新能源汽車和半導體的江湖人才倍出,王傳福一直都在。

誰又能想到他的一番話會引爆兩個板塊,第三代半導體尤其值得說。

11月22日,第三代半導體板塊大漲,截至收盤,板塊漲幅達5．33%。

個股方面,銀河微電、時代電氣、聚燦光電、揚杰科技,20cm強勢漲停,英唐智控、捷捷微電、天通股份上漲超過10%。

圖片來源:Choice

新能源車銷量有望突破330萬臺

消息面上,盤前盤中均有電動車對半導體的拉動作用的推進。其中,比亞迪董事長王傳福的一番話最為明顯。

王傳福11月19日前表示,在半導體領域,電動車對半導體的需求較傳統(tǒng)車對半導體的需求增加5-10倍,電動車是上半場,智能車是下半場,智能車對半導體的需求更大。王傳福預測,2021年中國市場新能源車銷量有望突破330萬臺,2022年年底,中國新能源汽車滲透率將超過35%。

這番話顯著提振了第三代半導體的投資人氣。從數(shù)據(jù)上看,一輛傳統(tǒng)燃油車大致需要100-200個半導體芯片,電動車在此基礎上數(shù)量要翻一倍,而一輛智能化水平較高的純電動汽車甚至需要800-1000個芯片。

不過,王傳福也表示,因為‘缺芯’,全球大約700萬左右電動車沒有生產(chǎn)。自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律,芯片短缺問題已影響到包括汽車、手機、游戲機、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。2021年,全球車廠最大的困境就是缺芯減產(chǎn),盡管乘用車市場已經(jīng)開始復蘇,但車用芯片IDM及設計大廠在2020年三季度早已搶不到產(chǎn)能,也讓車企頻現(xiàn)交付困難。

根據(jù)Boston Consulting Group的研究顯示,估計2021年全球有將近1000萬輛車的需求因缺芯停產(chǎn)而無法滿足,估計會有700-800萬輛車的需求將遞延到2022年,這相當于貢獻明年近10個點的增長。而在出貨量和平均銷售價格雙重提升的推動下,今年全球半導體市場的規(guī)模,將同比增長23%。

短缺仍未解決

中銀證券認為,全球半導體大部分仍處于短缺狀態(tài),下游終端廠商對半導體需求仍處于積極狀態(tài),晶圓廠產(chǎn)能擴張落實勢在必行,半導體設備供不應求。

在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、設備國產(chǎn)化、行業(yè)高景氣度等因素疊加的情況下,中銀證券繼續(xù)強烈推薦半導體設備組合:盛美上海、中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、芯源微、長川科技、華峰測控等。

在新能源汽車中,功率半導體價值量大幅提升,其中IGBT占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的約37%,是電控系統(tǒng)的核心電子器件。

IGBT性能優(yōu)良,應用廣泛,被稱為電子行業(yè)里的“CPU”。近年來IGBT市場規(guī)模持續(xù)提升,據(jù)Yole的統(tǒng)計預測,2019年全球IGBT市場規(guī)模達到50億美元,預計2020-2025年5年間全球IGBT市場CAGR將超過5%。中國IGBT市場規(guī)模仍將持續(xù)增長,到2025年有望達到522億。

比亞迪半導體是國內(nèi)車規(guī)級IGBT領導廠商,占據(jù)國內(nèi)市場18-20%的份額。

此外,全球最大的手機芯片廠高通近期高調(diào)宣布進軍汽車領域,牽手德國汽車制造商寶馬,高通芯片將用在寶馬下一代的駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中。

芯片代工龍頭格芯近日與福特汽車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,可能就電池管理芯片和自動駕駛系統(tǒng)芯片啟動聯(lián)合研發(fā)。

顯然,汽車智能化將為車規(guī)級半導體供應商帶來廣闊的市場空間。不過,智能化的下半場何時開啟是關鍵,2021年勢頭已起。

實際上,汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷類似手機產(chǎn)業(yè)從功能機向智能機時代的迭代,汽車作為單純移動工具的屬性逐步向作為移動智能終端的第二空間轉(zhuǎn)變。面對極度復雜及惡劣的行車環(huán)境,智能汽車需要感知、決策和執(zhí)行層三個維度全方位的技術進步。

高功率應用需求驅(qū)動IGBT市場持續(xù)擴容,國產(chǎn)替代是主旋律。華創(chuàng)證券分析指出,需求端受益于新能源車爆發(fā)和單車價值量提升,供給端受制于大廠資本開支相對謹慎新興廠商導入周期長,行業(yè)仍然處于補庫存階段,汽車半導體或為未來景氣度最高的半導體細分行業(yè)。

投資者活躍度增高

隨著第三代半導體的火爆,投資者活躍度明顯增高。

捷捷微電11月22日在投資者互動平臺表示,公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)的以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件,目前有少量碳化硅器件的封測,該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進過程中。

關于投資者關心的是否在研發(fā)IGBT產(chǎn)品以及是否量產(chǎn)的問題,捷捷微電答復稱,目前公司的IGBT產(chǎn)品尚未有量產(chǎn)產(chǎn)品。此前,捷捷微電表示,高端功率半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目位于南通市蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi),建設期為2年(含基礎設施及配套建設)。

國星光電則遇到投資者關于公司第三代半導體模塊項目和實驗驗證做到什么程度和LED芯片是否量產(chǎn)的提問。

公司董秘的回答是:目前公司已完成三代半功率器件實驗室及TO247功率器件試產(chǎn)線建立,并已開展投入制樣,試產(chǎn)工作中。計劃年底前小批量產(chǎn)。子公司國星半導體RGB、倒裝、紫光LED等利基型芯片產(chǎn)品均已大批量產(chǎn)供貨,mini芯片也已實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。

值得一提的是,第三半導體板塊中,股東數(shù)減小正在現(xiàn)象級事件。其中,銀河微電2021年11月22日在上證E互動上發(fā)布消息稱,截至2021年11月19日公司股東戶數(shù)為8262戶,較上期(2021年11月10日)減少226戶,減幅為2．66%。

銀河微電股東戶數(shù)低于行業(yè)平均水平。根據(jù)Choice數(shù)據(jù),截至2021年11月19日電子行業(yè)上市公司平均股東戶數(shù)為5．16萬戶。其中,公司股東戶數(shù)處于1．5萬～3萬區(qū)間占比最高,為27．65%。

國金證券發(fā)布研報稱近年來電動車滲透率持續(xù)提升,但車用半導體缺口仍在擴大,預計未來15年,全球車用半導體市場于2020-2035年復合成長率可能超過20%,遠超過全球半導體市場在同時間的復合成長率的 5-6%,每車半導體價值從2020年的268美元,暴增 10倍到 2035 年的 2758 美元。

其中,車用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升續(xù)航、減少同里程數(shù)單位電池容量的成本,或?qū)⒂?025年取代IGBT硅基功率器件。

隨著原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加,其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業(yè),近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格,漲幅約8%-10%,有些熱門制程漲幅則超過10%。

從當前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價的趨勢來看,目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應求的狀態(tài),現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了,當前芯片短缺狀況還在持續(xù)。廠商方面,AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通這四大無晶圓廠商,今年銷售額的增長率將是最高的,預計銷售額同比分別增長65%、60%、54%和51%。