電子元件相關(guān)文章 联得装备：公司向华为供指纹模块自动组装、外观检测设备 集微网消息， 12月15日，联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司作为华为公司的自动化设备供应商，向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备。 發(fā)表于：2021/12/15 Galaxy M33 5G配备的6000mAh大容量电池获得韩国安全认证 根据该公司通常的推出周期，三星Galaxy M33 5G预计将于2022年1月推出。据称，三星Galaxy M33 5G作为Galaxy M32的继任者发布。除了内部型号SM-M336B之外，外界对这款手机了解不多。 發(fā)表于：2021/12/15 Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍 在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 發(fā)表于：2021/12/15 除苹果订单外，闻泰科技再获三星手机4000万台订单 12月15日消息，有供应链人士称，三星已经开始释放其2022年的手机ODM订单，数量预计将达到6000－7000万台，其中，国内手机ODM厂商知名企业闻泰科技将从中获利，收获约4000万台订单。 發(fā)表于：2021/12/15 国产机雄起：华为、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了 昨天，OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，这是一款影像专用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。 發(fā)表于：2021/12/15 CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机)和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布其SensPro™传感器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性 B 级随机故障和 ASIL D级系统故障合规认证。CEVA已将SensPro授权许可予多家领先汽车半导体厂商用于下一代汽车SoC。作为汽车IP供应商，SensPro安全认证反映了CEVA以安全为中心的设计理念在面向汽车应用的处理器、工具和软件上的应用。 發(fā)表于：2021/12/15 Gartner预测芯片短缺将促使十大汽车主机厂中的50%在2025年自主设计芯片 根据Gartner的预测，由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，十大汽车主机厂（OEM）中的一半将在2025年自主设计芯片，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。 發(fā)表于：2021/12/15 芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号” 2021年12月10日，芯擎科技于在武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片，正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。 發(fā)表于：2021/12/15 小功率无线供电市场潜力可挖，ROHM发布1W无线供电+NFC芯片组 提起无线供电，很多人会首先想到给智能手机及平板电脑充电的Qi标准供电。但Qi主要适用于5~15W的大电池容量产品的充电，因为天线尺寸和芯片组等的系统尺寸较大，因此很难安装在小型的可穿戴设备中。但随着小型可穿戴设备及一些特定应用的需求崛起，市场也急需开拓。 發(fā)表于：2021/12/15 芯片界中的“印钞机”，独揽苹果5nm订单，11个月吸金3289亿 12月10日，台积电公布11月营收数据，短短30天入账53亿美元，赚钱能力让人刮目相看。 發(fā)表于：2021/12/15 贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品 2021年12月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。 發(fā)表于：2021/12/15 罗彻斯特电子获得IATF-16949符合性证明 罗彻斯特电子已获得IATF-16949符合性证明(Letter of Compliance)，该证明确认了罗彻斯特电子的质量管理体系(QMS)就半导体元器件的设计和制造符合IATF 16949:2016相关标准要求。能够获得这封证明，体现了罗彻斯特电子致力于为汽车行业客户提供高标准的产品和服务。 罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠性验证和IP存档服务，通过交钥匙的方式提供一站式解决方案，从而加快产品上市时间。 發(fā)表于：2021/12/15 骁龙8 Gen1+曝光！台积电4nm工艺样片还是热、功耗降低有限 前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。 發(fā)表于：2021/12/15 大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案 2021年12月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。 發(fā)表于：2021/12/14 英特尔再创里程碑!自动驾驶芯片出货1亿颗 Intel旗下的Mobileye宣布，被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片，出货量已突破1亿颗。 發(fā)表于：2021/12/14 <…219220221222223224225226227228…>
