12月3日消息，近日國產(chǎn)高端分析儀器產(chǎn)品企業(yè)聚光科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，“公司的半導(dǎo)體專用ICP-MS已實(shí)現(xiàn)銷售，同時(shí)部分產(chǎn)品(科學(xué)儀器)正在集成電路制造頭部企業(yè)測試中，尚未正式簽署合同；公司研發(fā)的ICP-MS等高端質(zhì)譜儀屬于美國商務(wù)部對實(shí)體名單企業(yè)進(jìn)行出口管制的設(shè)備?！?/p>

資料顯示，聚光科技于2015年分拆自身質(zhì)譜業(yè)務(wù)成立子公司譜育科技，譜育科技已掌握多個(gè)質(zhì)譜分析技術(shù)平臺(tái)，針對半導(dǎo)體行業(yè)檢測需求，推出一系列高精度檢測儀器及在線監(jiān)測系統(tǒng)，助力行業(yè)突破“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)。

布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精密檢測

半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程分為晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕等八大步驟，涉及硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學(xué)品等多類制造材料。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體元件制造業(yè)中約50%的產(chǎn)率損失是由產(chǎn)品及材料制造流程中的微量雜質(zhì)污染導(dǎo)致。

ITRS（國際半導(dǎo)體技術(shù)線路圖）提出，在超純水、電子化學(xué)品、電子特氣、晶圓制造環(huán)境等各個(gè)環(huán)節(jié)，均需進(jìn)行嚴(yán)格的環(huán)境污染管控及污染物檢測；如何將污染降低到最小是半導(dǎo)體制程過程提升良率的難點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中涉及的化學(xué)品種類繁多、測試元素種類眾多且檢測精度要求ppt量級，都對設(shè)備性能及操作人員的污染控制技術(shù)提出苛刻要求。另外，隨著半導(dǎo)體器件的尺寸不斷縮小、芯片中元件的密度不斷增加，生產(chǎn)過程中的污染控制也愈發(fā)嚴(yán)格。

據(jù)介紹，ICP-MS技術(shù)尤其四極桿型ICP-MS技術(shù)具備極低的檢測限和快速多元素測定功能，已逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)污染分析實(shí)驗(yàn)室的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，在硅片表面雜質(zhì)分析、超純水、超純試劑分析、高純氣體分析等多個(gè)方面應(yīng)用廣泛。目前，半導(dǎo)體行業(yè)所使用的ICP-MS基本被美國及日本廠商壟斷。

公開資料顯示，譜育科技深耕高端科學(xué)儀器創(chuàng)新，在高端質(zhì)譜領(lǐng)域積累了離子阱、四極桿、三重四極桿、飛行時(shí)間等多個(gè)質(zhì)譜分析技術(shù)平臺(tái)。公司已建立半導(dǎo)體潔凈實(shí)驗(yàn)室（100級），在2021年相繼推出了冷模式ICPMS以及三重四極桿ICPMS/MS,兩款設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)亞ppt級別的超痕量金屬檢測，打破了海外廠商對超痕量金屬測試設(shè)備的壟斷。此外，公司針對14nm、28nm等高端制程半導(dǎo)體企業(yè)開發(fā)的實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)得到了各級集成電路基金的支持，其中一部分產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā)，處于樣板點(diǎn)建立階段。

基于譜育科技的研發(fā)實(shí)力，聚光科技于2020年成立半導(dǎo)體事業(yè)部，整合自身質(zhì)譜、光譜、色譜等高精密檢測分析技術(shù)，以及各類進(jìn)樣技術(shù)和軟件算法等綜合能力，推出一系列解決方案，覆蓋了痕量/超痕量金屬污染檢測、潔凈室AMC在線監(jiān)測、蝕刻劑近紅外分析、特氣監(jiān)測與預(yù)警等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精密檢測分析領(lǐng)域。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化窗口期

據(jù)了解，半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)化流程分為可行性研究、產(chǎn)品開發(fā)及下線、客戶端認(rèn)證、量產(chǎn)及生命周期維護(hù)四個(gè)階段。在客戶端認(rèn)證階段，設(shè)備商需通過具體生產(chǎn)場景的技術(shù)驗(yàn)證，并與客戶持續(xù)溝通、完善技術(shù)細(xì)節(jié)，之后設(shè)備供應(yīng)商才會(huì)被納入客戶的合格供應(yīng)商名單，整個(gè)驗(yàn)證周期消耗時(shí)間平均在1年以上。較長的生產(chǎn)及驗(yàn)證周期，也決定了半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有較強(qiáng)的客戶粘性，非必要情況下，下游客戶不會(huì)輕易更改產(chǎn)線設(shè)備。

目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)配套的高端分析儀器市場長期被賽默飛、安捷倫、丹納赫等美國廠商所壟斷。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國質(zhì)譜儀進(jìn)口金額15.27億元，占國內(nèi)市場規(guī)模80%左右。

11月25日，美國商務(wù)部公告將12家中國企業(yè)加入實(shí)體清單，其中涉及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的企業(yè)有7家，包括國科微（300672）、新華三半導(dǎo)體等。據(jù)了解，被列入實(shí)體清單的企業(yè)未經(jīng)美國商務(wù)部許可，不得自美國進(jìn)口原材料及生產(chǎn)設(shè)備、無法利用美國研發(fā)成果或技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。中信證券分析稱，此事件反映了芯片制造所需的設(shè)備、材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域仍存在“卡脖子”環(huán)節(jié)。行業(yè)重視程度提升，將倒逼半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化進(jìn)程加速。

SIA數(shù)據(jù)顯示，2021年9月中國半導(dǎo)體銷售額167.2億美元，同比增長24.3%，連續(xù)22個(gè)月同比正增長，增幅顯著高于全球水平，全球市場占比達(dá)35.36%。據(jù)國泰君安分析，行業(yè)高景氣的同時(shí)，產(chǎn)能持續(xù)緊張，中芯國際等龍頭廠商紛紛加大資本開支啟動(dòng)新一輪擴(kuò)產(chǎn)。在科技摩擦的背景下，國產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入機(jī)會(huì)提升，行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化產(chǎn)線整合。