電子元件相關(guān)文章 又行動！EUV光刻機(jī)再出新規(guī)，臺積電、三星也沒有料到！ 當(dāng)通用等車企宣布減產(chǎn)的時候，我們還只是以為汽用芯片短期內(nèi)不夠用，但是當(dāng)蘋果也宣布減產(chǎn)計(jì)劃的時候，也就更加意識到缺芯已經(jīng)是很嚴(yán)重的事情。而美一方面為了是芯片制造回流，一方面為了能夠掌握該領(lǐng)域的具體情況，于是不僅邀請三星、臺積電過去建廠，還拿出520億作為補(bǔ)貼，刺激本土相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但更是要求臺積電、三星上交相關(guān)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/22/2021 不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊 11月19日，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺積電的4nm工藝制程，與上一代的天璣1000系列相比，性能有了質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過100萬，堪稱安卓陣營處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機(jī)市場。 發(fā)表于：11/22/2021 中星微自主研發(fā)的“星光智能三號“芯片提前進(jìn)入量產(chǎn) 據(jù)中星微消息，11月18日，北京訊，由中星微自主研發(fā)的雙模編解碼芯片——“星光智能三號”已完成功能測試，提前進(jìn)入量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/20/2021 陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試 11月18日上午，陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司（以下簡稱“陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心”）宣布中試線通電儀式在西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。 發(fā)表于：11/20/2021 手機(jī)芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍，打敗三星全球第5 目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/20/2021 聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星Exynos第三！ 隨著時間的推移，在如今的手機(jī)市場中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說不會出現(xiàn)在千元市場。 發(fā)表于：11/20/2021 蘋果重奪全球市值第一，芯片獲重大突破，4年內(nèi)上市自動駕駛汽車 就在昨晚，蘋果股價收漲2.85%，單日市值上漲近719億美元，總市值為2.59萬億美元，從而反超微軟（2.56萬億美元），重新奪回市值全球第一的寶座。 發(fā)表于：11/20/2021 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片 11月18日消息，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD，這次或?qū)⑦x擇三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 產(chǎn)業(yè)丨從意念書寫到電子皮膚，微型芯片正開啟仿生之門 人腦擁有地球生物中最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，芯片是各種電子設(shè)備的核心，當(dāng)人腦與芯片接壤，一些科學(xué)家們開始探索人體的特征，嘗試將芯片植入大腦、皮膚。 發(fā)表于：11/19/2021 手機(jī)芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍 目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/19/2021 三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額居第一 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國半導(dǎo)體行業(yè)巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）市場上的份額環(huán)比增加0．4個百分點(diǎn)，為44％，穩(wěn)居世界第一。 發(fā)表于：11/19/2021 比亞迪王傳福：電動車對半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍 11月19日，據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》消息，比亞迪集團(tuán)董事長兼總裁王傳福表示，電動車對半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5－10倍。 發(fā)表于：11/19/2021 華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科，高通很無奈 按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬顆的出貨量，環(huán)比增長9．3％，同比增長24．6％，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個季度超過高通，排名第一名了。 發(fā)表于：11/19/2021 聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片價格曝光！ 前幾天高通才官宣會在本月底舉行發(fā)布會，新一代安卓移動芯片驍龍898（名稱可能會有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標(biāo)配，但安卓陣營可不止高通一個芯片玩家，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達(dá)到截胡高通這個目的，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 安天瀾砥實(shí)驗(yàn)室發(fā)布首款專用安全硬件 安天瀾砥實(shí)驗(yàn)室發(fā)布DM-I型內(nèi)存獲取卡，這是一款面向網(wǎng)絡(luò)安全威脅分析、捕獲、欺騙式防御等場景的專用硬件設(shè)備，其基于PCI-E總線對主機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行無感的內(nèi)存讀寫。 發(fā)表于：11/19/2021 ?…230231232233234235236237238239…?
