：4/25/2021 市場份額被搶奪 芯片代工是英特爾的出路嗎 在臺積電之后,又一個芯片巨頭的新財報備受外界關(guān)注。北京時間4月23日,英特爾盤后公布了2021年Q1財報。 發(fā)表于：4/25/2021 芯片短缺下，中國芯里已有尖子生 近期,在百度、小米和滴滴先后公布造車計劃之后,2021年國內(nèi)跨界造車的風(fēng)口再次浮現(xiàn),不過和此前一輪跨界造車大潮中只要有錢就好辦事兒不同,當(dāng)前新的“跨界者”還面臨著另一個“卡脖子”的事情——芯片短缺。從2020年下半年開始,全球車市遭遇到了“芯片荒”,不僅貨源緊缺,芯片價格更是蹭蹭上漲。如何“提芯”,成了各大車企共同面臨的難題。 發(fā)表于：4/25/2021 引入EUV技術(shù)的6nm，才是真正的6nm！ 展銳唐古拉品牌下的兩款5G芯片T770和T760，均采用6nm EUV工藝，為什么要強(qiáng)調(diào)EUV？ 發(fā)表于：4/25/2021 蘋果最新芯片曝光：Apple M1X芯片，或?yàn)?nm工藝、16核 有外媒曝光了關(guān)于蘋果下一代芯片的最新信息。據(jù)稱，蘋果下一代芯片將是所謂的Apple M1X芯片，將采用ARM芯片的big.LITTLE設(shè)計，可以利用DDR5和PCIe 4.0，這意味著與M1相比，內(nèi)存和SSD的訪問速度更快。 發(fā)表于：4/25/2021 中國一旦攻克芯片難題，芯片會變成白菜價嗎？ 隨著中國芯片行業(yè)的崛起，不少朋友希望中國制造可以讓芯片價格大幅降低，從而復(fù)制之前中國在輕工業(yè)領(lǐng)域占領(lǐng)全球市場的軌跡。然而，這樣對于中國芯片行業(yè)真的有利嗎？ 發(fā)表于：4/25/2021 AMD銳龍6000將突破5GHz大關(guān)！ 縱觀近幾年的 x86 處理器，英特爾專注于打造 14nm，9 代酷睿已經(jīng)達(dá)到 5GHz，10 代和 11 代更是突破了 5GHz。而 AMD 近幾年采用臺積電 7nm 工藝，頻繁更換架構(gòu)，始終難以達(dá)到 5GHz。 發(fā)表于：4/25/2021 "缺芯"巨大沖擊，這家車企核心基地或停產(chǎn)！ 自2020年12月初大眾因?yàn)榇箨懞筒┦赖腅SP芯片短缺停產(chǎn)開始，“缺芯”問題陸續(xù)影響全球車企，大眾、沃爾沃、通用、福特、豐田、本田、日產(chǎn)等跨國車企陸續(xù)表示，因半導(dǎo)體供應(yīng)緊張而暫停部分工廠的生產(chǎn)計劃，涉及到多款熱銷車型。不久之前，國內(nèi)新能源車新貴蔚來汽車等產(chǎn)能也因?yàn)槿毙臼艿较拗啤?/a> 發(fā)表于：4/25/2021 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需求強(qiáng)勁，這家存儲廠商調(diào)漲產(chǎn)品價格 媒體報道，4月23日，群聯(lián)電子向客戶發(fā)出價格調(diào)整通知函，表示即日起調(diào)漲全系列快閃存儲控制芯片和模組價格，各產(chǎn)品線漲幅不同，但電源管理晶片或其他使用8寸晶圓廠制程的產(chǎn)品漲幅較高。 發(fā)表于：4/25/2021 車廠“造芯”記 前所未有的“芯荒”，引起了車廠對芯片的重視，各自尋求應(yīng)對之策，包括如成立芯片應(yīng)對小組、向供應(yīng)商鎖定長期訂單等，同時使得更多廠商加入到“造芯”之列，以期在芯片供應(yīng)方面掌握更多主動權(quán)，車廠造芯升溫。 發(fā)表于：4/25/2021 安謀中國最“神秘”產(chǎn)品線更新 在半導(dǎo)體行業(yè)之前的文章中，我們曾介紹過安謀中國的產(chǎn)品線、當(dāng)中包括了CPU、AI、多媒體、安全、物理IP、系統(tǒng)IP和無線等一系列的產(chǎn)品。其中大部分我們也都曾做過了詳細(xì)的介紹。但在安全產(chǎn)品線方面，我們卻一直沒有過多涉及。 發(fā)表于：4/25/2021 蘋果M1芯片的繼任者曝光 隨著2020年末蘋果M1芯片的發(fā)布，新的蘋果產(chǎn)品系列已經(jīng)推出了帶有新內(nèi)部芯片的產(chǎn)品，包括新的iMac，MacBook Air，13英寸MacBook Pro和新的Mac Mini。新的基于ARM的SoC對Apple來說是巨大的成功，因此我們都在等待聽到下一代Apple Silicon的更多信息，即所謂的Apple M1X芯片。 發(fā)表于：4/25/2021 X-FAB車用工藝推全新閃存功能，降低芯片成本 X-FAB近日宣布,模擬/混合信號和特種半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠X-FAB Silicon Foundries為其XP018高壓汽車工藝推出了新的閃存功能。 發(fā)表于：4/24/2021 ?…286287288289290291292293294295…?
