電子元件相關(guān)文章 蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝 IT之家 12月5日消息，根據(jù)外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實拍照片，首次展現(xiàn)了真實的結(jié)構(gòu)。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)，進一步提高性能。 發(fā)表于：12/5/2021 諾基亞走心了！新諾基亞7610或在明年第一季度發(fā)布 近日，有消息傳來新諾基亞7610將計劃在明年第一季度完成發(fā)布，而這部手機如名字一般，正是諾基亞7610的5G復(fù)刻版。據(jù)介紹，新諾基亞7610將搭載驍龍8 Gen1處理器，這顆處理器想必大家一定不會陌生，它是高通新一代旗艦處理器，也是目前高端手機圈“香餑餑”。新諾基亞7610有了該處理器的加持，性能也就穩(wěn)了。 發(fā)表于：12/5/2021 聚光科技半導(dǎo)體ICP-MS實現(xiàn)銷售，全面布局半導(dǎo)體精密檢測 12月3日消息，近日國產(chǎn)高端分析儀器產(chǎn)品企業(yè)聚光科技在互動平臺表示，“公司的半導(dǎo)體專用ICP-MS已實現(xiàn)銷售，同時部分產(chǎn)品(科學(xué)儀器)正在集成電路制造頭部企業(yè)測試中，尚未正式簽署合同；公司研發(fā)的ICP-MS等高端質(zhì)譜儀屬于美國商務(wù)部對實體名單企業(yè)進行出口管制的設(shè)備。” 發(fā)表于：12/5/2021 Intel、AMD合體處理器復(fù)活：運行Win11無壓力了 Intel產(chǎn)品史上，Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它，將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上，是兩大“對手”罕見合體產(chǎn)物。 發(fā)表于：12/5/2021 iPhone絕佳拍檔！臺電推出小體積30W氮化鎵充電器 12月3日消息，針對iPhone、安卓手機、平板等設(shè)備，臺電推出了30W氮化鎵充電器。官方介紹，相比常規(guī)材質(zhì)，氮化鎵材質(zhì)有超強的導(dǎo)熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用它做充電器不僅可以實現(xiàn)小體積、輕重量，在充電功率轉(zhuǎn)換上相比同功率充電器（非GaN）也更具優(yōu)勢。所以這也是臺電30W氮化鎵充電器主要優(yōu)勢之一，在功率做到30W的同時，體積和發(fā)熱也控制得十分良好。 發(fā)表于：12/5/2021 高性能DSP處理器：賦能智能產(chǎn)品 擴大市場領(lǐng)域 【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】ELEXCON 2021展會上，作為數(shù)字信號處理器DSP專業(yè)供應(yīng)商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態(tài)發(fā)展。 發(fā)表于：12/5/2021 2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺積電 當今，全球半導(dǎo)體市場正因數(shù)字化加速而急劇擴大。由主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破6000億美元，創(chuàng)出歷年新高。 發(fā)表于：12/5/2021 長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔的重大專項國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗收 近日，長春長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔的核高基重大專項國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗收，實現(xiàn)國內(nèi)自生產(chǎn)。該項目最早由工信部批準立項，并經(jīng)歷了三年多的研發(fā)，旨在研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統(tǒng)，打破我國超高清成像芯片及系統(tǒng)長期依賴國外進口、發(fā)展嚴重受限的局面。 發(fā)表于：12/5/2021 和蘋果搶芯，英特爾接觸臺積電提前預(yù)定 3nm 產(chǎn)能？ 最近，據(jù)外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺積電總部，討論 3nm 芯片產(chǎn)能的問題。 發(fā)表于：12/4/2021 多傳感器融合技術(shù)突圍，覺非科技嶄露頭角 在剛剛過去的廣州車展，自動駕駛技術(shù)再次成為被關(guān)注的焦點。在此次車展，自動駕駛技術(shù)展館以及自動駕駛體驗區(qū)被首次引入，包括長城沙龍機甲龍、威馬M7、小鵬G9等在內(nèi)的乘用車也紛紛開始搭載多個激光雷達，以展示自身的自動駕駛水平。 發(fā)表于：12/4/2021 高通，你得支棱起來！ 萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個常規(guī)升級。 發(fā)表于：12/4/2021 Melexis推出預(yù)驅(qū)動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現(xiàn)基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設(shè)計 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預(yù)驅(qū)動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風(fēng)機、風(fēng)扇和閥門等熱管理應(yīng)用 發(fā)表于：12/3/2021 全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號發(fā)布，阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。 發(fā)表于：12/3/2021 汽車芯片真的那么缺嗎？ 對于汽車，筆者沒有特別的“愛”，雖然對現(xiàn)在的汽車還比較滿意，但已經(jīng)用了十三年，該換了！然而，據(jù)2021年10月31日日本經(jīng)濟新聞報道，受到半導(dǎo)體供給不足的影響，無法生產(chǎn)汽車、新車交貨期愈來愈長。之前最多1一一3個月的交貨期，如今已經(jīng)延長兩倍，而一些受歡迎的車型甚至需要等一年（甚至更長的時間）。 發(fā)表于：12/3/2021 第三季度手機市場國產(chǎn)霸榜，OPPO系緊追三星，瀟灑甩開蘋果 來到2021年最后一個月份，各大手機廠商都積極準備著全新產(chǎn)品計劃，綠哥也沒停下來，趕忙統(tǒng)計上季度的手機市場情況。在搜集資料的時候綠哥偶然發(fā)現(xiàn)，在第三季度的全球手機市場出貨量榜單上，國產(chǎn)品牌幾乎霸榜，其中更有OPPO系超越蘋果拿下全球第二，成績斐然。 發(fā)表于：12/3/2021 ?…222223224225226227228229230231…?
