電子元件相關(guān)文章 先进制程的“3岔口” 摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较之7nm和5nm时代，难度陡增。 發(fā)表于：2021/12/1 风华 1 号显卡正式发布，芯动科技的技术有何布局？ 近日，芯动科技举行发布会，正式发布了首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片“风华 1 号”的性能参数。 發(fā)表于：2021/12/1 联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效 据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。 發(fā)表于：2021/12/1 天玑9000登场：已坐拥手机芯片半壁江山的联发科，又向市场扔了一枚重磅炸弹 近期，联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常，因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性，我们来列举出全球首发技术：首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。 發(fā)表于：2021/11/30 中国科学院院士张跃：探索与硅基技术兼容的新材料将是后摩尔时代的机遇与挑战 几十年来，集成电路产业一直遵循摩尔定律高速发展，制程节点正在逐渐向3纳米演进。但是，受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，摩尔定律正逼近极限。在后摩尔时代，谁会成为未来集成电路的技术方向呢？近日，中国科学院院士张跃接受了《中国电子报》记者专访。 發(fā)表于：2021/11/30 贸泽开售面向Sub-GHz IoT 应用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC 2021年11月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 （SoC）。EFR32FG23 Sub-GHz无线解决方案兼具远距离射频和节能特性并通过了PSA 3级安全认证，可满足市场对电池供电的安全、高性能物联网产品的需求。 發(fā)表于：2021/11/30 消息称英伟达 RTX 40 系列显卡 2022 年发布 IT之家 11 月 30 日消息，据 Wccftech 消息，英伟达搭载“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列游戏显卡将于 2022 年正式发布。 發(fā)表于：2021/11/30 助力智慧工业，艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出面向工业应用的元器件，进一步扩展其丰富的激光雷达产品组合。激光雷达（LiDAR）全称为“光检测和测距”，是实现自动驾驶的一项关键技术。在汽车行业之外的其他领域，也存在许多3D环境检测应用。作为激光雷达系统红外脉冲激光器的开发和生产领先企业，艾迈斯欧司朗推出的SPL TL90AT03适用于工业自动化、安防和隐蔽交通监控等应用。 發(fā)表于：2021/11/30 汽车芯片需求激增 三星公布三款新型车用芯片 本周二，三星电子针对汽车业对先进芯片的需求，公布了三款新型汽车芯片，其中一款可以搭载在LG电子开发的大众汽车信息娱乐系统上。 發(fā)表于：2021/11/30 装配国产 28nm 光刻机！富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产 对，你没看错，就是那个给苹果代工iPhone的富士康，他们将生产出来国产光刻机，也许在大家固有的印象里富士康还是那个“代工之王”的形象。但实际上富士康早在2017年就成立了半导体子集团，悄悄发力半导体领域，前前后后分别在珠海、济南、南京多地投资搭建半导体相关项目组。 發(fā)表于：2021/11/30 300天打造国产首款全功能GPU！这个公司获腾讯字节联合投资 近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司(以下简称“摩尔线程”)宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。 發(fā)表于：2021/11/30 传联发科芯片存在系统漏洞,全球37％智能手机恐遭窃听？ 近日，据安全厂商 Check Point 爆料称，他们发现联发科设计的芯片中的系统音频处理固件存在一处安全漏洞，该漏洞或将导致某些恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具，获取用户隐私。 發(fā)表于：2021/11/30 IBM发布全球首颗2nm工艺芯片，巨头依然是那个巨头 近日，IBM发布全球首颗2nm工艺芯片！根据IBM的介绍，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀 在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，最小单元比人类DNA单链还要小。 發(fā)表于：2021/11/30 mcu涨价缺货的应对策略 你用的mcu涨价了，这还不是最坏的结果。过去20多年里芯片涨价，半年后基本上都会缓和下来。今年不一样，接近年底了，还没有任何迹象表明明年何时恢复供应，很多企业损失惨重。 發(fā)表于：2021/11/30 目前的晶体管数目最多的芯片是哪一个？ 今年10月份，阿里发布了服务器级芯片－－倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到600亿，这也是迄今为止晶体管数目最多的芯片！ 發(fā)表于：2021/11/30 <…226227228229230231232233234235…>
