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【熱門活動】電子元器件缺貨和漲價狀況下的供應(yīng)鏈管理技術(shù)沙龍

隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，元器件制造商加速了產(chǎn)品迭代，愈加頻繁地簽發(fā)元器件停產(chǎn)通知，使得元器件產(chǎn)品的生命周期不斷縮短。這無疑給元器件供應(yīng)鏈管理帶來了巨大挑戰(zhàn)，而對于生命周期較長的應(yīng)用則是難上加難，如航空航天、通訊、醫(yī)療、工業(yè)控制、軍工等行業(yè)。關(guān)鍵元器件停產(chǎn)將導(dǎo)致重新設(shè)計產(chǎn)品、中斷生產(chǎn)線。西安是我國西北地區(qū)最重要的先進制造基地，不僅有大量研究院所，更擁有大批量的相關(guān)制造企業(yè)，對半導(dǎo)體的需求非常強烈。本次技術(shù)沙龍將為您細數(shù)半導(dǎo)體新技術(shù)的更迭和產(chǎn)業(yè)分工帶來的停產(chǎn)沖擊，并提供全面的應(yīng)對措施和解決方案。

發(fā)表于：5/10/2021

Nexperia推出全新Trench肖特基整流器旨在為快速開關(guān)應(yīng)用提高效率

2021年5月10日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布擴充了旗下的Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合，最新推出額定電壓和電流分別高達100 V和20 A的全新器件，具有出色的開關(guān)性能和領(lǐng)先的熱性能。新器件采用Nexperia的夾片式FlatPower (CFP)封裝，管腳尺寸遠小于SMA/SMB/SMC器件。

發(fā)表于：5/10/2021

特斯拉正采用納米材料技術(shù)開發(fā)硅陽極電池以解決電動車快速充電問題

硅（Si）陽極電池有可能是實現(xiàn)電動車快速充電的關(guān)鍵技術(shù)，特斯拉正朝著硅陽極方案邁進，這代表了電動汽車電池的一個重要里程碑。消費者需要一種能夠更快充電，行駛得更遠，使用壽命更長的電池，而當今的材料還不足以應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。CHS是一種液態(tài)硅前體，可以應(yīng)用在鋰離子電池的陽極。它的液態(tài)特性為加工低成本碳硅納米結(jié)構(gòu)提供了優(yōu)勢，使其能夠直接替代高能鋰離子中的石墨。這種電池的一個主要優(yōu)勢是擁有更高的充電/放電壽命周期和更高的能量密度。

發(fā)表于：5/8/2021

采用SiC MOSFET，如何設(shè)計一種電路驅(qū)動大功率電燈或電動機？

改變大功率電燈或電動機亮度的最佳技術(shù)之一就是脈寬調(diào)制（PWM）。在汽車電子系統(tǒng)中，一段時間以來，控制單元已使用PWM命令來對各種執(zhí)行器進行控制和管理。利用周期性信號驅(qū)動負載，電路的效率就非常高，所有產(chǎn)生的功率就都能傳輸?shù)截撦d，也即損耗幾乎為零。通過使用SiC MOSFET作為開關(guān)元件，總效率將會更高。

發(fā)表于：5/8/2021

Boréas壓電觸感馬達成功實現(xiàn)小型化HD觸覺反饋技術(shù)在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用

Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies發(fā)布了Boréas壓電觸感馬達（Boréas PHE），這是第一個利用高性能壓電執(zhí)行器解決可穿戴設(shè)備所面臨的最大挑戰(zhàn)的模塊，可廣泛應(yīng)用于低功耗、空間受限的設(shè)備，實現(xiàn)真正的HD觸覺反饋。

