伴隨著社會智能化程度的不斷提升，人工智能芯片作為智能設備的核心需求量持續(xù)攀升，政策的利好推進著整個行業(yè)的蓬勃發(fā)展，百花齊放，芯片國產(chǎn)化之路快速前進。
思必馳作為國內(nèi)專業(yè)的對話式人工智能平臺公司，不斷推進著AI技術的研發(fā)與應用，思必馳旗下芯片公司深聰智能于2019年推出了AI芯片太行TH1520，搭載思必馳全鏈路人工智能語音技術，低功耗算法的優(yōu)勢使其廣泛地應用于智能家居白電、黑電以及智能車載領域，推進傳統(tǒng)行業(yè)的規(guī)?；椭悄芑?。
近日，深聰智能再度發(fā)力，發(fā)布了新一代人工智能芯片TH2608，這款芯片是繼太行TH1520后，其在人工智能領域自主定義開發(fā)打造的第二代人工智能SOC芯片，該芯片已完成流片并點亮驗證。
與TH1520芯片不同的是，太行二代芯片TH2608配置了一個Cortex－M CPU子系統(tǒng)，一個信號處理器DSP子系統(tǒng)，一個高效的NPU子系統(tǒng)，一個語音音頻編碼子系統(tǒng)，支持六路模擬麥克風與六路數(shù)字麥克風和外設單元，使得新一代太行芯片具備快速賦予各類產(chǎn)品語音交互和設備控制能力的同時，升級了對智能產(chǎn)品顯示部分控制的支持，持續(xù)拓展智能產(chǎn)品支持類型和應用場景。太行二代芯片在應用端的能力更加突出。在芯片技術方面，TH2608的PPA（Power／Performance／Area）更進一步迭代和優(yōu)化。
在語音能力方面，基于思必馳全鏈路對話技術，TH2608還集成了指令識別能力，情緒識別能力，聲紋識別能力以及語音合成能力，在用戶體驗方面得到了進一步的優(yōu)化。同時，也增加了多場景的適應能力，如多路語音采集能力，豐富靈活的接口配置，顯示能力，超低功耗喚醒能力等。
相較于一代芯片，二代芯片進行了更大的功能升級：
首先，實現(xiàn)了從TH1520作為協(xié)處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內(nèi)嵌基于Cortex－M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內(nèi)部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設接口資源，TH2608能夠提供給客戶多種應用場景下的主控處理器解決方案。同時利用I－Cache／D－Cache和TCM等豐富緩存資源，極大的提升了CPU的處理效率與性能。除此之外，該CPU的浮點運算能力，也為神經(jīng)網(wǎng)絡運算提供了額外的靈活度，提高了對特殊網(wǎng)絡的支持能力。
其次，高度靈活可配置的神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN／TDNN／FSMN／CNN等各種通用網(wǎng)絡，實現(xiàn)對INT8／4／1等數(shù)據(jù)格式的充分支持，借助特別優(yōu)化的網(wǎng)絡定制化的模式，達成高效率低能耗的復雜網(wǎng)絡的組合與調度。相比于使用DSP等常規(guī)運算單元，神經(jīng)網(wǎng)絡的運算效率提升了近百倍。最終提供給客戶充沛的神經(jīng)網(wǎng)絡算法支持能力。
第三，提供單芯片系統(tǒng)集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態(tài)。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內(nèi)嵌的電源管理模塊（PMU），實現(xiàn)了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。IO管腳的靈活配置機制以及外部存儲模式的充分可定制化能力，賦予客戶在多種應用場景下實現(xiàn)最高性價比配置的可行性。
在應用領域，太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居場景（全屋設備聯(lián)動控制）、智能駕駛場景（車載設備控制）、智能辦公場景（會議遠場／近場高保真通話）持續(xù)提供功能和性能全面升級的解決方案。結合思必馳聲紋識別，指令識別，遠場交互等技術能力，TH2608為用戶帶來更精準靈活的語音交互體驗。同時，延續(xù)太行一代芯片作為首款通過Amazon認證的語音芯片方案的成果，太行二代芯片將持續(xù)拓展海外市場產(chǎn)品方案的落地。
一代太行芯片TH1520，于2019年點亮驗證，在2020年完成量產(chǎn)出貨，并在智能家居白電、黑電以及智能車載領域等三大場景完成落地應用，與美的、海信、雅迪、盯盯拍等企業(yè)確認了深度合作。
同時，思必馳旗下芯片公司深聰智能于2020年11月完成了第二輪融資，同年也入選了國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》，并通過了國際級SGS三體系認證。2021年3月，深聰智能正式成為全國首家通過美國亞馬遜Alexa認證的語音芯片公司。
當下，AI芯片在多模態(tài)方面的演進路線更加明朗，語音、圖像、手勢等交互方式的交融能夠極大程度降低用戶的AI體驗門檻，這也將是深聰智能下一代芯片的規(guī)劃重點。未來，深聰智能將繼續(xù)基于思必馳的全鏈路智能對話技術優(yōu)勢，加強算法和芯片的結合，發(fā)揮優(yōu)勢并持續(xù)打造能夠滿足AI應用場景的產(chǎn)品。