近日，IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片！根據(jù)IBM的介紹，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕 在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，最小單元比人類DNA單鏈還要小。

據(jù)公開資料顯示，早在2014年，雖然IBM就將Microelectronics部門出售給GlobalFoundries，宣告退出芯片制造賽道。但事實(shí)上，藍(lán)色巨人并沒有放棄先進(jìn)芯片制程工藝芯片的研發(fā)。通過與AMD、三星以及GlobalFoundries等企業(yè)合作，IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，率先推出測(cè)試芯片。

據(jù)悉，借助2nm工藝幫助，IBM成功將500億個(gè)晶圓體容納在了指甲大小的芯片上。平均換算下來，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。

相比較7nm工藝，2nm芯片性能大概提升45％，能耗減少75％，未來手機(jī)采用2nm芯片，續(xù)航時(shí)間將提高4倍。不但如此，2nm的制造工藝比7nm步驟還少，這意味著成本要比7nm還少，對(duì)于各大廠商和消費(fèi)者，無疑是個(gè)好消息。

智慧芽專家表示，截至最新，IBM及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國家／地區(qū)中，共有3萬余件專利申請(qǐng)，值得注意的是IBM的專利行業(yè)基準(zhǔn)對(duì)比中，該公司的上述領(lǐng)域的專利平均價(jià)值均要比行業(yè)平均價(jià)值要高。并且該公司的上述專利技術(shù)領(lǐng)域的價(jià)值并不都在低價(jià)值專利區(qū)間，這也意味著該公司的專利價(jià)值含量相對(duì)較高。

該公司市場(chǎng)價(jià)值較高的專利分別是公開號(hào)為RU2664413C2、RU2565496C2、RU2568241C2、RU2568920C2、US10621007B2、RU2613726C2、US11055270B2、RU2327204C2等專利。此外，該公司的專利技術(shù)大多數(shù)都是和程序控制裝置以及數(shù)字輸出等有關(guān)。