電子元件相關文章 高通一代驍龍8和聯(lián)發(fā)科天璣9000誰才是地表最強第三方手機主芯片 近日，美國高通公司發(fā)布其新一代移動處理器，品牌名稱統(tǒng)一為“一代驍龍8移動平臺（Snapdragon 8 Gen1）”。作為高通的旗艦產(chǎn)品，與號稱創(chuàng)下十大世界紀錄的聯(lián)發(fā)科天璣9000前后腳發(fā)布（推薦閱讀：廿年坎坷招安路，山寨之王聯(lián)發(fā)科仍難登堂入室），自然有好事者將二者來做詳細比較，看誰才是地表最強第三方手機主芯片。 發(fā)表于：12/8/2021 聯(lián)發(fā)科提價出貨量大跌，或被高通反超 在傳出聯(lián)發(fā)科將天璣9000提價一倍之前，其實中國手機企業(yè)已開始用腳投票，減少了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，導致聯(lián)發(fā)科的出貨量出現(xiàn)大跌，而高通的出貨量卻在回升。 發(fā)表于：12/8/2021 賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶 北京時間 12 月 8 日凌晨（美國太平洋時間12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大會上，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC－V軟硬件生態(tài)的領導者，重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。 發(fā)表于：12/8/2021 貿澤電子攜手Analog Devices推出全新電子書幫助工程師解決激光雷達設計挑戰(zhàn) 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?聯(lián)手推出全新電子書《7 Experts on LiDAR Design》（7位專家聯(lián)手獻策：激光雷達設計），探索激光雷達 （LiDAR） 系統(tǒng)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。在該書中，行業(yè)專家就激光雷達全新解決方案開發(fā)中一些頗有前景的商機以及可能遇到的復雜問題進行了探討。 發(fā)表于：12/8/2021 晶圓代工市占，三星不增反減 全球晶圓代工產(chǎn)能依然搶手，整體市場在Q3的規(guī)模仍優(yōu)于Q2，但據(jù)韓國媒體的報導，發(fā)現(xiàn)三星在全球晶圓代工的市占不增反減，而其競爭對手臺積電反而增加。報導分析，三星之所以追不上臺積電，是沒有跟上車用電子成長的腳步。 發(fā)表于：12/8/2021 三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉交其他廠商 12月6日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm之后，臺積電和三星電子的4nm制程工藝也都已順利量產(chǎn)，有報道稱，高通上月底推出的驍龍8 Gen 1移動處理器，就是交由三星采用4nm制程工藝代工。 發(fā)表于：12/7/2021 手機芯片格局正在改變 國產(chǎn)替代任重而道遠 據(jù)市場調研機構 CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年第三季度，聯(lián)發(fā)科在中國市場上以微弱的優(yōu)勢超越高通，成出貨量最高的芯片供應商，蘋果出貨量仍然位居第三，海思雖然出貨量大減，但依然是僅次于蘋果的第四大芯片企業(yè)，紫光展銳出貨量同比增超百倍。 發(fā)表于：12/7/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機方案 2021年12月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機方案。 發(fā)表于：12/7/2021 恒玄科技：明年將發(fā)布12nm新一代旗艦芯片 12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）發(fā)布了2021年11月投資者關系活動記錄表，就四季度TWS業(yè)務展望等問題進行了回應。 發(fā)表于：12/7/2021 蘋果M2姍姍來遲，期待的感覺會不會被降低？ 去年11月，蘋果公司發(fā)布了自己的自研芯片M1，本來市場曝光在2021年上半年，該系列的第二顆自研芯片M2就會上市。但因為芯片荒的影響，以及蘋果自身準備還不夠充分，一直沒有面世。不過也推出了M1 Pro和M1 Max來滿足市場需求。 發(fā)表于：12/7/2021 LAPIS第二代無線供電芯片組“ML766x”功率可達1W 說起無線供電，可能很多人會首先想到給智能手機以及平板電腦充電的這一類Qi供電解決方案，然而對于小型化可穿戴設備，Qi的功率規(guī)格并不完全適用。符合Qi標準要求的無線供電解決方案，主要適用于5-15W的大電池容量無線供電。 發(fā)表于：12/7/2021 Vishay SiC45x系列器件榮獲AspenCore 2021年度亞洲金選獎 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降壓穩(wěn)壓器榮獲AspenCore 2021年度首屆亞洲金選獎（EE Awards Asia）功率IC產(chǎn)品獎。這款穩(wěn)壓器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封裝，以其高達40 A的額定輸出電流，其優(yōu)于前代穩(wěn)壓器的功率密度和瞬變響應能力受到表彰。 發(fā)表于：12/7/2021 華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C 眾所周知，自去年9月15日之后，臺積電就無法幫華為代工先進的麒麟芯片了，所以當時余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫存可以使用了，不再有新芯片補充。 發(fā)表于：12/7/2021 阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片 近日，阿里達摩院近日成功研發(fā)新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 “芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的會要命！ 總部位于東京的芯片交易商 CoreStaff 發(fā)現(xiàn)，檢查假芯片的請求比一年前增加了3－4倍，幾乎每天有新單。今年以來，全球缺芯引發(fā)的浪潮讓汽車行業(yè)以及手機、電腦、平板、游戲機等消費電子行業(yè)都因為芯片短缺，相繼減產(chǎn)或停產(chǎn)。 發(fā)表于：12/6/2021 ?…219220221222223224225226227228…?
