電子元件相關(guān)文章 貪婪的聯(lián)發(fā)科開始割中國手機的韭菜了，天璣9000將漲價一倍 據(jù)消息人士指聯(lián)發(fā)科的天璣9000將漲價一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國手機將它用于中低端手機，實際原因其實就是想賺更多的錢，割中國手機的韭菜。 發(fā)表于：11/29/2021 中國科學(xué)院院士張躍：后摩爾時代的機遇與挑戰(zhàn) 隨著集成電路晶體管密度越來越接近物理極限，單純依靠提高制程來提升集成電路性能變得越來越困難。圍繞如何發(fā)展”后摩爾時代“的集成電路產(chǎn)業(yè)，全球都在積極尋找新技術(shù)、新方法和新路徑。為進一步推動中國集成電路在后摩爾時代的技術(shù)創(chuàng)新、加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特推出相關(guān)領(lǐng)域院士訪談，探討后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。 發(fā)表于：11/29/2021 臺積電先進封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來？ 近年來，關(guān)于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，給大家提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內(nèi)容的基礎(chǔ)上做了部分補充。 發(fā)表于：11/29/2021 全球首家通過總務(wù)省依據(jù)日本國內(nèi)電波法實施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設(shè)計認(rèn)證 阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770，代表取締役社長執(zhí)行役員：栗山 年弘，總部：東京，下稱“阿爾卑斯阿爾派”），在2021年10月15日通過了日本總務(wù)省依據(jù)日本國內(nèi)電波法實施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設(shè)計認(rèn)證。這 發(fā)表于：11/29/2021 意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標(biāo)簽 IC 意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標(biāo)簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應(yīng)用帶來更高的性價比。 發(fā)表于：11/28/2021 GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代 GaN（氮化鎵）作為新興的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，以高頻、高壓等為特色。但是長期以來，在功率電源領(lǐng)域，處于常規(guī)的Si（硅）和熱門的SiC（碳化硅）應(yīng)用夾縫之間。GaN產(chǎn)品的市場前景如何？GaN技術(shù)有何新突破？ 發(fā)表于：11/28/2021 收入同比增長117%，5G手機業(yè)務(wù)同比增長183%！紫光展銳公布前三季度“成績單” 紫光展銳11月24日發(fā)布公告，其2021年前三季度銷售收入同比增長117%，其中，消費電子銷售收入同比增長89%，工業(yè)電子銷售收入同比增長148%。 發(fā)表于：11/28/2021 解聯(lián)發(fā)科旗艦8K電視芯片：首發(fā)7nm 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款全新的8K智能電視芯片“Pentonic 2000”。該款芯片是目前首款采用7nm工藝的電視芯片。 發(fā)表于：11/28/2021 一種新芯片，讓竊聽不復(fù)存在 科幻網(wǎng)11月27日訊（朱曦薇）新興的5G無線系統(tǒng)旨在支持連接從自動機器人到自動駕駛汽車等一切事物的高帶寬和低延遲網(wǎng)絡(luò)，但這些龐大而復(fù)雜的通信網(wǎng)絡(luò)也可能帶來新的安全問題。 發(fā)表于：11/28/2021 3nm技術(shù)戰(zhàn)打響！三星彎道超車搶客戶，卻面臨2大潛在風(fēng)險 現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。 發(fā)表于：11/28/2021 高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù) 因全球電子芯片出現(xiàn)短缺，手機芯片的平均交貨周期已經(jīng)達(dá)到了19周（業(yè)界一般認(rèn)為，只要交貨周期超過16周，就意味著供應(yīng)鏈處于非常緊繃的狀態(tài)），對于行業(yè)來說固然是個不小的挑戰(zhàn)，但各大芯片制造商對于研發(fā)更高端的產(chǎn)品不會就此停下。就目前來說，基本可以確定下一代高通驍龍旗艦處理器將于今年在年底發(fā)布，暫定名為驍龍898芯片。 發(fā)表于：11/28/2021 晶圓探針測試工藝以及相關(guān)設(shè)備介紹 晶圓探針測試主要設(shè)備有探針測試臺，探針測試機，探針測試卡三部分，全部由測試系統(tǒng)應(yīng)用測試程序來執(zhí)行測試。 發(fā)表于：11/27/2021 上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列 目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄。 發(fā)表于：11/27/2021 ?意法半導(dǎo)體單片三頻衛(wèi)星導(dǎo)航接收器提升汽車定位精度 2021 年 11月25日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了全球首款能夠為汽車高級駕駛系統(tǒng)提供高質(zhì)量位置數(shù)據(jù)的汽車衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。 發(fā)表于：11/27/2021 為可穿戴醫(yī)療提供更“小”的解決方案，ADI在模擬前端AFE和PMIC上實現(xiàn)更高集成度突破 根據(jù)Yole Development 2020年報告，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品的市場規(guī)模從2019年的3.47億件，將持續(xù)增長到2025年達(dá)到7.54億件，這個增長主要的驅(qū)動在醫(yī)療類穿戴市場和消費類穿戴市場。 發(fā)表于：11/27/2021 ?…226227228229230231232233234235…?
