電子元件相關(guān)文章 四维图新将打造国内领先面向自动驾驶的高精度地图应用 “伴随汽车产业变革进入深化期，汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上，四维图新CEO程鹏说到。 發(fā)表于：2021/12/22 Lightelligence光处理器可实现百倍于GPU的Ising模型解题性能 虽然英特尔和 IBM 为代表的科技巨头和研究机构，一直在探索利用光计算的新方式。但该领域的独到创新，往往来自于初创企业。EE Times 报道称：光计算初创企业 Lightelligence 开发了一款独特的处理器，在计算一些最具挑战性的数学问题时，其性能可达普通 GPU 百倍的水平。 發(fā)表于：2021/12/22 专精特新企业中科驭数完成数亿元A+轮融资 北京市“专精特新”中小企业中科驭数近日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资，距上次A轮融资不过5个月。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 發(fā)表于：2021/12/22 中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资 第二代DPU芯片完成研发设计 DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 發(fā)表于：2021/12/22 蓝牙技术助力改善医疗运营和患者护理 除了公众接触风险通知系统（ENS）和安全复工解决方案之外，蓝牙技术联盟正不断在增强患者护理和优化医疗设施的技术上发力。这些应用于医疗领域的新技术通过改善住院前、住院期间和住院后的护理体验，能够提升以患者为中心的服务质量和患者满意度。此外，优化医疗设施运营的智能医院还可以通过自动化系统为医护人员提供帮助，并降低业务运营成本。 發(fā)表于：2021/12/22 昉·惊鸿7110高性能RISC-V视觉处理平台明年Q2量产 近日，赛昉科技参加了在上海临港举办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛，并且参与了演讲和圆桌论坛环节。 發(fā)表于：2021/12/22 首款国产UTG折叠屏手机惊艳 “这可能是目前全球最好的折叠屏手机。”作为一名拥有千万粉丝的数码博主，Marques Brownlee很少会在评测中给出过于主观的评语，但对于OPPO Find N，他并没有吝惜赞美之词。 發(fā)表于：2021/12/22 我国自主研制的首款安全芯片发布 12月18日，第四届软件定义互连技术与产业创新联盟大会暨软件定义互连创新应用大赛在新区举行，大会采用“线上+线下”方式，旨在聚集国内软件定义互连技术领域优质创新资源，进一步推进软件定义互连产业生态构建，打造信息技术产业“高地”，为滨海新区加快“中国信创谷”建设提供“智力”支持。 發(fā)表于：2021/12/21 热点丨OPPO首颗6nm自研NPU芯片或将改变芯片战局 定制化的传感器需要SoC做相应的配合，但大的SoC研发周期非常长，传感器需要的时间非常短，两者很难寻求平衡。 發(fā)表于：2021/12/21 国产SiC MOSFET取得重大突破，顺利上车！ 近日，据业内人士透露，国产SiC功率器件供应商派恩杰半导体的SiC MOSFET拿下了新能源汽车龙头企业的数千万订单。这可以说是在国产SiC MOSFET中取得的一份很不错的成绩，目前在SiC二极管领域国产化的程度已经很高，但SiC MOSFET却还相对薄弱，具备研发和量产能力的企业更是凤毛麟角，这其中的原因是什么？派恩杰作为一家初创企业又凭什么能脱颖而出？ 發(fā)表于：2021/12/21 TWS蓝牙芯片厂商角逐新赛场 TWS耳机市场似乎没有几年前那么火热了？根据 Counterpoint Research的数据统计，从2016年到2020年TWS耳机的出货量实现了25倍的爆发式增长，2020年TWS耳机出货量高达2.33亿对，预计2021年TWS耳机将同比增长33%，达到3.1亿对。相比前几年的市场增速来看，TWS耳机正从高速增长进入平稳发展的阶段，在这样的发展形势下，那些因TWS乘风起的国产芯片厂商开始寻找新出路，在经历了TWS耳机芯片赛道的厮杀之后，他们又来到了新的角逐场。 發(fā)表于：2021/12/21 填补中国高端MCU领域空白，先楫半导体HPM6000系列实现9000CoreMark跑分 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。 發(fā)表于：2021/12/21 中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。 發(fā)表于：2021/12/21 基于RISC-V的国产车规级无线MCU即将发布，凌思微电子 LE503x无线MCU亮相首届滴水湖中国RISC-V产业论坛 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，凌思微电子（厦门）有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。 發(fā)表于：2021/12/21 采用平头哥RISC-V架构高端通用MCU，爱普特将于2022年5月推出64位双核通用MCU APT32F706 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，深圳市爱普特微电子有限公司董事兼副总经理袁永生向业界介绍了其即将于明年5月份发布的新款MCU产品——基于RISC-V的64位双核通用MCU最新型号 APT32F706。 發(fā)表于：2021/12/21 <…215216217218219220221222223224…>
