電子元件相關(guān)文章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導(dǎo)體設(shè)備受追捧 據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計數(shù)字，今年10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售（3個月移動平均水平）達(dá)到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續(xù)第10個月出現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來最大增幅。去年前10個月的銷售額達(dá)到24918.01億日元，同比增長31.9%。 發(fā)表于：12/6/2021 廣東集成電路吹響號角 廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入約5萬億元，連續(xù)30年居全國第一，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，芯片消耗量相當(dāng)驚人，集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右，達(dá)1400億美元。 發(fā)表于：12/6/2021 海外模擬龍頭擴(kuò)產(chǎn)，芯龍技術(shù)等本土電源芯片企業(yè)迎來大考！ 邁入21世紀(jì)后，我國頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國家重點(diǎn)支持和鼓勵的關(guān)鍵產(chǎn)品，不少本土廠商順勢崛起，在各個細(xì)分領(lǐng)域大展身手。近些年，因?yàn)槭艿匠掷m(xù)緊張的地緣政治局勢以及不斷反復(fù)疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時，進(jìn)一步加快了我國電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來越多的企業(yè)投身于此。 發(fā)表于：12/6/2021 蘋果下一代芯片將采用Chiplet設(shè)計？ 蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實(shí)際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊 （MCM） 縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設(shè)計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實(shí)現(xiàn)多達(dá) 40 個 CPU 內(nèi)核和 128 個 GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認(rèn)改芯片的設(shè)計的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴(kuò)展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設(shè)計的持續(xù)報道保持一致。 發(fā)表于：12/6/2021 先進(jìn)工藝“后備軍”蓄勢待發(fā) 半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)入3nm時代，因?yàn)榕_積電即將在本月開始試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)悉，臺積電Fab 18B廠已完成3nm生產(chǎn)線建設(shè)，近期將進(jìn)行3nm測試芯片的正式下線投片的初期先導(dǎo)生產(chǎn)，預(yù)計2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺積電南科Fab 18超大型晶圓廠將建設(shè)P5～P8共4座3nm晶圓廠。 發(fā)表于：12/6/2021 國產(chǎn)GPU奮起直追，芯動科技一馬當(dāng)先 全球GPU市場長期被英特爾、英偉達(dá)、AMD等國外三巨頭壟斷，國產(chǎn)高性能GPU一直未見起色。 發(fā)表于：12/6/2021 突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生 過去70年，計算機(jī)一直遵循馮·諾依曼架構(gòu)設(shè)計，運(yùn)行時數(shù)據(jù)需要在處理器和內(nèi)存之間來回傳輸。隨著時代發(fā)展，這一工作模式面臨較大挑戰(zhàn)：在人工智能等高并發(fā)計算場景中，數(shù)據(jù)來回傳輸會產(chǎn)生巨大的功耗；目前內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無法保證數(shù)據(jù)高速傳輸。 發(fā)表于：12/5/2021 蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝 IT之家 12月5日消息，根據(jù)外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實(shí)拍照片，首次展現(xiàn)了真實(shí)的結(jié)構(gòu)。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)，進(jìn)一步提高性能。 發(fā)表于：12/5/2021 諾基亞走心了！新諾基亞7610或在明年第一季度發(fā)布 近日，有消息傳來新諾基亞7610將計劃在明年第一季度完成發(fā)布，而這部手機(jī)如名字一般，正是諾基亞7610的5G復(fù)刻版。據(jù)介紹，新諾基亞7610將搭載驍龍8 Gen1處理器，這顆處理器想必大家一定不會陌生，它是高通新一代旗艦處理器，也是目前高端手機(jī)圈“香餑餑”。新諾基亞7610有了該處理器的加持，性能也就穩(wěn)了。 發(fā)表于：12/5/2021 聚光科技半導(dǎo)體ICP-MS實(shí)現(xiàn)銷售，全面布局半導(dǎo)體精密檢測 12月3日消息，近日國產(chǎn)高端分析儀器產(chǎn)品企業(yè)聚光科技在互動平臺表示，“公司的半導(dǎo)體專用ICP-MS已實(shí)現(xiàn)銷售，同時部分產(chǎn)品(科學(xué)儀器)正在集成電路制造頭部企業(yè)測試中，尚未正式簽署合同；公司研發(fā)的ICP-MS等高端質(zhì)譜儀屬于美國商務(wù)部對實(shí)體名單企業(yè)進(jìn)行出口管制的設(shè)備?！?/a> 發(fā)表于：12/5/2021 Intel、AMD合體處理器復(fù)活：運(yùn)行Win11無壓力了 Intel產(chǎn)品史上，Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它，將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上，是兩大“對手”罕見合體產(chǎn)物。 發(fā)表于：12/5/2021 iPhone絕佳拍檔！臺電推出小體積30W氮化鎵充電器 12月3日消息，針對iPhone、安卓手機(jī)、平板等設(shè)備，臺電推出了30W氮化鎵充電器。官方介紹，相比常規(guī)材質(zhì)，氮化鎵材質(zhì)有超強(qiáng)的導(dǎo)熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用它做充電器不僅可以實(shí)現(xiàn)小體積、輕重量，在充電功率轉(zhuǎn)換上相比同功率充電器（非GaN）也更具優(yōu)勢。所以這也是臺電30W氮化鎵充電器主要優(yōu)勢之一，在功率做到30W的同時，體積和發(fā)熱也控制得十分良好。 發(fā)表于：12/5/2021 高性能DSP處理器：賦能智能產(chǎn)品 擴(kuò)大市場領(lǐng)域 【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】ELEXCON 2021展會上，作為數(shù)字信號處理器DSP專業(yè)供應(yīng)商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態(tài)發(fā)展。 發(fā)表于：12/5/2021 2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺積電 當(dāng)今，全球半導(dǎo)體市場正因數(shù)字化加速而急劇擴(kuò)大。由主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破6000億美元，創(chuàng)出歷年新高。 發(fā)表于：12/5/2021 長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項(xiàng)國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗(yàn)收 近日，長春長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的核高基重大專項(xiàng)國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)自生產(chǎn)。該項(xiàng)目最早由工信部批準(zhǔn)立項(xiàng)，并經(jīng)歷了三年多的研發(fā)，旨在研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統(tǒng)，打破我國超高清成像芯片及系統(tǒng)長期依賴國外進(jìn)口、發(fā)展嚴(yán)重受限的局面。 發(fā)表于：12/5/2021 ?…221222223224225226227228229230…?
