電子元件相關文章 日經(jīng)：華為依然堅持開發(fā)高端芯片 華為董事兼高級副總裁陳黎芳表示，盡管美國加大了對華為的制裁力度，使其失去了所依賴的合同制造商，但華為技術有限公司仍堅持發(fā)展世界一流的半導體產(chǎn)品。她補充說，該公司無意重組芯片設計子公司海思半導體。 發(fā)表于：6/13/2021 IBM向格芯索賠25億美元背后 芯片設計和芯片制造工藝之間的緊密聯(lián)系已經(jīng)在 IT 領域造成了同樣的破壞，而且隨著摩爾定律的放緩和十年前登納德縮放的消亡，情況變得更糟。隨著芯片制造商試圖推進最先進的技術，在試圖控制功耗的同時從設備中榨取更多性能會給從業(yè)者帶來很多麻煩。當世界各地的代工廠設定的芯片工藝目標未能達到時，芯片就會從路線圖頁面上掉下來并砸在地板上。 發(fā)表于：6/11/2021 貿(mào)澤備貨Analog Devices ADAQ4003數(shù)據(jù)采集解決方案 可節(jié)省多達75%的電路板空間 2021年6月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®數(shù)據(jù)采集解決方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術，通過將元器件選擇、優(yōu)化和布局方面的信號鏈設計挑戰(zhàn)從設計人員轉移到設備上，縮短了精密測量系統(tǒng)的開發(fā)周期。 發(fā)表于：6/10/2021 貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議 2021年6月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導體制造商。簽訂本協(xié)議后，貿(mào)澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產(chǎn)品，包括二極管、整流器和晶體管。 發(fā)表于：6/10/2021 Qorvo® 解決方案支持與 Apple* U1 芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列產(chǎn)品支持與 iPhone 和 Apple Watch 型號*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球開發(fā)人員大會上公布的新的 Nearby Interaction 協(xié)議規(guī)范草案要求。利用這種兼容性，開發(fā)人員能夠根據(jù)配備 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距離和方向來輕松評估新的應用體驗。DW3000 是 Qorvo 的下一代超寬帶 (UWB) 芯片組系列，將推出四個型號以及多款模塊和 beta 開發(fā)套件，并全面投入量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/10/2021 華強商城正式成為羅徹斯特電子中國區(qū)授權代理商 華強商城正式成為羅徹斯特電子中國區(qū)授權代理商 羅徹斯特電子中國區(qū)總經(jīng)理吳斌提到：“華強商城是中國知名的元器件供應鏈服務平臺。深耕電子元器件行業(yè)二十載，通過全面梳理渠道資源、大數(shù)據(jù)賦能及數(shù)字化運營，致力于為客戶解決產(chǎn)業(yè)鏈中的核心痛點。作為半導體全周期解決方案提供商，羅徹斯特電子可持續(xù)供應海量元器件。此次戰(zhàn)略合作，雙方優(yōu)勢得以進一步融合，進而為廣大客戶提供更完善的供應鏈解決方案?！? 發(fā)表于：6/10/2021 Dirac和ADI聯(lián)手為汽車業(yè)提供可擴展的高品質(zhì)音頻 瑞典，烏普薩拉，2021年6月8日——瑞典數(shù)字音頻先驅Dirac今天宣布，將與美國半導體領先公司Analog Devices，Inc．（ADI）合作，將Dirac針對入門級音頻系統(tǒng)的新數(shù)字解決方案與ADI的汽車處理器相結合，為ADI的全球汽車客戶群提供更完整的捆綁式產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/10/2021 博世：擁抱中國“芯”時代 6月9日，在南京舉辦的世界半導體大會上，博世汽車電子中國區(qū)總裁 Georges Andary帶來主題為《擁抱中國“芯”時代》的主題報告。 發(fā)表于：6/9/2021 麥格納采用創(chuàng)新表面元件照明技術 推動汽車設計 6月7日，麥格納采用其創(chuàng)新表面元件照明（Surface Element Lighting）技術，為汽車設計師提供更多可能性。該技術將采用緊湊封裝，可為車輛外部提供一致外觀和可定制、價格合理的LED照明設備選擇。據(jù)官方消息，此技術首先應用于大眾2021款純電動ID.4。 發(fā)表于：6/9/2021 外媒：中國28nm和14nm芯片進步神速 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來對芯片的大部分需求，因為人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增長的自主連接設備中，這些設備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機器人到生物醫(yī)學設備。 發(fā)表于：6/9/2021 臺積電錯失大客戶？高通下代4nm旗艦芯，三星造！ 6月8日，據(jù)爆料者MauriQHD透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時也增強了自身Exynos 2200處理器的性能。 發(fā)表于：6/9/2021 三星B-die顆粒打造，這個系列電競內(nèi)存新品吸睛 6月7日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設備領導品牌，芝奇國際為最新旗艦系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款極速內(nèi)存套裝，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的頂級高規(guī)。 發(fā)表于：6/9/2021 CPU與GPU、VCU的關系愈加“微妙” 一個GPU總需要一個CPU，但CPU的選擇已經(jīng)不再單一，GPU的功能也不再“簡單”，曾經(jīng)穩(wěn)固的關系，不再是單純的合作。 發(fā)表于：6/9/2021 制程與良率，誰才是芯片廠商的競賽底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工藝制程取得重大技術突破引發(fā)一番熱議，提醒業(yè)界5nm處理器已經(jīng)大規(guī)模市場化，芯片巨頭們也已進入下一輪制程競賽：三星披露其即將推出的3nm工藝將基于下一代晶體管類型全柵極（GAA）FET，臺積電也計劃將FinFET擴展到3nm，然后到2024年左右遷移到2nm的納米片F(xiàn)ET。 發(fā)表于：6/9/2021 模擬芯片為什么那么難 毋庸置疑的是，無論結果如何，高考對許多人來說都是人生難忘的經(jīng)歷之一，甚至沒有之一。好多過來人，回憶說高中畢業(yè)多年了，高考或高中的情景都經(jīng)常跑到夢里面。 發(fā)表于：6/9/2021 ?…270271272273274275276277278279…?
