電子元件相關(guān)文章 三星DRAM存儲(chǔ)器第三季度全球市場(chǎng)份額居第一 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）市場(chǎng)上的份額環(huán)比增加0．4個(gè)百分點(diǎn)，為44％，穩(wěn)居世界第一。 發(fā)表于：11/19/2021 比亞迪王傳福：電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍 11月19日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，比亞迪集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁王傳福表示，電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5－10倍。 發(fā)表于：11/19/2021 華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科，高通很無(wú)奈 按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬(wàn)顆的出貨量，環(huán)比增長(zhǎng)9．3％，同比增長(zhǎng)24．6％，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個(gè)季度超過(guò)高通，排名第一名了。 發(fā)表于：11/19/2021 聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片價(jià)格曝光！ 前幾天高通才官宣會(huì)在本月底舉行發(fā)布會(huì)，新一代安卓移動(dòng)芯片驍龍898（名稱可能會(huì)有變化）即將登場(chǎng)，該芯片也必將成為明年安卓頂級(jí)旗艦的標(biāo)配，但安卓陣營(yíng)可不止高通一個(gè)芯片玩家，聯(lián)發(fā)科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達(dá)到截胡高通這個(gè)目的，聯(lián)發(fā)科在今天搶先高通一步，正式發(fā)布定位高端的天璣9000芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 安天瀾砥實(shí)驗(yàn)室發(fā)布首款專用安全硬件 安天瀾砥實(shí)驗(yàn)室發(fā)布DM-I型內(nèi)存獲取卡，這是一款面向網(wǎng)絡(luò)安全威脅分析、捕獲、欺騙式防御等場(chǎng)景的專用硬件設(shè)備，其基于PCI-E總線對(duì)主機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)感的內(nèi)存讀寫(xiě)。 發(fā)表于：11/19/2021 華為5G手機(jī)回歸，再次打破國(guó)外技術(shù)壟斷，將價(jià)格推至新高度 昨日華為舉行了全場(chǎng)景智慧生活新品發(fā)布會(huì)，其中包括一款新折疊屏手機(jī)，售價(jià)近兩萬(wàn)，再創(chuàng)手機(jī)價(jià)格新高，同時(shí)在發(fā)布會(huì)上宣布它在國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)高居第一名，力壓折疊屏手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)者三星。 發(fā)表于：11/19/2021 傳華為14nm芯片后年量產(chǎn)！余承東：2023年王者歸來(lái) 昨夜，華為全場(chǎng)景智慧生活新品發(fā)布會(huì)如期召開(kāi)，官方發(fā)布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機(jī)等在內(nèi)的一系列新品。令人驚喜的是，此次發(fā)布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供應(yīng)，這款芯片的庫(kù)存早已不多，這也大大影響了Mate X2典藏版的產(chǎn)量，因此今天上午正式開(kāi)售后秒磬的場(chǎng)景也就見(jiàn)怪不怪了。 發(fā)表于：11/19/2021 Pixelworks 逐點(diǎn)半導(dǎo)體推出第七代移動(dòng)視覺(jué)處理器，盡享高幀率、高動(dòng)態(tài)、低延時(shí)、低功耗的超流暢游戲體驗(yàn) 中國(guó)深圳，2021年11月18日——領(lǐng)先的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案供應(yīng)商Pixelworks， Inc．（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出最新的第七代移動(dòng)視覺(jué)處理器，以滿足用戶多樣化、高標(biāo)準(zhǔn)的視覺(jué)體驗(yàn)需求。Pixelworks X7處理器繼承了前幾代產(chǎn)品的性能與優(yōu)勢(shì)，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了迭代與優(yōu)化，尤其在處理游戲視覺(jué)體驗(yàn)方面，推出了突破性的超低延時(shí)插幀技術(shù)，配合愈加成熟的智能顯示管理與超分辨率解決方案，力求解決用戶在游戲顯示方面的關(guān)鍵訴求。 發(fā)表于：11/18/2021 28nm競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段 隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛、家電等領(lǐng)域需求的快速增長(zhǎng)，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應(yīng)似乎成為關(guān)注的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：11/18/2021 貿(mào)澤備貨Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三頻天線 2021年11月17日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天線。此靈活的平面倒置F天線 (PIFA) 可在所有三個(gè)Wi-Fi頻段提供一致的性能，連接牢固可靠，易于集成到密集的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和系統(tǒng)中。 發(fā)表于：11/18/2021 高通：2024 年蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)所占百分比將降為個(gè)位數(shù) 在11月16日的投資者大會(huì)上，高通公司宣布將持續(xù)擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以滿足對(duì)其技術(shù)的需求帶來(lái)的日益增長(zhǎng)的機(jī)遇。 發(fā)表于：11/18/2021 聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片 11月17日消息，據(jù)媒國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星明年將推出的64款新移動(dòng)終端設(shè)備中，將有14款會(huì)采用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是聯(lián)發(fā)科歷年來(lái)拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產(chǎn)品對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片的持續(xù)導(dǎo)入，聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。 發(fā)表于：11/18/2021 電信5G綜合性能排行公布，你的手機(jī)入選了沒(méi)？ 手機(jī)到底是一個(gè)通訊工具，通訊能力的好壞才是最為重要的。那么哪個(gè)品牌手機(jī)信號(hào)最好一直爭(zhēng)議不斷，現(xiàn)在中國(guó)電信給出了一份報(bào)告。 發(fā)表于：11/17/2021 Vishay推出用于多相電源具有超低直流內(nèi)阻的IHSR高溫商用電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高溫商用電感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51專為多相大電流電源及濾波器而設(shè)計(jì)，直流內(nèi)阻（DCR）比一般功率電感器降低50 %，與鐵氧體解決方案相比，整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，具有出色的感值穩(wěn)定性，并具有軟飽和特性。 發(fā)表于：11/17/2021 5G手機(jī)市場(chǎng)需求暴增推動(dòng)高通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)43% 連接能為人們帶來(lái)更好的生活，這幾年想必見(jiàn)證過(guò)2G到5G無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)躍遷的我們，感觸更為深刻。高通公司研發(fā)5G領(lǐng)域的前沿科技，讓更加極致的5G連接成為人人觸手可及的體驗(yàn)，那些曾經(jīng)只存在于想象中的美好，都在一一兌現(xiàn)。 發(fā)表于：11/17/2021 ?…229230231232233234235236237238…?
