電子元件相關(guān)文章 高通宣布2023年推出下一代Arm處理器：由蘋果前員工負責開發(fā) 對標M系列 IT之家 11 月 17 日消息，高通正尋求認真加強其 PC 處理器，昨晚宣布了下一代基于 Arm 的處理器計劃，“旨在為 Windows PC 設(shè)定性能基準”，將能夠與蘋果的 M 系列處理器并駕齊驅(qū)。 發(fā)表于：11/17/2021 找回失落的 30 年 日本重振半導體：聯(lián)手美國開發(fā)新一代技術(shù) 在半導體領(lǐng)域，除了發(fā)源地美國之外，日本公司的實力曾經(jīng)也是非常強大的，80 年代甚至占了全球一半的產(chǎn)能。為了找回過去的榮光，日本現(xiàn)在推出了《半導體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案》重振雄風，希望 10 年后半導體產(chǎn)值能達到 2020 年的 3 倍。 發(fā)表于：11/17/2021 芯查查進軍汽車電子數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，與豐田通商先端電子（上海）有限公司簽署數(shù)據(jù)平臺戰(zhàn)略合作 2021年11月10日，芯查查與豐田通商先端電子（上海）有限公司（Toyota Tsusho NEXTY Electronics Shanghai Co., Ltd.）以下簡稱：先端電子（上海）正式簽署數(shù)據(jù)平臺戰(zhàn)略合作協(xié)議。基于此合作，芯查查將為先端電子（上海）提供數(shù)據(jù)平臺建設(shè)與運維管理、全媒體宣傳推廣、元器件銷售等服務(wù)，共同開拓國內(nèi)外汽車電子產(chǎn)業(yè)市場。 發(fā)表于：11/17/2021 高通宣布進軍汽車領(lǐng)域，將向?qū)汃R供應(yīng)自動駕駛芯片，預計營收達80億美元 電車匯消息：高通于當?shù)貢r間周二早些時候達成一項協(xié)議，將向德國汽車制造商寶馬供應(yīng)自動駕駛汽車芯片。 發(fā)表于：11/17/2021 從虧損到年入千億！國產(chǎn)服務(wù)器大王獲多個第一 在“互聯(lián)網(wǎng)浪潮”中崛起，在“芯片浪潮”中無為。山東浪潮集團，曾超乎人們想象，如今也無可避免遭遇著諸多挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/17/2021 傳三星14款手機將采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將向三星明年將推出的64款新發(fā)布移動終端設(shè)備中的14款新機提供聯(lián)發(fā)科芯片，如果這一消息屬實，這將是聯(lián)發(fā)科歷年來首次拿下最多三星的訂單，而國內(nèi)知名手機品牌如OPPO、小米、vivo等也在持續(xù)增加聯(lián)發(fā)科芯片的使用量，按照這一趨勢，明年聯(lián)發(fā)科的營收將有望進一步增長。 發(fā)表于：11/17/2021 高通的預估 證實了蘋果會在2023年推出自己的5G基帶 11月17日上午消息，在今天凌晨的投資者活動上，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala 表示，高通預計在2023年僅供應(yīng)蘋果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應(yīng)該會在2023年推出。 發(fā)表于：11/17/2021 歐盟擬加大半導體行業(yè)的政府支持 實現(xiàn)芯片“自給自足” 為緩解全球芯片供應(yīng)危機，歐盟可能會放寬對半導體行業(yè)進行國家援助的限制。 發(fā)表于：11/17/2021 進軍汽車市場，高通將向?qū)汃R供應(yīng)自動駕駛芯片 11月16日，高通宣布，將向德國汽車制造商寶馬供應(yīng)自動駕駛汽車芯片。寶馬的下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)將采用高通Snapdragon Ride平臺，其中包括中央計算芯片（SoC）、計算機視覺SoC和高通Car－to－Cloud服務(wù)平臺。 發(fā)表于：11/17/2021 大眾汽車再次停產(chǎn)，又是因為缺“芯”！ 11月17日消息，據(jù)外媒報道，由于受到芯片短缺的影響，知名汽車品牌大眾將讓其位于德國的兩座工廠暫停生產(chǎn)，據(jù)悉，這兩座工廠主要為大眾生產(chǎn)電動汽車，預計將停產(chǎn)一周時間，這次停產(chǎn)，或許會影響大眾汽車的電動汽車系列順利交貨。 發(fā)表于：11/17/2021 特色工藝推動國內(nèi)IDM潮流 根據(jù)Gartner的報告顯示，全球芯片制造業(yè)廠商預估今年資本支出為1460億美元左右，比前一年增加三成，這些投資額是半導體產(chǎn)業(yè)五年前支出規(guī)模的逾兩倍。但據(jù)Gartner 也估計，這其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生產(chǎn)。 發(fā)表于：11/17/2021 華為新品發(fā)布會前瞻：折疊屏新機、智能手表、新款TWS耳機或亮相 今日（11月17日）晚間，華為將舉辦全場景智慧生活發(fā)布會，在目前官方透露的消息，智能手表、筆記本電腦以及新款TWS耳機等新品將會在本次發(fā)布會上亮相，臨近年底，這次發(fā)布會或?qū)⒃俅谓o無數(shù)花粉們帶來新的驚喜。在本文中，小編將帶領(lǐng)大家一起來提前了解下本次發(fā)布會上的新品。 發(fā)表于：11/17/2021 零的突破！中國首款高性能服務(wù)器級顯卡GPU測試成功！ 近日，芯動科技再傳捷報，其潛心為中國5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風華1號”回片測試成功，全球首發(fā)在即?！帮L華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術(shù)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產(chǎn)GPU圖形渲染能力，賦能新基建，在5G數(shù)據(jù)中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機、信創(chuàng)桌面、工作站等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?/a> 發(fā)表于：11/17/2021 封測產(chǎn)能遭排擠，車用芯片恐缺到2023年... 今年以來，受惠于5G手機內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和資料中心伺服器芯片、以及車用芯片封裝需求暢旺，封測段產(chǎn)能幾乎滿載運轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/17/2021 266億美元，第三季DRAM產(chǎn)值季成長達10%！ 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年初以來因DRAM報價翻漲以及供應(yīng)鏈缺料，多數(shù)采購為避免斷貨而不斷擴大拉貨，使得需求端至年中持續(xù)強勁。 發(fā)表于：11/17/2021 ?…230231232233234235236237238239…?
