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深聰智能再度發(fā)力,發(fā)布新一代人工智能芯片TH2608

2021-05-12
來源:獵云網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 深聰智能 人工智能 芯片 CPU

伴隨著社會智能化程度的不斷提升,人工智能芯片作為智能設(shè)備的核心需求量持續(xù)攀升,政策的利好推進著整個行業(yè)的蓬勃發(fā)展,百花齊放,芯片國產(chǎn)化之路快速前進。

思必馳作為國內(nèi)專業(yè)的對話式人工智能平臺公司,不斷推進著AI技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,思必馳旗下芯片公司深聰智能于2019年推出了AI芯片太行TH1520,搭載思必馳全鏈路人工智能語音技術(shù),低功耗算法的優(yōu)勢使其廣泛地應(yīng)用于智能家居白電、黑電以及智能車載領(lǐng)域,推進傳統(tǒng)行業(yè)的規(guī)?;椭悄芑?。

近日,深聰智能再度發(fā)力,發(fā)布了新一代人工智能芯片TH2608,這款芯片是繼太行TH1520后,其在人工智能領(lǐng)域自主定義開發(fā)打造的第二代人工智能SOC芯片,該芯片已完成流片并點亮驗證。

與TH1520芯片不同的是,太行二代芯片TH2608配置了一個Cortex-M CPU子系統(tǒng),一個信號處理器DSP子系統(tǒng),一個高效的NPU子系統(tǒng),一個語音音頻編碼子系統(tǒng),支持六路模擬麥克風(fēng)與六路數(shù)字麥克風(fēng)和外設(shè)單元,使得新一代太行芯片具備快速賦予各類產(chǎn)品語音交互和設(shè)備控制能力的同時,升級了對智能產(chǎn)品顯示部分控制的支持,持續(xù)拓展智能產(chǎn)品支持類型和應(yīng)用場景。太行二代芯片在應(yīng)用端的能力更加突出。在芯片技術(shù)方面,TH2608的PPA(Power/Performance/Area)更進一步迭代和優(yōu)化。

在語音能力方面,基于思必馳全鏈路對話技術(shù),TH2608還集成了指令識別能力,情緒識別能力,聲紋識別能力以及語音合成能力,在用戶體驗方面得到了進一步的優(yōu)化。同時,也增加了多場景的適應(yīng)能力,如多路語音采集能力,豐富靈活的接口配置,顯示能力,超低功耗喚醒能力等。

相較于一代芯片,二代芯片進行了更大的功能升級:

首先,實現(xiàn)了從TH1520作為協(xié)處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內(nèi)嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合豐富的內(nèi)部SRAM和外部XIP Flash的資源,以及充沛多樣的外設(shè)接口資源,TH2608能夠提供給客戶多種應(yīng)用場景下的主控處理器解決方案。同時利用I-Cache/D-Cache和TCM等豐富緩存資源,極大的提升了CPU的處理效率與性能。除此之外,該CPU的浮點運算能力,也為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算提供了額外的靈活度,提高了對特殊網(wǎng)絡(luò)的支持能力。

其次,高度靈活可配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU,使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網(wǎng)絡(luò),實現(xiàn)對INT8/4/1等數(shù)據(jù)格式的充分支持,借助特別優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)定制化的模式,達成高效率低能耗的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的組合與調(diào)度。相比于使用DSP等常規(guī)運算單元,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運算效率提升了近百倍。最終提供給客戶充沛的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法支持能力。

第三,提供單芯片系統(tǒng)集成方案,具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態(tài)。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理,并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內(nèi)嵌的電源管理模塊(PMU),實現(xiàn)了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。IO管腳的靈活配置機制以及外部存儲模式的充分可定制化能力,賦予客戶在多種應(yīng)用場景下實現(xiàn)最高性價比配置的可行性。

在應(yīng)用領(lǐng)域,太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居場景(全屋設(shè)備聯(lián)動控制)、智能駕駛場景(車載設(shè)備控制)、智能辦公場景(會議遠場/近場高保真通話)持續(xù)提供功能和性能全面升級的解決方案。結(jié)合思必馳聲紋識別,指令識別,遠場交互等技術(shù)能力,TH2608為用戶帶來更精準(zhǔn)靈活的語音交互體驗。同時,延續(xù)太行一代芯片作為首款通過Amazon認(rèn)證的語音芯片方案的成果,太行二代芯片將持續(xù)拓展海外市場產(chǎn)品方案的落地。

一代太行芯片TH1520,于2019年點亮驗證,在2020年完成量產(chǎn)出貨,并在智能家居白電、黑電以及智能車載領(lǐng)域等三大場景完成落地應(yīng)用,與美的、海信、雅迪、盯盯拍等企業(yè)確認(rèn)了深度合作。

同時,思必馳旗下芯片公司深聰智能于2020年11月完成了第二輪融資,同年也入選了國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》,并通過了國際級SGS三體系認(rèn)證。2021年3月,深聰智能正式成為全國首家通過美國亞馬遜Alexa認(rèn)證的語音芯片公司。

當(dāng)下,AI芯片在多模態(tài)方面的演進路線更加明朗,語音、圖像、手勢等交互方式的交融能夠極大程度降低用戶的AI體驗門檻,這也將是深聰智能下一代芯片的規(guī)劃重點。未來,深聰智能將繼續(xù)基于思必馳的全鏈路智能對話技術(shù)優(yōu)勢,加強算法和芯片的結(jié)合,發(fā)揮優(yōu)勢并持續(xù)打造能夠滿足AI應(yīng)用場景的產(chǎn)品。


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