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諾基亞走心了！新諾基亞7610或在明年第一季度發(fā)布

近日，有消息傳來(lái)新諾基亞7610將計(jì)劃在明年第一季度完成發(fā)布，而這部手機(jī)如名字一般，正是諾基亞7610的5G復(fù)刻版。據(jù)介紹，新諾基亞7610將搭載驍龍8 Gen1處理器，這顆處理器想必大家一定不會(huì)陌生，它是高通新一代旗艦處理器，也是目前高端手機(jī)圈“香餑餑”。新諾基亞7610有了該處理器的加持，性能也就穩(wěn)了。

發(fā)表于：12/5/2021

聚光科技半導(dǎo)體ICP-MS實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，全面布局半導(dǎo)體精密檢測(cè)

12月3日消息，近日國(guó)產(chǎn)高端分析儀器產(chǎn)品企業(yè)聚光科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，“公司的半導(dǎo)體專(zhuān)用ICP-MS已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，同時(shí)部分產(chǎn)品(科學(xué)儀器)正在集成電路制造頭部企業(yè)測(cè)試中，尚未正式簽署合同；公司研發(fā)的ICP-MS等高端質(zhì)譜儀屬于美國(guó)商務(wù)部對(duì)實(shí)體名單企業(yè)進(jìn)行出口管制的設(shè)備。”

發(fā)表于：12/5/2021

Intel、AMD合體處理器復(fù)活：運(yùn)行Win11無(wú)壓力了

Intel產(chǎn)品史上，Kaby Lake-G絕對(duì)可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它，將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上，是兩大“對(duì)手”罕見(jiàn)合體產(chǎn)物。

發(fā)表于：12/5/2021

iPhone絕佳拍檔！臺(tái)電推出小體積30W氮化鎵充電器

12月3日消息，針對(duì)iPhone、安卓手機(jī)、平板等設(shè)備，臺(tái)電推出了30W氮化鎵充電器。官方介紹，相比常規(guī)材質(zhì)，氮化鎵材質(zhì)有超強(qiáng)的導(dǎo)熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用它做充電器不僅可以實(shí)現(xiàn)小體積、輕重量，在充電功率轉(zhuǎn)換上相比同功率充電器（非GaN）也更具優(yōu)勢(shì)。所以這也是臺(tái)電30W氮化鎵充電器主要優(yōu)勢(shì)之一，在功率做到30W的同時(shí)，體積和發(fā)熱也控制得十分良好。

發(fā)表于：12/5/2021

高性能DSP處理器：賦能智能產(chǎn)品擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)域

【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】ELEXCON 2021展會(huì)上，作為數(shù)字信號(hào)處理器DSP專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態(tài)發(fā)展。

發(fā)表于：12/5/2021

2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺(tái)積電

當(dāng)今，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正因數(shù)字化加速而急劇擴(kuò)大。由主要半導(dǎo)體廠(chǎng)商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破6000億美元，創(chuàng)出歷年新高。

發(fā)表于：12/5/2021

長(zhǎng)光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專(zhuān)項(xiàng)國(guó)產(chǎn)8K圖像傳感器通過(guò)驗(yàn)收

近日，長(zhǎng)春長(zhǎng)光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的核高基重大專(zhuān)項(xiàng)國(guó)產(chǎn)8K圖像傳感器通過(guò)驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)自生產(chǎn)。該項(xiàng)目最早由工信部批準(zhǔn)立項(xiàng)，并經(jīng)歷了三年多的研發(fā)，旨在研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統(tǒng)，打破我國(guó)超高清成像芯片及系統(tǒng)長(zhǎng)期依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口、發(fā)展嚴(yán)重受限的局面。

發(fā)表于：12/5/2021

和蘋(píng)果搶芯，英特爾接觸臺(tái)積電提前預(yù)定 3nm 產(chǎn)能？

最近，據(jù)外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺(tái)積電總部，討論 3nm 芯片產(chǎn)能的問(wèn)題。

發(fā)表于：12/4/2021

多傳感器融合技術(shù)突圍，覺(jué)非科技嶄露頭角

在剛剛過(guò)去的廣州車(chē)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)再次成為被關(guān)注的焦點(diǎn)。在此次車(chē)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)展館以及自動(dòng)駕駛體驗(yàn)區(qū)被首次引入，包括長(zhǎng)城沙龍機(jī)甲龍、威馬M7、小鵬G9等在內(nèi)的乘用車(chē)也紛紛開(kāi)始搭載多個(gè)激光雷達(dá)，以展示自身的自動(dòng)駕駛水平。

發(fā)表于：12/4/2021

高通，你得支棱起來(lái)！

萬(wàn)眾期待的高通新一代移動(dòng)端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級(jí)版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個(gè)常規(guī)升級(jí)。

發(fā)表于：12/4/2021

Melexis推出預(yù)驅(qū)動(dòng)器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實(shí)現(xiàn)基于 LIN 的 500W機(jī)電模塊小型化設(shè)計(jì)

借助 Melexis ASIL－B 單芯片預(yù)驅(qū)動(dòng)器，可改進(jìn)油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇和閥門(mén)等熱管理應(yīng)用

發(fā)表于：12/3/2021

全球首款，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號(hào)發(fā)布，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿(mǎn)足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場(chǎng)景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達(dá) 300 倍。

發(fā)表于：12/3/2021

汽車(chē)芯片真的那么缺嗎？

對(duì)于汽車(chē)，筆者沒(méi)有特別的“愛(ài)”，雖然對(duì)現(xiàn)在的汽車(chē)還比較滿(mǎn)意，但已經(jīng)用了十三年，該換了！然而，據(jù)2021年10月31日日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，受到半導(dǎo)體供給不足的影響，無(wú)法生產(chǎn)汽車(chē)、新車(chē)交貨期愈來(lái)愈長(zhǎng)。之前最多1一一3個(gè)月的交貨期，如今已經(jīng)延長(zhǎng)兩倍，而一些受歡迎的車(chē)型甚至需要等一年（甚至更長(zhǎng)的時(shí)間）。

發(fā)表于：12/3/2021

第三季度手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)霸榜，OPPO系緊追三星，瀟灑甩開(kāi)蘋(píng)果

來(lái)到2021年最后一個(gè)月份，各大手機(jī)廠(chǎng)商都積極準(zhǔn)備著全新產(chǎn)品計(jì)劃，綠哥也沒(méi)停下來(lái)，趕忙統(tǒng)計(jì)上季度的手機(jī)市場(chǎng)情況。在搜集資料的時(shí)候綠哥偶然發(fā)現(xiàn)，在第三季度的全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量榜單上，國(guó)產(chǎn)品牌幾乎霸榜，其中更有OPPO系超越蘋(píng)果拿下全球第二，成績(jī)斐然。

發(fā)表于：12/3/2021

發(fā)布車(chē)用芯片 Exynos Auto T5123，三星的車(chē)用芯片技術(shù)怎么樣？

近日，三星半導(dǎo)體宣布推出了 3 款車(chē)用芯片方案，包括用于車(chē)載 5G 連接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等級(jí)用于智能座艙系統(tǒng)的 Exynos Auto V7 及其配套的電源管理芯片（PMIC）S2VPS01。

發(fā)表于：12/2/2021