6月4日消息,海外數(shù)碼博主@evleaks在Twitter曝光了高通下一代驍龍旗艦CPU:基于4nm工藝、Kryo 780 CPU(Cortex-v9)、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基帶、支持四通道PoP LPDDR5。

從紙面參數(shù)來(lái)看,下一代驍龍CPU的性能絕對(duì)是強(qiáng)到炸裂,CPU、GPU、ISP三方面均巨幅升級(jí),四通道PoP LPDDR5在高畫(huà)質(zhì)運(yùn)行游戲時(shí),也能提高幀率和穩(wěn)定性。毫無(wú)疑問(wèn),高通將繼續(xù)奠定自己在A(yíng)ndroid旗艦CPU領(lǐng)域的地位。

不過(guò)網(wǎng)友們對(duì)于下一代高通驍龍CPU還存有一項(xiàng)疑慮,那就是它會(huì)采用哪一家代工。如果對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)比較熟悉,應(yīng)該知道Intel、臺(tái)積電、三星三家芯片工廠(chǎng)的工藝制程和晶體管密集度其實(shí)并不統(tǒng)一,Intel的10nm工藝晶體管密集度不遜色臺(tái)積電7nm,是這三家廠(chǎng)商中表現(xiàn)最好的,但是Intel現(xiàn)在最高只有10nm工藝,并且暫時(shí)不接受芯片代工業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電同級(jí)別工藝晶體管密集度又高于三星,是廠(chǎng)商尋求高端芯片代工的第一選擇。去年臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能被華為和蘋(píng)果搶完了,高通無(wú)奈之下只能找三星代工?，F(xiàn)在華為受到限制,蘋(píng)果應(yīng)該不太可能吃下臺(tái)積電的全部產(chǎn)能,那么高通有沒(méi)有可能找臺(tái)積電代工呢?

關(guān)于這件事暫時(shí)還沒(méi)有確切消息,@i冰宇宙等數(shù)碼博主爆料稱(chēng),下一代高通旗艦CPU大概率會(huì)找臺(tái)積電代工。但之前@數(shù)碼閑聊站曾爆料,X65基帶由三星代工,這個(gè)基帶是集成的,不可能和CPU分開(kāi)代工,還是令人難以搞清楚高通的想法。小雷認(rèn)為,如果高通想要提升下一代驍龍的性能和表現(xiàn),最好還是選擇臺(tái)積電代工。

至于這款CPU的發(fā)布時(shí)間,按照高通的習(xí)慣,驍龍888+肯定也是5nm工藝,因此,該CPU應(yīng)該是驍龍888系列的迭代產(chǎn)品。去年12月初高通發(fā)布了驍龍888,12月底小米首發(fā)該芯片,估計(jì)這一代也差不多,今年12月到明年1月發(fā)布,并由小米首發(fā)。那么問(wèn)題來(lái)了,上一代從驍龍865直接跳到驍龍888,這一代又該叫什么呢?