電子元件相關(guān)文章 吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號” 12月10日，吉利旗下芯擎科技正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。該芯片是中國第一顆7nm制程的車規(guī)級SOC芯片，據(jù)了解，目前吉利汽車已有多款主力車型在對“龍鷹一號”做充分、全面和大批量應(yīng)用測試，預(yù)計于2022年三季度陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/10/2021 華為推出首款RISC-V電視芯片，國內(nèi)制造，支持華為，支持鴻蒙 眾所周知，目前最牛的兩大芯片架構(gòu)就是X86、ARM，其中X86用于PC，而ARM主要用于移動設(shè)備。不過后來隨著RISC－V架構(gòu)推出，這個開源免費的架構(gòu)，也被大家青睞，畢竟開源免費，誰都可以用，不需要授權(quán)，也不需要費用，更不用怕被卡脖子。 發(fā)表于：12/10/2021 獨特的IP細分市場：eNVM 對連接設(shè)備和現(xiàn)代 SoC 設(shè)計的需求不斷增長，再加上修改和不斷上升的芯片設(shè)計成本和支出，一直在推動半導(dǎo)體 IP 市場的增長?？v觀整個IP市場的發(fā)展趨勢，IP在細分領(lǐng)域的優(yōu)勢越來越凸顯，例如存儲IP、無線射頻IP和高速接口IP等類別的需求越來越迅猛。這或許也給國內(nèi)IP企業(yè)帶來了一個發(fā)展方向。 發(fā)表于：12/10/2021 雷科防務(wù)79-81GHz毫米波雷達問世 高頻超距交通雷達實現(xiàn)突破創(chuàng)新 國內(nèi)首款79-81GHz毫米波雷達（簡稱：80GHz超距毫米波雷達），憑借千米級檢測距離、厘米級定位精度、60ms超低延遲、抗干擾能力強等產(chǎn)品特點，經(jīng)省部級成果鑒定，技術(shù)達到業(yè)界領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：12/10/2021 又一家芯片企業(yè)成功導(dǎo)入ASML光刻機！曾獲寧德時代創(chuàng)始人投資！ 12月8日消息，英諾賽科（珠海）科技有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）為ASML光刻機成功導(dǎo)入8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線舉辦了慶典。英諾賽科于2021年引入ASML光刻機，憑借著其卓越的成像性能和獨特的TWINSCAN架構(gòu)（雙晶圓工件平臺），英諾賽科進一步提升了硅基氮化鎵功率器件制造的產(chǎn)能及產(chǎn)線良率。 發(fā)表于：12/9/2021 三安光電：碳化硅+濾波器龍頭 三安光電與Wolfspeed的發(fā)展路徑較為相似，作為在LED領(lǐng)域深耕多年的領(lǐng)軍者，向同源工藝的第三代半導(dǎo)體延伸，并逐漸發(fā)展成為業(yè)內(nèi)舉足輕重的化合物半導(dǎo)體巨頭。 發(fā)表于：12/9/2021 小米15億成立電路芯片設(shè)計公司 12月7日，上海玄戒技術(shù)有限公司宣布成立，注冊資本15億人民幣，由X-Ring Limited全資控股。公司主要人員分別為執(zhí)行董事、總經(jīng)理、法定代表人曾學(xué)忠和監(jiān)事劉德。 發(fā)表于：12/9/2021 中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的華為麒麟970？ 大家都知道，目前主流的芯片架構(gòu)是ARM、X86。其中ARM用于移動領(lǐng)域，主要是手機等，而X86用于PC領(lǐng)域，也就是電腦。 發(fā)表于：12/9/2021 華為海思披露：自研RISC-V CPU 關(guān)于華為做RISC-V的傳言常有耳聞。日前，筆者發(fā)現(xiàn)，華為海思在官網(wǎng)上表示，公司在Hi3731V110上使用了自研的RISC-V CPU。 發(fā)表于：12/9/2021 又一款國產(chǎn)自研芯片官宣！ OPPO在線上經(jīng)常被用戶稱為“OPPT”，原因無他，指的是OPPO在過去發(fā)布了許多看起來可以很快落的“黑科技”，但直至今日依然沒有商用，比較典型的像125W超快閃充，同時OPPO也是當(dāng)時比較早的一批公布百萬快充的廠商。 發(fā)表于：12/8/2021 高通一代驍龍8和聯(lián)發(fā)科天璣9000誰才是地表最強第三方手機主芯片 近日，美國高通公司發(fā)布其新一代移動處理器，品牌名稱統(tǒng)一為“一代驍龍8移動平臺（Snapdragon 8 Gen1）”。作為高通的旗艦產(chǎn)品，與號稱創(chuàng)下十大世界紀(jì)錄的聯(lián)發(fā)科天璣9000前后腳發(fā)布（推薦閱讀：廿年坎坷招安路，山寨之王聯(lián)發(fā)科仍難登堂入室），自然有好事者將二者來做詳細比較，看誰才是地表最強第三方手機主芯片。 發(fā)表于：12/8/2021 聯(lián)發(fā)科提價出貨量大跌，或被高通反超 在傳出聯(lián)發(fā)科將天璣9000提價一倍之前，其實中國手機企業(yè)已開始用腳投票，減少了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的出貨量出現(xiàn)大跌，而高通的出貨量卻在回升。 發(fā)表于：12/8/2021 賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶 北京時間 12 月 8 日凌晨（美國太平洋時間12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大會上，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC－V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。 發(fā)表于：12/8/2021 貿(mào)澤電子攜手Analog Devices推出全新電子書幫助工程師解決激光雷達設(shè)計挑戰(zhàn) 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?聯(lián)手推出全新電子書《7 Experts on LiDAR Design》（7位專家聯(lián)手獻策：激光雷達設(shè)計），探索激光雷達 （LiDAR） 系統(tǒng)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。在該書中，行業(yè)專家就激光雷達全新解決方案開發(fā)中一些頗有前景的商機以及可能遇到的復(fù)雜問題進行了探討。 發(fā)表于：12/8/2021 晶圓代工市占，三星不增反減 全球晶圓代工產(chǎn)能依然搶手，整體市場在Q3的規(guī)模仍優(yōu)于Q2，但據(jù)韓國媒體的報導(dǎo)，發(fā)現(xiàn)三星在全球晶圓代工的市占不增反減，而其競爭對手臺積電反而增加。報導(dǎo)分析，三星之所以追不上臺積電，是沒有跟上車用電子成長的腳步。 發(fā)表于：12/8/2021 ?…220221222223224225226227228229…?
