企業(yè)成長能力是企業(yè)未來發(fā)展趨勢與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴大，利潤和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場占有率持續(xù)增長的能力，反映了企業(yè)未來的發(fā)展前景。

本文為企業(yè)價值系列之【成長能力】篇，共選取74家第三代半導(dǎo)體企業(yè)作為研究樣本。

數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來趨勢；僅供靜態(tài)分析，不構(gòu)成投資建議。

成長能力前十企業(yè)分別為：

第10

揚杰科技

成長能力：營收復(fù)合增長48．01％，扣非凈利復(fù)合增長84．05％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長38．64％

主營產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件為最主要收入來源，收入占比80．01％，毛利率33．91％

公司亮點：揚杰科技主要從事碳化硅芯片器件及封裝環(huán)節(jié)，不涉及材料領(lǐng)域，目前可批量供應(yīng)650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

第9

新潔能

成長能力：營收復(fù)合增長39．21％，扣非凈利復(fù)合增長113．73％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長145．22％

主營產(chǎn)品：功率器件為最主要收入來源，收入占比90．24％，毛利率38．71％

公司亮點：新能源汽車是 SiC功率器件未來最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一， 也是新潔能未來市場重點布局的方向。

第8

華潤微

成長能力：營收復(fù)合增長26．90％，扣非凈利復(fù)合增長219．21％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長144．88％

主營產(chǎn)品：制造與服務(wù)為最主要收入來源，收入占比51．90％，毛利率33．56％

公司亮點：華潤微擁有國內(nèi)領(lǐng)先的 SiC 生產(chǎn)線，SiC 二極管產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)銷售，將進一步推出 SiC MOSFET 產(chǎn)品。

第7

華峰測控

成長能力：營收復(fù)合增長85．56％，扣非凈利復(fù)合增長106．51％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長142．90％

主營產(chǎn)品：測試系統(tǒng)為最主要收入來源，收入占比93．49％，毛利率80．37％

公司亮點：華峰測控實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試，解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。

第6

斯達半導(dǎo)

成長能力：營收復(fù)合增長48．03％，扣非凈利復(fù)合增長77．48％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長為負

主營產(chǎn)品：IGBT模塊為最主要收入來源，收入占比93．46％，毛利率37．14％

公司亮點：斯達半導(dǎo)擬投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目，投資建設(shè)年產(chǎn) 8 萬顆車規(guī)級全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心。

第5

民德電子

成長能力：營收復(fù)合增長33．80％，扣非凈利復(fù)合增長29．99％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長－2．99％

主營產(chǎn)品：電子元器件產(chǎn)品為最主要收入來源，收入占比48．55％，毛利率14．47％

公司亮點：民德電子參股的浙江晶睿電子科技有限公司主營業(yè)務(wù)為6、8、12英寸高性能硅外延片的研發(fā)、制造和銷售，并同時開展硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

第4

北方華創(chuàng)

成長能力：營收復(fù)合增長54．47％，扣非凈利復(fù)合增長239．54％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長為負

主營產(chǎn)品：電子工藝裝備為最主要收入來源，收入占比82．08％，毛利率33．00％

公司亮點：碳化硅方面，北方華創(chuàng)可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機等設(shè)備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機等設(shè)備。

第3

立昂微

成長能力：營收復(fù)合增長46．00％，扣非凈利復(fù)合增長160．59％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長6．94％

主營產(chǎn)品：半導(dǎo)體硅片為最主要收入來源，收入占比57．40％，毛利率45．45％

公司亮點：立昂微項目建成后將年產(chǎn)36萬片6英寸砷化鎵／氮化鎵微波射頻集成電路芯片，其中包括了年產(chǎn)6萬片氮化鎵HEMT芯片。

第2

金博股份

成長能力：營收復(fù)合增長136．11％，扣非凈利復(fù)合增長170．21％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長為負

主營產(chǎn)品：熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品為最主要收入來源，收入占比99．85％，毛利率57．25％

公司亮點：金博股份先進碳基復(fù)合材料產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用具有廣闊的市場前景。

第1

高測股份

成長能力：營收復(fù)合增長48．14％，扣非凈利復(fù)合增長144．24％，經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長125．09％

主營產(chǎn)品：光伏切割設(shè)備為最主要收入來源，收入占比62．57％，毛利率31．11％

公司亮點：高測股份已針對第三代半導(dǎo)體研發(fā)了相應(yīng)的切割設(shè)備和切割耗材，正在積極推廣市場。

成長能力前十企業(yè)，對應(yīng)營收復(fù)合增長、扣非凈利復(fù)合增長、經(jīng)營凈現(xiàn)金流復(fù)合增長分別為：

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