據(jù)美媒報(bào)道，一位美國(guó)官員透露，拜登政府在確認(rèn)EUV光刻機(jī)在科技產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略價(jià)值后，已與荷蘭政府進(jìn)行接觸，并以國(guó)家安全為由要求荷蘭方面限制向中國(guó)大陸出售EUV！
　　報(bào)道披露，拜登正式就職不到一個(gè)月，其國(guó)家安全顧問(wèn)沙利文已就“在先進(jìn)技術(shù)方面的密切合作”與荷蘭方面進(jìn)行交談。美國(guó)官員透露，繼續(xù)限制阿斯麥與中國(guó)大陸的合作，是沙利文的首要任務(wù)。

　　事實(shí)上，中美圍繞荷蘭ASML光刻機(jī)發(fā)生的紛爭(zhēng)，早在2018年就已經(jīng)開始了：
　　2018年5月，國(guó)內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際向ASML下單了一臺(tái)價(jià)值1.2億美元的EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)2019年底交付，2020年進(jìn)行安裝。
　　幾乎是同一時(shí)間，當(dāng)時(shí)的特朗普政府就向荷蘭政府發(fā)出威脅，不得向中國(guó)交付這臺(tái)EUV光刻機(jī)，否則美國(guó)政府將斷供該光刻機(jī)上必須的美國(guó)造設(shè)備。
　　2019年11月，ASML宣布，荷蘭政府不再續(xù)簽相關(guān)出口許可，向中芯國(guó)際出售EUV光刻機(jī)的計(jì)劃正式終止。

　　任何一家芯片制造商都愿意盡一切可能提高自家芯片的性能，從而以最大優(yōu)勢(shì)獨(dú)占整個(gè)商業(yè)市場(chǎng)。因此當(dāng)2015年ASML正式推出EUV型光刻機(jī)后，臺(tái)積電、三星等全球芯片代工大廠立刻搶購(gòu)，三星前CEO李在镕甚至曾親自前往ASML總部交涉。
　　這樣努力的結(jié)果就是，截至目前為止，單臺(tái)積電一家就已經(jīng)擁有近50臺(tái)EUV光刻機(jī)。而依靠這些EUV光刻機(jī)，臺(tái)積電在2020年與三星一起推出了5nm級(jí)芯片制備工藝，并計(jì)劃在2022年推出3nm級(jí)芯片，幾乎可以說(shuō)是壟斷了全球10nm級(jí)以下芯片代工業(yè)務(wù)。
　　在ASML的NA EUV型光刻機(jī)計(jì)劃推出后，臺(tái)積電和三星又立刻做出反應(yīng)，宣布希望最早在2024年能用上NA EUV光刻機(jī)，以生產(chǎn)2nm級(jí)芯片。而此時(shí)中芯國(guó)際這邊卻連一臺(tái)EUV都求購(gòu)不得……美國(guó)這道禁令對(duì)我國(guó)IC業(yè)的殺傷力有多大，由此可見一斑。
　　另外，雖然對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，沒有阿斯麥的光刻機(jī)確實(shí)是個(gè)不小的麻煩，但是這并不能真的困死中國(guó)，美國(guó)的打壓，只會(huì)讓中國(guó)更加想要實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)的“自給自足”。據(jù)了解，中國(guó)很多機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始參與光刻機(jī)領(lǐng)域的分項(xiàng)研究。
　　今年6月8日，英國(guó)科技媒體“VERDICT”在一篇報(bào)道中稱，上海微電子計(jì)劃在今年底推出一臺(tái)國(guó)產(chǎn)28nm DUV光刻機(jī)，并在上海的一條專有生產(chǎn)線上為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造48nm和28nm芯片。該報(bào)道還提到，上海微電子管理層近期表示，提高48nm和28nm的良率仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)，但該公司現(xiàn)在擁有基本的自主光刻技術(shù)能力，無(wú)需美國(guó)IP來(lái)制造芯片。

　　VERDICT評(píng)論稱，現(xiàn)在評(píng)估中國(guó)企業(yè)在光刻機(jī)領(lǐng)域改變市場(chǎng)規(guī)則還為時(shí)過(guò)早，但是上海微電子已經(jīng)在一個(gè)極其困難的技術(shù)領(lǐng)域取得突破。
　　其實(shí)，美國(guó)政府現(xiàn)在打壓中國(guó)就是為了維護(hù)自身科技?jí)艛嗪桶詸?quán)地位，但是他們以為這樣就能打垮中國(guó)，那就是大錯(cuò)特錯(cuò)。
　　7月14日，上海市政府發(fā)布《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。其中提到，“十四五”時(shí)期將加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備。
　　也許是看到中國(guó)在突破半導(dǎo)體設(shè)備方面的決心，阿斯麥CEO溫彼得今年4月曾向美國(guó)喊話，“如果你采取出口管制措施將中國(guó)市場(chǎng)拒之門外，這將迫使他們爭(zhēng)取技術(shù)主權(quán)，就其真正的技術(shù)主權(quán)而言……在15年的時(shí)間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場(chǎng)（針對(duì)歐洲供應(yīng)商的市場(chǎng)）將徹底消失?！?br/>　　而《華爾街日?qǐng)?bào)》認(rèn)為，中國(guó)追上阿斯麥的光刻機(jī)技術(shù)至少需要10年。