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電子元件相關(guān)文章

歐盟將斥巨資邀請(qǐng)臺(tái)積電三星設(shè)廠，打造半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，繼美國(guó)政府邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商會(huì)談后，歐盟也計(jì)劃將拿出巨額補(bǔ)貼，邀請(qǐng)英特爾、臺(tái)積電和三星設(shè)廠，打造自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)此，臺(tái)積電態(tài)度低調(diào)，并未回應(yīng)。斥資百億歐元，歐盟欲與美國(guó)

發(fā)表于：4/27/2021

又一半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即，主要客戶(hù)為華為、小米、中興

來(lái)自“華夏幸?！毕@示，4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：伯恩半導(dǎo)體）“晶圓制造＋先進(jìn)封裝項(xiàng)目”首條生產(chǎn)線動(dòng)力設(shè)備安裝完畢，將在5月運(yùn)行投產(chǎn)。

發(fā)表于：4/27/2021

碳化硅在下一代工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中的作用

國(guó)際能源署(IEA)估計(jì)，電機(jī)功耗占世界總電力的45%以上。因此，找到最大化其運(yùn)行能效的方法至關(guān)重要。能效更高的驅(qū)動(dòng)裝置可以更小，并且更靠近電機(jī)，從而減少長(zhǎng)電纜帶來(lái)的挑戰(zhàn)。從整體成本和持續(xù)可靠性的角度來(lái)看，這將具有現(xiàn)實(shí)意義。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)將有望在實(shí)現(xiàn)新的電機(jī)能效和外形尺寸基準(zhǔn)方面發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：4/27/2021

貿(mào)澤備貨多樣化的TE Connectivity解決方案組合

2021年4月27日 –專(zhuān)注于引入新品的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 為全球知名連接與傳感器廠商TE Connectivity (TE) 的全球授權(quán)分銷(xiāo)商，貿(mào)澤庫(kù)存有69,000 多種TE產(chǎn)品，在持續(xù)擴(kuò)大TE互連、無(wú)源元件和傳感器解決方案陣容的同時(shí)，并不斷引入新品。

發(fā)表于：4/27/2021

Digi-Key Electronics 宣布與 ArkX Laboratories 達(dá)成全新的全球分銷(xiāo)合作關(guān)系

全球供應(yīng)品類(lèi)最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ArkX Laboratories 達(dá)成牢固的全球分銷(xiāo)合作關(guān)系，銷(xiāo)售其高級(jí)遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音采集 AFE 模塊和支持語(yǔ)音的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)套件。

發(fā)表于：4/27/2021

蘋(píng)果Airtag能否帶火UWB？

　　近日，蘋(píng)果發(fā)布了其用于定位的Airtag。Airtag的發(fā)布一點(diǎn)都不讓人意外，事實(shí)上在蘋(píng)果之前發(fā)布的iOS系統(tǒng)更新中，早已經(jīng)預(yù)示了Airtag的出現(xiàn)，而如今的正式發(fā)布則讓我們看到了其具體的硬件形態(tài)。

發(fā)表于：4/27/2021

187億！臺(tái)積電在南京建廠，滿(mǎn)足28納米汽車(chē)芯片需求

　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將在南京投資28億美元（約187億人民幣）建設(shè)新的生產(chǎn)線，以在2023年之前提高產(chǎn)能，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的28納米汽車(chē)芯片的需求。這將是自2015年以來(lái)，臺(tái)積電首次在內(nèi)地投資。

發(fā)表于：4/27/2021

化繁為簡(jiǎn)，羅姆IPM陣營(yíng)再添新軍

在白色家電領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員面對(duì)一項(xiàng)不斷增強(qiáng)的挑戰(zhàn)：日益增長(zhǎng)的智能化需求帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)及顯示需求的增加，從而帶來(lái)功耗的增加；而另一方面，行業(yè)對(duì)能效標(biāo)準(zhǔn)的要求又不斷提高。這使得對(duì)功率部分的設(shè)計(jì)要求日趨嚴(yán)苛，繼而對(duì)功率元器件的廠商帶來(lái)新的要求。

發(fā)表于：4/27/2021

榮耀沒(méi)了“麒麟臂”，與紫光展銳組起“CP”

榮耀從華為剝離之后，關(guān)于榮耀會(huì)采用誰(shuí)的芯片的猜想從未間斷，聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳都曾傳出過(guò)會(huì)供應(yīng)榮耀手機(jī)芯片，但最終唯一被官方“蓋章”的只有聯(lián)發(fā)科。

發(fā)表于：4/27/2021

貿(mào)澤攜手Xilinx推出全新電子書(shū)

2021年4月26日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Xilinx聯(lián)手推出了一本全新電子書(shū)Programmable Single-Chip Adaptable Radio Platform（可編程單芯片自適應(yīng)無(wú)線電平臺(tái)）。這本電子書(shū)重點(diǎn)介紹了對(duì)自適應(yīng)計(jì)算解決方案的需求以及所需的技術(shù)創(chuàng)新，來(lái)自貿(mào)澤和Xilinx 的專(zhuān)業(yè)工程師提供了一系列文章和視頻，詳細(xì)介紹了自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)。

發(fā)表于：4/26/2021

華為之后，阿里巴巴將擔(dān)起國(guó)產(chǎn)芯的重任

由于眾所周知的原因,華為的芯片業(yè)務(wù)目前已陷入困境之中,業(yè)界人士由此擔(dān)憂(yōu)中國(guó)自主芯片的發(fā)展,柏銘科技認(rèn)為或許阿里巴巴已擔(dān)當(dāng)起國(guó)產(chǎn)自主芯片研發(fā)的重任。

發(fā)表于：4/25/2021

市場(chǎng)份額被搶奪芯片代工是英特爾的出路嗎

在臺(tái)積電之后,又一個(gè)芯片巨頭的新財(cái)報(bào)備受外界關(guān)注。北京時(shí)間4月23日,英特爾盤(pán)后公布了2021年Q1財(cái)報(bào)。

發(fā)表于：4/25/2021

芯片短缺下，中國(guó)芯里已有尖子生

近期,在百度、小米和滴滴先后公布造車(chē)計(jì)劃之后,2021年國(guó)內(nèi)跨界造車(chē)的風(fēng)口再次浮現(xiàn),不過(guò)和此前一輪跨界造車(chē)大潮中只要有錢(qián)就好辦事兒不同,當(dāng)前新的“跨界者”還面臨著另一個(gè)“卡脖子”的事情——芯片短缺。從2020年下半年開(kāi)始,全球車(chē)市遭遇到了“芯片荒”,不僅貨源緊缺,芯片價(jià)格更是蹭蹭上漲。如何“提芯”,成了各大車(chē)企共同面臨的難題。

發(fā)表于：4/25/2021

引入EUV技術(shù)的6nm，才是真正的6nm！

展銳唐古拉品牌下的兩款5G芯片T770和T760，均采用6nm EUV工藝，為什么要強(qiáng)調(diào)EUV？

發(fā)表于：4/25/2021

蘋(píng)果最新芯片曝光：Apple M1X芯片，或?yàn)?nm工藝、16核

有外媒曝光了關(guān)于蘋(píng)果下一代芯片的最新信息。據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果下一代芯片將是所謂的Apple M1X芯片，將采用ARM芯片的big.LITTLE設(shè)計(jì)，可以利用DDR5和PCIe 4.0，這意味著與M1相比，內(nèi)存和SSD的訪問(wèn)速度更快。

發(fā)表于：4/25/2021