電子元件相關文章 Allegro新型 LED驱动器能够为普通车辆带来高端照明，同时增强汽车安全性 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（（以下简称Allegro）近日宣布扩展汽车照明产品组合，最新推出两款用于高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的产品。作为市场上功能独特的解决方案，A80803 利用多拓扑转换和专利IP，能够凭借单个IC实现平滑的远光/近光/远光转换。A80804 线性 LED 驱动器通过多个可独立配置的通道，能够为汽车照明应用提供更高功率。这两款产品都有助于设计人员减少构建更高安全性汽车照明系统所需的IC数量，从而以更低的系统成本实现更高的性能和更紧凑的设计。 發(fā)表于：2021/12/6 微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。 發(fā)表于：2021/12/6 小身材大作为！Semtech全新PerSe™系列传感器为智能设备带来无限可能 在PerSe™系列传感器的有力支撑下，未来的智能终端与应用将会变得更加智能。 發(fā)表于：2021/12/6 释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度 随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑。 發(fā)表于：2021/12/6 半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧 据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。 發(fā)表于：2021/12/6 广东集成电路吹响号角 广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。 發(fā)表于：2021/12/6 海外模拟龙头扩产，芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考！ 迈入21世纪后，我国颁布了一系列集成电路扶持政策，电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品，不少本土厂商顺势崛起，在各个细分领域大展身手。近些年，因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响，在加剧全球“缺芯”潮的同时，进一步加快了我国电源芯片行业的发展，越来越多的企业投身于此。 發(fā)表于：2021/12/6 苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？ 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。 發(fā)表于：2021/12/6 先进工艺“后备军”蓄势待发 半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。 發(fā)表于：2021/12/6 国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先 全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。 發(fā)表于：2021/12/6 突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。 發(fā)表于：2021/12/5 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装 IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 發(fā)表于：2021/12/5 诺基亚走心了！新诺基亚7610或在明年第一季度发布 近日，有消息传来新诺基亚7610将计划在明年第一季度完成发布，而这部手机如名字一般，正是诺基亚7610的5G复刻版。据介绍，新诺基亚7610将搭载骁龙8 Gen1处理器，这颗处理器想必大家一定不会陌生，它是高通新一代旗舰处理器，也是目前高端手机圈“香饽饽”。新诺基亚7610有了该处理器的加持，性能也就稳了。 發(fā)表于：2021/12/5 聚光科技半导体ICP-MS实现销售，全面布局半导体精密检测 12月3日消息，近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示，“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售，同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中，尚未正式签署合同；公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。” 發(fā)表于：2021/12/5 Intel、AMD合体处理器复活：运行Win11无压力了 Intel产品史上，Kaby Lake-G绝对可以算上最特别的一代处理器。采用MCM封装的它，将7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一块基板上，是两大“对手”罕见合体产物。 發(fā)表于：2021/12/5 <…223224225226227228229230231232…>
