電子元件相關(guān)文章 SEMI：Q3硅晶圓出貨量36.49億平方英寸創(chuàng)歷史新高 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告顯示，2021年第三季度，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量季增3.3%，達(dá)36.49億平方英寸，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：11/8/2021 安富利再度榮膺“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng) 2021年11月5日，中國(guó)深圳 —— 全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利亞太再次獲得了由《國(guó)際電子商情》雜志頒發(fā)的“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)，這是安富利連續(xù)第20年獲此殊榮。 發(fā)表于：11/8/2021 Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP? 系列電容器榮獲AspenCore全球電子成就獎(jiǎng) 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月5日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，公司的235 EDLC-HVR ENYCAP?系列電容器榮獲2021年度AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)，被評(píng)為年度高性能無(wú)源/分立器件。該器件是業(yè)內(nèi)先進(jìn)的加固型ENYCAP雙電層儲(chǔ)能電容器，在+85 °C條件下使用壽命達(dá)2,000小時(shí)，經(jīng)過(guò)85 / 85 1500小時(shí)帶電測(cè)試，具有最高等級(jí)耐潮濕能力。 發(fā)表于：11/8/2021 驍龍898芯片或本月底前后推出 首批機(jī)器已入網(wǎng)備案 不用多久，我們就會(huì)看到市場(chǎng)上出現(xiàn)搭載驍龍898芯片的手機(jī)。近日，博主@數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍898旗艦芯片將于本月底前后推出。 發(fā)表于：11/7/2021 格力發(fā)布新款5G手機(jī) 沒(méi)有發(fā)布會(huì)，沒(méi)有大肆宣傳，11月5日，格力低調(diào)上架了一款新手機(jī)產(chǎn)品TOSOT G7（下稱“大松G7”）。 發(fā)表于：11/7/2021 三星S22 Ultra真機(jī)提前泄露,盧泰文怒開(kāi)三名員工 蘋(píng)果與三星可能是當(dāng)下保密措施最嚴(yán)的，但又是保密措施最不嚴(yán)的。為何這樣講呢？因?yàn)榻鼛啄昝磕晷耰Phone發(fā)布之前，新三星旗艦發(fā)布之前行業(yè)都會(huì)提前把真機(jī)、參數(shù)什么的全部曝光，僅剩下一個(gè)價(jià)格。特別是三星每年總會(huì)出現(xiàn)這樣的事。 發(fā)表于：11/6/2021 感謝榮耀、華為！高通手機(jī)芯片銷量大增56%，中國(guó)市場(chǎng)第一 近日，高通公布了自己3季度的報(bào)表，這一季度高通營(yíng)收93.36億美元，相比增長(zhǎng)12%。凈利潤(rùn)為29.16億美元，相比大幅增長(zhǎng)75%。 發(fā)表于：11/6/2021 曝光：華為雙折疊手機(jī)真機(jī)現(xiàn)身 或?qū)⒅С?G 據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料：今天傍晚，業(yè)內(nèi)曝光了一款最新的折疊屏手機(jī)，該機(jī)的屏幕采用雙折疊的方式設(shè)計(jì)，而知情人士稱，這款新機(jī)源于華為，幾年前就已經(jīng)做出定版，但由于種種原因，暫時(shí)還沒(méi)有投產(chǎn)，但以后不排除量產(chǎn)和上市的可能！ 發(fā)表于：11/6/2021 華為NetEngine 5000E骨干路由器獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng) 2021年11月3日，2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在人民大會(huì)堂隆重舉行。華為聯(lián)合中國(guó)電信股份有限公司完成的《超大容量智能骨干路由器技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)。 發(fā)表于：11/6/2021 消息稱蘋(píng)果開(kāi)始研發(fā)下兩代Mac處理器：比英特爾CPU更強(qiáng)大 據(jù)報(bào)道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上個(gè)月曾表示，贏回蘋(píng)果公司的處理器業(yè)務(wù)是他的首要任務(wù)之一。此舉有助于緩解蘋(píng)果(151.28, 0.54, 0.36%)Mac電腦放棄英特爾(50.92, 0.61, 1.21%)處理器所帶來(lái)的恥辱，但對(duì)于基辛格而言，這似乎并不是一件容易的事情。 發(fā)表于：11/6/2021 曝三星S22下月量產(chǎn)，明年年初發(fā)售 集微網(wǎng)消息，國(guó)外屏幕分析機(jī)構(gòu)DSCC的CEO Ross Young今日表示，三星Galaxy S22系列將于今年12月首周量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/6/2021 芝奇DDR5內(nèi)存與華碩Z690主板攜手創(chuàng)下超頻世界紀(jì)錄DDR5-8704 11月4日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際榮幸宣布再次突破內(nèi)存超頻世界紀(jì)錄。本次芝奇與華碩ASUS ROG資深超頻團(tuán)隊(duì)再度攜手，并由極限超頻好手Hocayu成功將DDR5內(nèi)存頻率推向前所未見(jiàn)的DDR5-8704驚人速度，再次刷新全球內(nèi)存的最高頻率紀(jì)錄，為新世代DDR5設(shè)下歷史性的標(biāo)竿。 發(fā)表于：11/6/2021 格力重新進(jìn)軍手機(jī)行業(yè)！格力TOSOT G7發(fā)布 昨天（11月4日），格力電器官微發(fā)布預(yù)熱海報(bào)，海報(bào)指出TOSOT G7 倒計(jì)時(shí)一天！探索不止，誠(chéng)意上場(chǎng)！11 月 5 日，TOSOT G7 新機(jī)報(bào)到，敬請(qǐng)期待。 發(fā)表于：11/5/2021 Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列，繼續(xù)擴(kuò)充寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品 2021年11月5日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的專家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二極管，正式進(jìn)軍高功率碳化硅(SiC)二極管市場(chǎng)。這對(duì)于高效功率氮化鎵(GaN) FET的可靠供應(yīng)商N(yùn)experia而言是一項(xiàng)戰(zhàn)略性舉措，旨在擴(kuò)展高壓寬禁帶半導(dǎo)體器件產(chǎn)品范圍。 發(fā)表于：11/5/2021 AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架構(gòu)曝光，性能暴漲40％ 據(jù)媒體報(bào)道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead帶來(lái)了最新猛料，一個(gè)是Zen5，一個(gè)是Zen4D，二者將雙劍合璧，回?fù)鬒ntel。 發(fā)表于：11/5/2021 ?…236237238239240241242243244245…?
