電子元件相關文章 风华绝代，渲染未来∣中国首款高性能服务器级显卡GPU测试成功 近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。 發(fā)表于：2021/11/29 传联发科芯片存在系统漏洞，或导致手机成为黑客监听工具 近日，据安全厂商 Check Point 爆料称，他们发现联发科设计的芯片中的系统音频处理固件存在一处安全漏洞，该漏洞或将导致某些恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具，获取用户隐私。 發(fā)表于：2021/11/29 贪婪的联发科开始割中国手机的韭菜了，天玑9000将涨价一倍 据消息人士指联发科的天玑9000将涨价一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中国手机将它用于中低端手机，实际原因其实就是想赚更多的钱，割中国手机的韭菜。 發(fā)表于：2021/11/29 中国科学院院士张跃：后摩尔时代的机遇与挑战 随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展”后摩尔时代“的集成电路产业，全球都在积极寻找新技术、新方法和新路径。为进一步推动中国集成电路在后摩尔时代的技术创新、加速产业发展，特推出相关领域院士访谈，探讨后摩尔时代半导体产业的发展方向。 發(fā)表于：2021/11/29 台积电先进封装，芯片产业的未来？ 近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。 發(fā)表于：2021/11/29 全球首家通过总务省依据日本国内电波法实施的60GHz频段脉冲式毫米波传感器施工设计认证 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO 6770，代表取缔役社长执行役员：栗山 年弘，总部：东京，下称“阿尔卑斯阿尔派”），在2021年10月15日通过了日本总务省依据日本国内电波法实施的60GHz频段脉冲式毫米波传感器施工设计认证。这 發(fā)表于：2021/11/29 意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。 發(fā)表于：2021/11/28 GaN功率芯片走向成熟，纳微GaNSense开启智能集成时代 GaN（氮化镓）作为新兴的第三代宽禁带半导体材料，以高频、高压等为特色。但是长期以来，在功率电源领域，处于常规的Si（硅）和热门的SiC（碳化硅）应用夹缝之间。GaN产品的市场前景如何？GaN技术有何新突破？ 發(fā)表于：2021/11/28 收入同比增长117%，5G手机业务同比增长183%！紫光展锐公布前三季度“成绩单” 紫光展锐11月24日发布公告，其2021年前三季度销售收入同比增长117%，其中，消费电子销售收入同比增长89%，工业电子销售收入同比增长148%。 發(fā)表于：2021/11/28 解联发科旗舰8K电视芯片：首发7nm 联发科发布了一款全新的8K智能电视芯片“Pentonic 2000”。该款芯片是目前首款采用7nm工艺的电视芯片。 發(fā)表于：2021/11/28 一种新芯片，让窃听不复存在 科幻网11月27日讯（朱曦薇）新兴的5G无线系统旨在支持连接从自动机器人到自动驾驶汽车等一切事物的高带宽和低延迟网络，但这些庞大而复杂的通信网络也可能带来新的安全问题。 發(fā)表于：2021/11/28 3nm技术战打响！三星弯道超车抢客户，却面临2大潜在风险 现如今的芯片半导体行业中，台积电称得上是当之无愧的行业领军者，掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看，台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一，位居第二的三星市场占有率仅为16.4%，与台积电相比存在较大差距。 發(fā)表于：2021/11/28 高通将发布骁龙 898 芯片：将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术 因全球电子芯片出现短缺，手机芯片的平均交货周期已经达到了19周（业界一般认为，只要交货周期超过16周，就意味着供应链处于非常紧绷的状态），对于行业来说固然是个不小的挑战，但各大芯片制造商对于研发更高端的产品不会就此停下。就目前来说，基本可以确定下一代高通骁龙旗舰处理器将于今年在年底发布，暂定名为骁龙898芯片。 發(fā)表于：2021/11/28 晶圆探针测试工艺以及相关设备介绍 晶圆探针测试主要设备有探针测试台，探针测试机，探针测试卡三部分，全部由测试系统应用测试程序来执行测试。 發(fā)表于：2021/11/27 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列 目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录。 發(fā)表于：2021/11/27 <…227228229230231232233234235236…>
