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電子元件相關(guān)文章

Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍

在日前的2021 IEEE IDM(國(guó)際電子器件會(huì)議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破，可推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來(lái)十年。

發(fā)表于：12/15/2021

除蘋果訂單外，聞泰科技再獲三星手機(jī)4000萬(wàn)臺(tái)訂單

12月15日消息，有供應(yīng)鏈人士稱，三星已經(jīng)開始釋放其2022年的手機(jī)ODM訂單，數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到6000－7000萬(wàn)臺(tái)，其中，國(guó)內(nèi)手機(jī)ODM廠商知名企業(yè)聞泰科技將從中獲利，收獲約4000萬(wàn)臺(tái)訂單。

發(fā)表于：12/15/2021

國(guó)產(chǎn)機(jī)雄起：華為、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了

昨天，OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，這是一款影像專用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。

發(fā)表于：12/15/2021

CEVA SensPro? 傳感器中樞DSP 獲得 ASIL B(隨機(jī))和 ASIL D(系統(tǒng))汽車安全合規(guī)認(rèn)證

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA) 宣布其SensPro?傳感器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性 B 級(jí)隨機(jī)故障和 ASIL D級(jí)系統(tǒng)故障合規(guī)認(rèn)證。CEVA已將SensPro授權(quán)許可予多家領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體廠商用于下一代汽車SoC。作為汽車IP供應(yīng)商，SensPro安全認(rèn)證反映了CEVA以安全為中心的設(shè)計(jì)理念在面向汽車應(yīng)用的處理器、工具和軟件上的應(yīng)用。

發(fā)表于：12/15/2021

Gartner預(yù)測(cè)芯片短缺將促使十大汽車主機(jī)廠中的50%在2025年自主設(shè)計(jì)芯片

　　根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，由于芯片短缺以及汽車的電氣化和自動(dòng)化等趨勢(shì)，十大汽車主機(jī)廠（OEM）中的一半將在2025年自主設(shè)計(jì)芯片，而這將增強(qiáng)他們對(duì)自身產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈的控制。

發(fā)表于：12/15/2021

芯擎科技發(fā)布首款車規(guī)芯片“龍鷹一號(hào)”

　　2021年12月10日，芯擎科技于在武漢正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片，正式面向汽車智能化市場(chǎng)大步邁進(jìn)。繼“龍鷹一號(hào)”于今年十月實(shí)現(xiàn)成功流片，本次“智慧旅程?擎隨芯動(dòng)”品牌暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)進(jìn)一步彰顯了芯擎科技的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力以及積極部署汽車智能化市場(chǎng)的宏圖。

發(fā)表于：12/15/2021

小功率無(wú)線供電市場(chǎng)潛力可挖，ROHM發(fā)布1W無(wú)線供電+NFC芯片組

　　提起無(wú)線供電，很多人會(huì)首先想到給智能手機(jī)及平板電腦充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)供電。但Qi主要適用于5~15W的大電池容量產(chǎn)品的充電，因?yàn)樘炀€尺寸和芯片組等的系統(tǒng)尺寸較大，因此很難安裝在小型的可穿戴設(shè)備中。但隨著小型可穿戴設(shè)備及一些特定應(yīng)用的需求崛起，市場(chǎng)也急需開拓。

發(fā)表于：12/15/2021

芯片界中的“印鈔機(jī)”，獨(dú)攬?zhí)O果5nm訂單，11個(gè)月吸金3289億

12月10日，臺(tái)積電公布11月營(yíng)收數(shù)據(jù)，短短30天入賬53億美元，賺錢能力讓人刮目相看。

發(fā)表于：12/15/2021

貿(mào)澤電子即日起開售Fujitsu Semiconductor Memory Solution產(chǎn)品

2021年12月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起開售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (FRAM) 和高密度電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (ReRAM) 產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/15/2021

羅徹斯特電子獲得IATF-16949符合性證明

羅徹斯特電子已獲得IATF-16949符合性證明(Letter of Compliance)，該證明確認(rèn)了羅徹斯特電子的質(zhì)量管理體系(QMS)就半導(dǎo)體元器件的設(shè)計(jì)和制造符合IATF 16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。能夠獲得這封證明，體現(xiàn)了羅徹斯特電子致力于為汽車行業(yè)客戶提供高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品和服務(wù)。羅徹斯特電子可提供全面的生產(chǎn)服務(wù)，包括設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝、測(cè)試、可靠性驗(yàn)證和IP存檔服務(wù)，通過(guò)交鑰匙的方式提供一站式解決方案，從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：12/15/2021

驍龍8 Gen1+曝光！臺(tái)積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限

前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。

發(fā)表于：12/15/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)方案

2021年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：12/14/2021

英特爾再創(chuàng)里程碑!自動(dòng)駕駛芯片出貨1億顆

Intel旗下的Mobileye宣布，被譽(yù)為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)大腦的EyeQ SoC系統(tǒng)集成芯片，出貨量已突破1億顆。

發(fā)表于：12/14/2021

德國(guó)進(jìn)口SycoTec銑刀分板機(jī)主軸自動(dòng)分板機(jī)的好幫手

隨著電子數(shù)碼、電子、3C等電子設(shè)備向輕薄化、小型化發(fā)展，對(duì)PCB的高性能和高質(zhì)量的需求越來(lái)越突出，如何實(shí)現(xiàn)高效率和高質(zhì)量分板是行業(yè)大勢(shì)所趨。傳統(tǒng)的人工折板已基本被PCB全自動(dòng)分板機(jī)所取代，在線分板機(jī)、全自動(dòng)分板機(jī)、SMT分板機(jī)、走刀式分板機(jī)、線路板分板機(jī)、銑刀式分板機(jī)等各種不同類型分板機(jī)被廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：12/14/2021

MLCC擴(kuò)產(chǎn)“賭局”：過(guò)剩還是機(jī)遇

日前，MLCC國(guó)內(nèi)龍頭三環(huán)集團(tuán)突發(fā)大火，雖潮州市潮安區(qū)應(yīng)急管理局及時(shí)發(fā)布了通報(bào)稱“不影響正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)”，但依舊觸動(dòng)業(yè)內(nèi)緊繃的神經(jīng)，部分業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心面臨降價(jià)壓力的被動(dòng)元件行情是否會(huì)受此影響。

發(fā)表于：12/14/2021