發(fā)表于：5/8/2021

Digi-Key Electronics 連續(xù)第四年被 Digi International 評為年度全球分銷商

Digi-Key Electronics 連續(xù)第四年被 Digi International 評為年度全球分銷商全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 Digi International 2020 年度全球分銷商。這是 Digi-Key 連續(xù)第四年獲評“年度全球分銷商”大獎，該獎項旨在表彰那些在為客戶提供價值方面表現(xiàn)出色并幫助推動物聯(lián)網(wǎng)市場整體發(fā)展的 Digi International 合作伙伴。

發(fā)表于：5/8/2021

專用于LE Audio應(yīng)用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新藍牙SoC器件nRF5340

功能更強大、功耗更低、內(nèi)存更大：Nordic Semiconductor無線SoC器件nRF5340具有適用于復(fù)雜IoT應(yīng)用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍牙5.2 SoC的第三代產(chǎn)品。儒卓力在電子商務(wù)平臺www.rutronik24.com.cn上提供Nordic這款產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：5/8/2021

蜂巢科技完成天使輪融資，成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)

　　與非網(wǎng)5月7日訊，據(jù)悉，北京蜂巢世紀科技有限公司（簡稱：蜂巢科技）成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)。近日，蜂巢科技宣布完成天使輪融資，由小米科技和順為資本領(lǐng)投。

發(fā)表于：5/8/2021

全球家電行業(yè)陷入芯片危機，自研成唯一出路？

近幾個月來,工廠起火、停電、寒潮、新冠疫情加劇等突發(fā)事件為本就處于“水深火熱”之中的芯片制造業(yè)又添了一把柴,一時間,芯片短缺何時能解成為了各行各業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游最關(guān)心的問題。

發(fā)表于：5/8/2021

三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破

日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2．5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。

發(fā)表于：5/8/2021

再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片

就在臺積電和三星角逐3nm的白熱化階段,藍色巨人IBM再一次走在了前列，據(jù)報道,曾擔任IBM半導(dǎo)體技術(shù)和研究副總裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)帶領(lǐng)的團隊完成了2nm工藝技術(shù)的突破,IBM也宣布造出全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。

發(fā)表于：5/8/2021

大突破！IBM全球首發(fā)2nm制程芯片及制造技術(shù)

5月7日消息，雖然半導(dǎo)體制程工藝的持續(xù)推進變得越來越困難，但是根據(jù)臺積電此前透露的信息顯示，其已在2nm工藝上取得了重大突破，樂觀的情況下，2nm工藝有望在2023年下半年進行風(fēng)險性試產(chǎn)，2024年可能將步入量產(chǎn)階段。不過，在臺積電之前，近日IBM搶先發(fā)布了全球首款2nm制程的芯片。

發(fā)表于：5/7/2021

三提晶圓代工，Intel能否破局？

頭部競爭隊列中,純粹的IDM模式已經(jīng)不再適用。

發(fā)表于：5/6/2021

XP Power推出新款穩(wěn)壓高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器系列，可用于分析、半導(dǎo)體和探測器應(yīng)用

2021年5月6日– XP Power正式宣布推出5W穩(wěn)壓高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRC05系列，該產(chǎn)品可在一個小的封裝中提供高達6kVDC的完全可調(diào)和可靠的輸出電壓。該系列的模塊為從事高壓集成的研發(fā)工程師提供了一套完整的功能，作為一個緊湊型封裝的標準配置。主要亮點包括低線和負載調(diào)節(jié)（<0.01%）和出色的紋波性能（<0.01%），為長期應(yīng)用提供準確可靠的高壓。所有模塊均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安規(guī)標準，并通過了UKCA和CE認證，符合全球使用的適用指令和法規(guī)。

發(fā)表于：5/6/2021

Vishay的新款交流濾波薄膜電容器可在高濕環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代號：VSH) 推出適用于高濕環(huán)境的全新系列交流濾波金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1847C交流濾波。Vishay Roederstein MKP1847C交流濾波電容器可承受苛刻的溫濕度偏壓（THB）測試—在額定電壓，溫度40 C，相對濕度93 %條件下測試長達56天—器件電氣性能未發(fā)生變化。

發(fā)表于：5/6/2021