由芯片供應(yīng)缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價現(xiàn)象愈演愈烈，研究機構(gòu)Counterpoint 公布預測指出，多個電子產(chǎn)業(yè)的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時芯片報價將再漲至少10%～20 %。

　　在5 月上旬，中國半導體業(yè)如德普微電子、上海芯龍半導體、富鴻創(chuàng)芯也紛紛公布漲價通知，內(nèi)容指出所有產(chǎn)品全面漲價，部分產(chǎn)品漲價幅度高達30%。

　　在這之前中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈今年第一季已有多家大廠宣布調(diào)漲產(chǎn)品售價，士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。

　　士蘭微曾在2 月下旬公布調(diào)價信函指稱，由于受原物料及封裝價格上漲的影響，相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升，從2021 年3 月1 日起，對部分產(chǎn)品價格進行調(diào)整（所有MS 類產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD 等等）。

　　而4 月上旬，明微電子在法人研究調(diào)查表示，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性明顯，目前半導體上下游均在漲價，公司產(chǎn)品價格相應(yīng)也有調(diào)整，每個產(chǎn)品價格漲幅都不一樣。

　　Counterpoint 研究報告顯示，200mm（8 英吋） 晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價30%～40%。

　　中金公司認為，這波的芯片缺貨潮可望驅(qū)動全球半導體產(chǎn)業(yè)維持較高的景氣周期，同時在中國國產(chǎn)替代風潮下，中國晶圓、封測、設(shè)備廠均有機會迎接高速發(fā)展期。

　　中金公司稱，芯片缺貨可能對上游IC 設(shè)計公司營運造成一定影響，但由于龍頭IC 設(shè)計廠和晶圓代工廠、封測廠具有更強的合作關(guān)系，更有可能在危機中取得比別的廠商更多芯片，進而擴大市占。

　　東吳證券則表示，目前半導體市場的供需緊俏關(guān)系依舊維持，在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場」，2020 年下半年，部分晶圓代工廠開始調(diào)漲新訂單價格，漲幅在10 %～20%。

　　2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續(xù)漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2%～3%。目前，業(yè)界預期2021 年晶圓代工廠仍會繼續(xù)漲價，新一波的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本和產(chǎn)品價格。

　　將缺貨至明年？

　　隨著全球疫情持續(xù)延燒，許多廠商受到停工影響，導致半導體下游客戶相繼取消訂單，芯片庫存處在低檔，再加上5G、AI等新興應(yīng)用推升芯片需求，讓半導體業(yè)面臨供需失衡情形。

　　惠譽信評指出，業(yè)界雖然普遍預測在今年下半年，晶片短缺問題有望緩解，不過，今年發(fā)生的3項事件，包括2月美國德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火，以及臺灣近期水情吃緊問題，都可能促使芯片產(chǎn)能嚴重不足，預估半導體業(yè)走揚態(tài)勢將延至明年。

　　惠譽信評表示，芯片短缺會帶動半導體業(yè)有強勁的需求成長與議價能力，訂單能見度也到明年，估計今年營收能回到疫情前水準，并對信貸水平進行支撐?；葑u近期也調(diào)升部分企業(yè)評等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評等展望均由“穩(wěn)定”調(diào)升為“正向”。

　　各大晶圓廠積極擴產(chǎn)，以應(yīng)對整體芯片短缺問題，但是惠譽指出，就歷史經(jīng)驗來看，晶圓廠耗時大約1年才能從設(shè)備采購、驗證到實際投產(chǎn)，將促使今年半導體下游客戶面臨配給問題，并將對終端商品價格形成趨漲壓力。

　　惠譽認為，未來半導體供應(yīng)鏈將提升芯片庫存水位，晶圓廠將與大型客戶達成戰(zhàn)略性合作，減少供貨風險。

　　此外，周期性芯片缺貨問題，主要是成熟制程為主，沖擊汽車及工業(yè)較多，惠譽表示，目前有多家車廠，以芯片短缺為由，已經(jīng)大幅降低汽車產(chǎn)量，然而隨著整車芯片含量不斷提高，也讓供應(yīng)鏈復雜程度往上增加，其余的家用電器及消費性電也都同樣面臨類似情況。

　　穆迪信評分析，芯片短缺問題也中斷中國汽車產(chǎn)業(yè)的復蘇，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，另外，穆迪也指出，芯片供不應(yīng)求將引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)第2季產(chǎn)量下滑，大宗商品價格飆漲也會縮減車業(yè)利潤率。