電子元件相關(guān)文章 AMD会成为最强搅局者吗 最近，AMD正式发布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡，进一步进军GPGPU市场。 發(fā)表于：2021/11/22 AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块 11月21日消息，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。 發(fā)表于：2021/11/22 又行动！EUV光刻机再出新规，台积电、三星也没有料到！ 当通用等车企宣布减产的时候，我们还只是以为汽用芯片短期内不够用，但是当苹果也宣布减产计划的时候，也就更加意识到缺芯已经是很严重的事情。而美一方面为了是芯片制造回流，一方面为了能够掌握该领域的具体情况，于是不仅邀请三星、台积电过去建厂，还拿出520亿作为补贴，刺激本土相关产业发展，但更是要求台积电、三星上交相关数据。 發(fā)表于：2021/11/22 不止天玑9000，联发科还有“后手”，压力来到了高通这边 11月19日，知名芯片厂商联发科正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000系列，其首次采用台积电的4nm工艺制程，与上一代的天玑1000系列相比，性能有了质的飞跃。相关数据显示，天玑9000的安兔兔跑分第一次超过100万，堪称安卓阵营处理器中的天花板，而业内也普遍认为，联发科很有可能借此迈向高端手机市场。 發(fā)表于：2021/11/22 中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产 据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。 發(fā)表于：2021/11/20 陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试 11月18日上午，陕西半导体先导技术中心有限公司（以下简称“陕西半导体先导技术中心”）宣布中试线通电仪式在西安半导体产业园举行。 發(fā)表于：2021/11/20 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍，打败三星全球第5 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 發(fā)表于：2021/11/20 联发科第一，高通骁龙第二，三星Exynos第三！ 随着时间的推移，在如今的手机市场中已经很难看到低端处理器了，即使有也提升了不少，甚至可以说不会出现在千元市场。 發(fā)表于：2021/11/20 苹果重夺全球市值第一，芯片获重大突破，4年内上市自动驾驶汽车 就在昨晚，苹果股价收涨2.85%，单日市值上涨近719亿美元，总市值为2.59万亿美元，从而反超微软（2.56万亿美元），重新夺回市值全球第一的宝座。 發(fā)表于：2021/11/20 传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片 11月18日消息，据外媒报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，这次或将选择三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：2021/11/19 产业丨从意念书写到电子皮肤，微型芯片正开启仿生之门 人脑拥有地球生物中最复杂的结构，芯片是各种电子设备的核心，当人脑与芯片接壤，一些科学家们开始探索人体的特征，尝试将芯片植入大脑、皮肤。 發(fā)表于：2021/11/19 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 發(fā)表于：2021/11/19 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额居第一 据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布的数据，韩国半导体行业巨头——三星电子2021年第三季度在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场上的份额环比增加0．4个百分点，为44％，稳居世界第一。 發(fā)表于：2021/11/19 比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍 11月19日，据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统车增加5－10倍。 發(fā)表于：2021/11/19 华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科，高通很无奈 按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9．3％，同比增长24．6％，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 發(fā)表于：2021/11/19 <…231232233234235236237238239240…>
